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datetime: "2026-04-16T01:17:55.000Z"
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author: "[松果财经Pinecone](https://longbridge.com/en/profiles/26955235.md)"
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# 英伟达背后站着胜宏科技，胜宏科技背后站着这个女人

英伟达市值近 5 万亿美元，AI 服务器需要 PCB 支撑放量。作为供应商吃满红利的 “PCB 一哥” 胜宏科技市值约 2500 亿元，需要国产半导体设备扩大产能。而为胜宏科技等国产半导体企业供应光刻设备的芯碁微装，最新市值约 300 亿元，市场辨识度并不高。

不过，4 月 14 日发布的一季度业绩预告显示，芯碁微装一季度营收预计达 4.63 亿—5.4 亿元，同比增幅为 91%—123%；归母净利润达 1.06 亿—1.24 亿元，同比增幅为 104%—139%。

截至一季度末，其累计订单超 8 亿元，需求已爆棚。仅仅一年时间，芯碁微装股价涨幅超 200%。

2013 年，芯碁微装创始人程卓受其姐姐委托，在接触一桩债务纠纷时，意外与国内首家专业研究、开发和生产半导体直写光刻设备、晶圆检测设备及激光直写成像设备的企业搭上线。

两年后，她成立了芯碁微装。成立六年后，芯碁微装登陆科创板。再四年之后，芯碁微装和 PCB 行业的流年大运，一起降临了。

**一、PCB 掀起 “造神风潮”**

近两年，PCB，也就是印制电路板行业天降洪福——AI 带动市场需求爆发，产能紧俏。PCB 最大的 “吹鼓手” 是英伟达，它给需求带来的任何变量，都会掀起二级市场的风暴。

另一方面，2025 年，中国 AI 加速卡出货量约 400 万张，英伟达占 55%，国产 AI 加速卡占 41%，曾经一边倒的单一供应商格局被打破。这种变化并不只发生在 GPU 名字的更替上，而是直接穿透到服务器主板、AI 加速卡载板、HBM 相关高多层板等一整套 PCB 系统结构里，影响无数供应商的命运。

Prismark 的测算显示，2025 年全球 PCB 市场规模约 849 亿美元，同比增速约 15%，主力增量来自 HDI 板和高多层板。

大型语言模型、云端推理、训练集群，需要更高的带宽、更复杂的供电网络、更紧密的信号完整性设计，迫使 PCB 从 “中低层数 + 粗线宽” 一路走向 “超高层数 + 高密度互连”。设计难度指数级增加，制造端则需要更高精度的曝光、对位和钻孔工艺。

胜宏科技正是踩在这条曲线拐点上的公司之一，并持续向高端产能扩张。所谓 “高端产能”，在 AI 服务器和 IC 载板语境下，最直观的体现就是更高层数、更细线宽、更小孔径，以及与之匹配的高端设备配置。

而为了扩张，胜宏科技持续加码高端产能的同时，也在绑定像芯碁微装这样的核心设备供应商——后者专注于直写光刻和直接成像设备，直接决定了胜宏科技在高端 PCB 和载板工艺节点上的能力边界。

不只是胜宏科技，在 2025 年年报中，芯碁微装这样写道：

“持续强化与全球头部 PCB 厂商的战略合作，报告期内，公司持续深化与鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、深南电路、东山精密、生益电子、定颖电子、红板公司等国内外头部客户的合作，核心设备在高多层板、高频高速板等高端 PCB 制造场景中稳定运行，高端客户营收占比稳步提升。”

算力红利顺着产品结构向下游传导，最终落在极少数能把工艺做到极致的设备供应商手里。

**二、直写光刻的小巨人，吃上 “版本” 红利**

怎样的设备供应商，才能托住 PCB 的高端产能扩张？芯碁微装给出的答案是 “全覆盖” 和 “高纯度”。

灼识咨询的资料显示，截至 2025 年 12 月 31 日，芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用的公司，也是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，以及国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。

在一条从 PCB 到先进封装再到掩膜版的产线里，芯碁微装可以用同一套直写光刻技术底座，服务不同环节的制程需求。

2023 年、2024 年、2025 年，芯碁微装营收分别为 8.29 亿元、9.54 亿元、14.08 亿元，净利润分别为 1.79 亿元、1.61 亿元、2.90 亿元，研发费用分别为 0.95 亿元、0.98 亿元、1.31 亿元。这是一种 “用利润喂技术” 的战略表现，一部分现金流压回到了工艺和产品矩阵上。

