--- title: "“AI 需求可见度” 延伸至 2028 年！美银美林：存储在此之前不会 “供过于求”，半导体设备将大幅增长" type: "News" locale: "en" url: "https://longbridge.com/en/news/290638250.md" description: "在全球芯片股遭遇 “芯片惨剧” 当天，美银发布报告，将 AI 需求可见度延伸至 2028 年。DRAM/NAND 供给充裕率在 2028 年前持续高于 110%，不存在实质性过剩风险；半导体设备支出 2028 年将达 2500 亿美元，较此前预测上调 23%。该行据此将美光目标价上调至 1500 美元。" datetime: "2026-06-24T03:25:38.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/290638250.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/290638250.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/290638250.md) --- # “AI 需求可见度” 延伸至 2028 年！美银美林：存储在此之前不会 “供过于求”，半导体设备将大幅增长 芯片股刚刚经历了一场 “地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。 6 月 23 日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌 7.9%，美光科技跌 13%，韩国 KOSPI 指数触发熔断——美银美林 Vivek Arya 等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI 将能见度延伸至 2028 年》的报告。 报告判断：**AI 对芯片的需求可见度已经延伸至 2028 年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在 2028 年迎来一个大年。** ## 半导体行业将在五年内再增 1 万亿美元收入 芯片行业用了约 50 年才实现第一个 1 万亿美元的年销售额。但该行的框架提到，AI 有望帮助行业在未来五年内再增加 1 万亿美元。 数字层面，全球半导体市场总规模预测从此前的 2.3 万亿美元上调至**2.7 万亿美元**（2030 年），对应 2025-2030 年复合增长率 28%。 2026 年是爆发之年：预计半导体总销售额同比增长**103%**，其中存储芯片增速更高达**298%**——DRAM 预计增长 309%，NAND 增长 295%。 驱动这一增长的五大主题： 1. AI 数据中心系统市场：预计 2030 年达到约 1.7 万亿美元，从 2025 年的约 2730 亿美元起步 2. 存储芯片的强劲与持久性：长期供货协议（LTA）提供 2-3 年的供需和定价能见度，美光与 Anthropic 的合作是近期案例 3. 半导体设备/先进封装/EDA：受益于供应协议延伸和芯片复杂度提升 4. 模拟芯片：受益于 AI 带来的电力需求上升 5. 服务器 CPU：Agentic AI 带来约 1700 亿美元的服务器市场机会 ## 存储芯片：2028 年前不会 “供过于求” 分析师判断，DRAM 和 NAND 的供需比（sufficiency ratio）在预测期内始终维持在**110% 以上**，不会出现历史上那种供给严重过剩的局面。价格方面，预计 2026 年全年 DRAM 和 NAND 现货/合约价格保持强劲，**2027 年之前不会出现季度环比下跌**。 为什么供给弹性这么低？原因是多方面的： - 资本支出主要用于建厂房，而非买设备。美光（Micron）指引其 2026 财年资本支出超过 250 亿美元（2025 财年为 138 亿美元），但大部分增量用于建设洁净室厂房。真正能产出芯片的设备投入要到 2028 年才会大规模落地。 - 建洁净室和扩产能是两件事。前者花钱多、周期长，后者才真正影响供给。这意味着，2026-2027 年的大量资本开支，实质上是在为 2028 年的产能扩张铺路。 - 美光爱达荷州新厂预计 2027 年中开始首批产出，2028 年才进入量产爬坡；新加坡 HBM 先进封装厂预计 2027 年开始贡献，2028 年全面投产。 - 地缘政治、封装产能、电力限制也在制约供给扩张速度。 HBM（高带宽内存）是存储芯片中最受关注的品种。预计 HBM 市场规模将从 2025 年的约 350 亿美元增长至 2030 年的约 2460 亿美元，复合增长率 34%。每个 AI 加速器搭载的 HBM 容量预计从 2025 年的约 187GB 增长至 2030 年的约 464GB，增长率 18%。 英伟达最新的 Vera Rubin 系统，每个加速器需要 288GB 的 HBM4 内存。 ## 半导体设备：2028 年支出将突破 2500 亿美元 晶圆制造/半导体设备支出（WFE）的预测是本次报告另一个重大上调。 2028 年半导体设备（WFE）支出预测从此前的 2030 亿美元**大幅上调 23% 至 2500 亿美元**（同比增长 32%）。2027 年预测也从 1830 亿美元上调至 1900 亿美元（同比 +31%）。 **整体来看，WFE 在 2025-2030 年的复合增速预计达到 20%。** 为什么是 2028 年？三个关键驱动因素： **第一，洁净室产能在 2028 年前后大规模释放。** 现在大量资本支出用于建厂房，设备采购会在厂房建好后集中落地。 **第二，技术节点切换带来设备强度提升。** 2nm 全环绕栅极（GAA）工艺在 2026-2028 年加速量产，新工艺初期良率低、设备利用率低，单位晶圆的设备投入反而更高。High-NA EUV 光刻机的导入也是重要推手。 **第三，存储芯片的技术升级。** HBM 从 HBM3 升级到 HBM4/5，层数更多、封装更复杂；NAND 从 300 层向 400 层迁移，都需要更多设备投入。 测算显示，如果按历史规律推算每片晶圆对应的设备投入增长，2027 年隐含 WFE 约为 1930 亿美元，2028 年约为 2450 亿美元，与 1900 亿/2500 亿的预测高度吻合。 值得注意的是，有一个指标会让人产生误判：WFE 占半导体销售额的比例（WFE intensity）将从历史正常水平的中十几个百分点下降到约 11%。但这主要是因为存储芯片价格暴涨导致分母（销售额）急剧膨胀，并不代表设备需求在萎缩。更有意义的指标是每片晶圆对应的设备投入，这个数字在持续上升。 ## HBM：从 350 亿美元到 2460 亿美元 HBM 是这轮存储超级周期的核心驱动力。 预测显示，HBM 市场规模将从 2025 年的约 350 亿美元增至 2030 年的约 2460 亿美元，复合增速 34%。