--- title: "从 CoWoS 到 CoPoS，台积电玻璃基板验证突破封装性能瓶颈" type: "News" locale: "en" url: "https://longbridge.com/en/news/289844927.md" description: "台积电首次公开披露与 Ibiden、群创联合验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装的成果。数据显示，玻璃基板可使封装翘曲改善 16%、热膨胀系数降低 19%、弹性模量提升 31%，供电电阻和电感分别降低 27% 和 42%。台积电同时透露，封装竞争正从 CoWoS 向 CoPoS 迁移，玻璃基板产业化验证阶段正式开启。" datetime: "2026-06-16T01:18:52.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289844927.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289844927.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289844927.md) --- # 从 CoWoS 到 CoPoS，台积电玻璃基板验证突破封装性能瓶颈 AI 芯片越做越大，封装材料的天花板正在被重新定义。 据 Digitimes 6 月 16 日报道，台积电近期首次公开披露"玻璃基板"技术应用进展，确认携手 ABF 载板大厂 Ibiden 与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代 CoWoS 先进封装的可行性。 与此同时，台积电也透露，先进封装的竞争正逐步从 CoWoS 移往 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）战场，并着手提前建立完整生态系。供应链人士指出，来自客户的技术规格与产能要求，以及英特尔、三星等竞争对手的压力迅速增强，迫使一向"谨慎不激进"的台积电加快了技术导入节奏。 ## 数据说话：玻璃基板在大型封装上的性能优势 台积电此次测试样品采用 0.8mm 玻璃核心基板（Glass Core Substrate），封装规格为 5x Reticle CoW，整体封装尺寸达 85×110mm，属于大型 AI GPU 封装等级。 验证结果显示，与有机基板相比，玻璃基板在多项关键指标上均有明显改善： - 封装翘曲（COP）改善 16%：封装平整度直接影响良率，AI GPU 尺寸持续扩大（如英伟达 GB200、GB300 及正进入量产的 Rubin 平台），翘曲控制的重要性随之大幅提升。 - 有效热膨胀系数（Effective CTE）降低 19%：玻璃材料的热膨胀系数更接近硅芯片，温度变化时产生的应力更小，有助于减少裂纹与焊点疲劳。 - 有效弹性模量（Effective Modulus）提升 31%：基板刚性更高，对于 HBM 堆叠层数不断增加的大型封装而言，支撑能力至关重要。 - 供电完整性方面：电阻值降低 27%、电感值降低 42%，供电效率显著提升。 台积电特别强调，测试过程中"未出现严重翘曲与分层/剥离现象"（No SeWaRe & Delamination）——这两类问题历来是大型封装的主要良率杀手。 ## “薄但更好”：玻璃基板对有机基板的直接挑战 台积电在此次验证中直接给出了两类基板的对比定性：Glass-SBT 可做到"薄但 COP 更好"，而 Organic-SBT 则是"厚但 COP 更差"。 换句话说，玻璃基板不仅能做得更薄，封装平整度和可靠性反而更优。这一结论对于追求高密度、大尺寸封装的 AI 芯片市场而言，具有直接的技术替代意义。 不过，台积电也明确表示，后续仍需持续研究玻璃厚度优化以及大型 CoWoS 封装布局，距离全面量产仍有一段距离。 ## 最难的不是玻璃本身，而是打孔 玻璃基板的核心技术难点，在于玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）。 玻璃本质上是绝缘体，必须通过数万个 TGV 建立垂直导电通孔，才能实现信号与电力传输。但玻璃同时具有高硬度与高脆性，加工过程中容易形成微裂纹，影响可靠性与良率。 通孔成形、填铜质量、长期热可靠性，被视为玻璃基板走向量产的三大核心关卡。 ## 供应链格局：Ibiden 和群创为何入局 此次合作名单本身也透露了供应链布局方向。 Ibiden 目前是英伟达与 AMD AI 芯片的重要载板供应商，此前已宣布投资 5000 亿日元扩建岐阜县大野新工厂，专攻 AI 服务器高阶封装基板。此次被台积电纳入玻璃基板验证合作，进一步确认其在下一代封装供应链中的核心地位。 群创的入列则被业界视为面板厂切入玻璃基板赛道的重要进展。面板厂在大尺寸玻璃加工方面具备既有能力，与台积电的合作或为其打开新的业务方向。 ## 竞争压力：英特尔和三星已经跑在前面 台积电此次加速，背后有明确的竞争压力。 英特尔在玻璃基板领域布局超过 10 年，是全球入局最早、投入最深的厂商。其位于美国亚利桑那州的玻璃基板试产线目前正逐步进入商业化，并试图以玻璃基板结合超大型 Chiplet 封装，争取 AI GPU 与 ASIC 客户订单。 三星电机（Semco）则于 2025 年建置玻璃基板试产线，并与日本住友化学集团成立合资企业，提前构建玻璃基板供应链。 相比之下，台积电此次是首次公开披露玻璃基板验证成果。从时间线看，台积电的公开动作晚于英特尔和三星，但其携手 Ibiden 与群创的三方验证路径，以及直接对接 CoWoS/CoPoS 封装平台的技术整合方式，显示其正在以自身的节奏快速推进。 ### Related Stocks - [TSM.US](https://longbridge.com/en/quote/TSM.US.md) - [4062.JP](https://longbridge.com/en/quote/4062.JP.md) - [TSMG.US](https://longbridge.com/en/quote/TSMG.US.md) - [TSMZ.US](https://longbridge.com/en/quote/TSMZ.US.md) - [TSMX.US](https://longbridge.com/en/quote/TSMX.US.md) - [TSMU.US](https://longbridge.com/en/quote/TSMU.US.md) - [STSM.US](https://longbridge.com/en/quote/STSM.US.md) - [TMYY.US](https://longbridge.com/en/quote/TMYY.US.md) - [TSMY.US](https://longbridge.com/en/quote/TSMY.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/en/quote/SMH.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/en/quote/SOXX.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/en/quote/SOXL.US.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/en/quote/SOXQ.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/en/quote/XSD.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/en/quote/PSI.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/en/quote/FTXL.US.md) - [INTC.US](https://longbridge.com/en/quote/INTC.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/en/quote/NVDA.US.md) - [AMD.US](https://longbridge.com/en/quote/AMD.US.md) - [4005.JP](https://longbridge.com/en/quote/4005.JP.md) - [NVD.DE](https://longbridge.com/en/quote/NVD.DE.md) ## Related News & Research - [TSMC and Amkor Sign 10-Year Advanced Packaging Deal in Arizona](https://longbridge.com/en/news/289958634.md) - [TSMC stock jumps on peace deal, revenue growth, and tight capacity](https://longbridge.com/en/news/289832075.md) - [We're buying more of a tech stock with a bright long-term future](https://longbridge.com/en/news/289924195.md) - [08:52 ETPark Systems investiert in fortschrittliches Messtechnikportfolio für 3D-Packaging und Logikforschung](https://longbridge.com/en/news/289469371.md) - [Google's Samsung Talks Highlight TSMC Capacity Crunch](https://longbridge.com/en/news/289816377.md)