从业务结构看，PCB 直接成像设备及自动线系统在各个报告期内的营业收入分别为 5.9 亿元、7.7 亿元、10.8 亿元；半导体直写光刻设备及自动线系统营业收入分别为 1.8 亿元、1 亿元及 2.3 亿元，分别占各年度营业总收入的 22.7%、11.5% 及 16.6%。

同样是直写光刻，在 PCB 侧更多解决高混合、小批量、高精度布线的问题，在半导体和先进封装侧，则进一步走向 RDL 和 PI 层的精细加工。

而从收入地域结构看，中国内地是公司主要收入来源，2023 年收入占比为 92.7%，2024 年占比为 80.3%，2025 年占比为 80.5%，对应的境外收入占比则从 7.3% 上升到 19.5%。芯碁微装的产品开始在全球 PCB 和封装工厂里通过验证，同步服务于客户的外扩需求——反过来理解，也是外部客户愿意持续选择它的一种体现。

对 PCB 客户来说，选择芯碁微装，并不只是在采购一台机器，而是在绑定一个还在快速迭代的工艺平台；越多高端客户采用芯碁微装设备，它拿到的工艺反馈越多，越能推动产品性能迭代，从而拿下更多高端客户。

**三、设备权力上移，如何看待芯碁微装的未来？**

从年报来看，2025 年芯碁微装营收为 14.08 亿元，同比增加 48%；毛利率 40.2%，同比提升 3.2 个百分点；归母净利润 2.90 亿元，同比增加 80%。

这一年，公司泛半导体业务营收 2.33 亿元，同比增加 112%，毛利率 54.6%；PCB 业务营收 10.80 亿元，同比增加 38%，毛利率 35.6%。“PCB+ 泛半导体双轮驱动” 动能显著，设备平台属性突出，且泛半导体业务在增速和毛利率上都更有亮点，完美契合当前半导体领域的大趋势，并与 AI 产业的结构性迁移高度同步。

随着人工智能和高性能计算的快速发展，市场对大尺寸、高集成度的芯片需求快速增加。在先进封装环节，WLP 直写光刻设备坐上 C 位。而芯碁微装的 WLP 设备可以高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏，显著提升整体封装良率。

到 2026 年 1 月，公司官微已经宣布 WLP 设备助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产品的量产，并预计于 2026 年下半年进入量产爬坡阶段；WLP 系列在手订单金额已突破 1 亿元。

和前面提到的 AI 加速卡份额变化放在一起看，我们会发现，芯碁微装实际上还在半导体国产化浪潮中大有可为。

IDC 数据显示，2025 年中国 AI 加速卡出货量约 400 万张，英伟达市场份额约 55%，国产 AI 加速卡市场份额约 41%，前者份额下滑。

中银证券在绩后点评中提到，有报道指出华为昇腾 950PR 有望获得字节跳动、阿里巴巴等多家科技公司的计划订单，并计划当年出货约 75 万颗。换句话说，英伟达失去的那一部分市场空间，正在被国产 AI 芯片补上，而这些国产芯片，为了在工艺、良率和成本上形成可持续的竞争力，必然需要在封装和载板环节用上更高性能、更具灵活性的直写光刻设备。

这是一场 “权力上移” 的过程：过去十几年，半导体产业链的大部分超额收益，被集中在芯片设计和少数制程环节；而随着封装形态革新、系统级集成度提高，封装厂、IC 载板厂和高端 PCB 厂在系统性能中的权重不断提升，相应地，服务这些厂商的关键设备，开始获得更大的议价空间和更长的技术生命周期。

芯碁微装的直写光刻方案，恰恰站在这个交汇点上——既服务高端 PCB 和 IC 载板，又切入先进封装的 WLP 和类 CoWoS-L 场景。

在 PCB 侧，芯碁微装也在主动把自己推向产业链上游。2025 年，其推进 MAS、NEX 系列等核心设备的产业化应用和技术升级，MAS 系列设备在 HDI、类载板、IC 载板等高端制程领域的应用持续推进，核心性能全面对标国际一线品牌，自主研发的高精度 CO₂激光钻孔设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，成为 PCB 业务新的增长点。

如今，算力叙事或多或少让人感慨：曾经一个制程问题吸引了全世界的目光，而在 AI 进入应用时代之后，算力行业依靠 “大力出奇迹” 规模制胜，兜兜转转，算力产业的资源开始在产业链中流动，将财富一浪一浪地传递到不同企业身旁。有多少行业或者公司，能在其生命周期中遇到一次这样的浪潮？也许，这就是对技术深耕最好的回报。

来源：松果财经

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