--- title: "投研追踪 |AVGO：四大外资行共识下的 AI 订单全景" type: "Topics" locale: "en" url: "https://longbridge.com/en/topics/40123754.md" description: "AI 芯片板块具备较高确定性的标的包括英伟达、博通 (AVGO) 等。本文整理瑞银、摩根大通、德银、富国银行 4 家机构最新发布的 AVGO 专项研报，汇总核心订单数据、业绩预测、行业逻辑及风险提示，所有内容均来自公开研报原文，不构成任何投资建议。 一、核心订单与业绩指引：2026-2029 年已披露长单汇总 4 家机构共同确认，AVGO 当前已与全球头部科技企业签署多份长期战略协议..." datetime: "2026-04-23T06:41:06.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/40123754.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/40123754.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/40123754.md) author: "[潘驴邓晓闲缺一](https://longbridge.com/en/profiles/27015735.md)" --- # 投研追踪 |AVGO：四大外资行共识下的 AI 订单全景 AI 芯片板块具备较高确定性的标的包括英伟达、博通 (AVGO) 等。本文整理瑞银、摩根大通、德银、富国银行 4 家机构最新发布的 AVGO 专项研报，汇总核心订单数据、业绩预测、行业逻辑及风险提示，所有内容均来自公开研报原文，不构成任何投资建议。 ## **一、核心订单与业绩指引：2026-2029 年已披露长单汇总** 4 家机构共同确认，AVGO 当前已与全球头部科技企业签署多份长期战略协议，覆盖定制 AI 芯片、封装及全栈网络组件。截至 2026 年 4 月，已公开的核心客户及合作框架如下： 客户 合作期限 核心合作内容 2027 年已披露部署规模 Google+Anthropic 至 2031 年 TPU 全系列芯片 + 机架级网络组件 3.5GW（Anthropic 专项） Meta 至 2029 年 5 代 MTIA 定制 AI 加速器 + 全栈以太网连接 \>1GW（首期） OpenAI 至 2029 年 定制 XPU 芯片及配套网络 \>1GW ByteDance 至 2028 年 定制 AI 加速器 未披露 亚马逊 至 2028 年 Trainium/Inferentia 系列芯片 未披露 **单位算力收入测算**：行业通用标准为 10-20 亿美元/GW（包含芯片、封装、交换机及配套组件）。按上述已披露的 5.5GW2027 年部署量计算，对应收入区间为 55-110 亿美元。 4 家机构对 AVGO2027 年 AI 业务收入预测高度一致： - 瑞银：1450 亿美元 - 摩根大通：\>1200 亿美元 - 富国银行：1151 亿美元 - 德银：\>1000 亿美元（与公司官方指引一致） 综合 4 家机构预测，2027 年 AVGO 总营收预计在 1650-1950 亿美元区间，AI 业务收入占比将超过 70%。 ## **二、研报核心观察：三个行业共性逻辑** **1.全栈式联合研发模式形成强客户粘性** AVGO 与客户的合作并非传统代工模式，而是从芯片架构设计阶段开始的全生命周期联合研发。 - 与 Meta 的合作覆盖 Athena、Iris、Arke、Astrid、Apollo 共 5 代 MTIA 芯片，工艺节点从 3nm 延伸至 2nm，研发周期已排至 2028 年 - 客户更换供应商需重新设计芯片架构及配套数据中心网络，转换周期约 2-3 年，成本极高 - 作为合作深化的一部分，博通 CEOHockTan 已辞去 Meta 董事会职务，转为 Meta 定制硅基路线图顾问 **2.业绩能见度大幅延伸至 2029 年** 半导体行业普遍仅能看到未来 6-12 个月的订单能见度，而 AVGO 通过长期协议将业绩确定性显著拉长。 - Google 的合作协议覆盖至 2031 年，TPUv9、v10 代产品已进入预研阶段 - 2028 年 AVGOTPU 芯片出货量预计将达到 623 万颗，较 2027 年的 732 万颗略有回落，但仍保持高位运行 - 当前超过 1000 亿美元的 AI 半导体订单储备中，约 60% 已明确至 2028 年 **3.高利润率水平具备长期可持续性** AVGO 的利润率将持续维持在行业领先水平。 - 2027 年 EBIT 利润率预计达到 71.5%，2028 年进一步提升至 72.1% - 定制 AI 芯片毛利率普遍在 75-80% 区间，显著高于通用半导体产品 - 配套网络组件（Tomahawk/Jericho 系列交换机芯片）毛利率超过 85%，且与主芯片形成强绑定 - 规模效应将进一步摊薄研发成本，2027 年研发费用占比预计降至 8% 以下 ## **三、机构估值分歧与当前定价水平** 4 家机构均给予 AVGO"买入/增持"评级，目标价差异主要来自对 2027 年 PE 倍数的假设： 机构 评级 12 个月目标价 对应 2027 年 PE 倍数 摩根大通 增持 500 美元 24.5x 瑞银 买入 475 美元 21.0x 德银 买入 430 美元 21.0x 富国银行 增持 430 美元 21.0x 截至 2026 年 4 月 22 日收盘，AVGO 股价为 422.65 美元，对应 2027 年一致预期 EPS 的 PE 约为**18.7 倍**。同期英伟达 2027 年一致预期 PE 约为 25 倍。 短期存在技术性波动可能，暂不追高；若回调至 380 美元以下，可考虑分批加仓；第一目标位可参考机构一致预期 430 美元，第二目标位可参考瑞银 475 美元。 ## **四、研报提及的主要风险因素** 4 份研报均提示了以下可能影响业绩的风险： 1. **客户集中度风险**：Google 目前占 AVGO 定制 XPU 收入的 85% 以上，若 Google 未来调整资本开支节奏，可能对短期业绩产生影响 2. **先进工艺产能风险**：台积电 2nm 工艺产能是 AVGO2028 年业绩的主要瓶颈，若产能爬坡不及预期，可能导致订单交付延迟 3. **行业竞争风险**：联发科、Marvell 等厂商正在进入定制 AI 芯片市场，可能对 AVGO 的市场份额形成一定挑战 $Broadcom(AVGO.US) ### Related Stocks - [AVGO.US](https://longbridge.com/en/quote/AVGO.US.md) - [GOOG.US](https://longbridge.com/en/quote/GOOG.US.md) - [GOOGL.US](https://longbridge.com/en/quote/GOOGL.US.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/en/quote/TSM.US.md) - [GGLS.US](https://longbridge.com/en/quote/GGLS.US.md) - [GGLL.US](https://longbridge.com/en/quote/GGLL.US.md)