每颗 AI 加速器搭载的 HBM 容量，预计从 2025 年的 187GB 增至 2030 年的 464GB，复合增速 18%。 英伟达最新的 Vera Rubin 系统（2026 年下半年推出）每颗加速器搭载 288GB HBM4——这个数字本身就说明了方向。 HBM 的价格预测：2027-2028 年约为 17.5 美元/GB，高于 2026 年的 14.3 美元/GB。 基于上述行业综合判断，该行分析师对多只半导体股票目标价进行了大幅上调，并将估值基准年从 2027 年切换至 2028 年： 存储芯片方面，分析师将美光目标价从 950 美元上调至 1500 美元，维持买入。半导体设备，应用材料目标价从 540 美元上调至 720 美元，MKS 仪器等多家公司目标价也被上调。AI 基础设施芯片方面，看好 Marvell、Credo、英特尔等。 ## 消费电子和智能手机：AI 盛宴中的局外人 并非所有细分市场都在分享 AI 红利。 智能手机芯片预计 2026 年同比下滑 13%，PC 芯片下滑 9%，消费电子整体下滑 7%。这些市场面临的是出货量下滑的结构性压力，与 AI 数据中心的爆发形成鲜明对比。 汽车和工业市场则处于温和复苏阶段：汽车芯片预计 2026 年增长 4%，工业芯片增长 18%，主要受益于库存消化完毕后的需求回补，以及单车芯片含量的持续提升。 ### Related Stocks - [MU.US](https://longbridge.com/en/quote/MU.US.md) - [MUD.US](https://longbridge.com/en/quote/MUD.US.md) - [MUU.US](https://longbridge.com/en/quote/MUU.US.md) - [MULL.US](https://longbridge.com/en/quote/MULL.US.md) - [MUYY.US](https://longbridge.com/en/quote/MUYY.US.md) - [MUZ.US](https://longbridge.com/en/quote/MUZ.US.md) - [BAC.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/en/quote/NVDA.US.md) - [AMAT.US](https://longbridge.com/en/quote/AMAT.US.md) - [MKSI.US](https://longbridge.com/en/quote/MKSI.US.md) - [MRVL.US](https://longbridge.com/en/quote/MRVL.US.md) - [CRDO.US](https://longbridge.com/en/quote/CRDO.US.md) - [INTC.US](https://longbridge.com/en/quote/INTC.US.md) - [BAC-Q.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC-Q.US.md) - [BML-L.US](https://longbridge.com/en/quote/BML-L.US.md) - [BAC-L.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC-L.US.md) - [BAC-K.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC-K.US.md) - [BML-H.US](https://longbridge.com/en/quote/BML-H.US.md) - [BAC-N.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC-N.US.md) - [BAC-E.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC-E.US.md) - [MER-K.US](https://longbridge.com/en/quote/MER-K.US.md) - [BAC-O.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC-O.US.md) - [BML-G.US](https://longbridge.com/en/quote/BML-G.US.md) - [BAC-M.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC-M.US.md) - [BAC-B.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC-B.US.md) - [BML-J.US](https://longbridge.com/en/quote/BML-J.US.md) - [BAC-S.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC-S.US.md) - [BAC-P.US](https://longbridge.com/en/quote/BAC-P.US.md) - [8648.JP](https://longbridge.com/en/quote/8648.JP.md) - [NVD.DE](https://longbridge.com/en/quote/NVD.DE.md) ## Related News & Research - [Micron's AI Memory Boom Faces Key Test](https://longbridge.com/en/news/290600725.md) - [Micron Just Crushed Earnings and the Options Market Says $1,100 Is Just the Beginning](https://longbridge.com/en/news/290740642.md) - [Micron's stock momentum builds as the company inks a new Anthropic partnership](https://longbridge.com/en/news/290450744.md) - [Micron (MU) Q2 Earnings: What To Expect](https://longbridge.com/en/news/290504698.md) - [Micron signs multi-year memory, storage supply deal with Anthropic](https://longbridge.com/en/news/290440002.md)