$DTECH(01377.HK)

保荐人：中信证券（香港）有限公司   香港上海汇丰银行有限公司

招股价格：380.00 港元一口价

集资额：48.00 亿港元

总市值：1611.37 亿港元

H 股市值：48.00 亿港元

每手股数  100 股 

入场费  38383.24 港元

招股日期 2026 年 06 月 30 日—2026 年 07 月 06 日

暗盘时间：2026 年 07 月 08 日

上市日期：2026 年 07 月 09 日（星期四）

招股总数 1263.20 万股 H 股

国际配售 1136.88 万股 H 股，约占 90.00% 

公开发售 126.32 万股 H 股，约占 10.00%

分配机制 机制 B

计息天数：1 天

稳价人  

发行比例  2.98%

市盈率  336.22

公司简介  

鼎泰高科是全球领先的 PCB 精密制造一体化综合服务商，面向电路板钻孔、铣削成型等核心制程，配套供应精密工具、专用材料与智能生产设备，依托全品类产品矩阵服务全球 PCB 产业链，是行业公认的全球钻针龙头企业。

一、行业龙头市场地位（弗若斯特沙利文数据）

1. 钻针销量维度

2023-2025 年公司钻针销量连续三年全球第一，对应全球市占率分别为 26.5%、26.8%、29.2%，市场份额持续提升。

2. 钻针收入维度

2023 年收入规模全球第一（市占 21.4%）；2024 年全球第二（市占 20.8%）；2025 年重回全球首位，市占率 22.9%。

3. 行业独家优势：公司为 PCB 钻针赛道唯一可同步提供工具、材料、智能装备一体化方案的供应商，自研 PCB 钻针智能仓储管理系统为行业首创；同时拥有全球领先的 PCB 钻针、涂层刀具产能。

二、四大核心产品矩阵

公司业务覆盖四大协同产品线，形成工具 + 材料 + 设备完整配套能力：

1. 精密刀具：以 PCB 钻针、铣刀为核心，是电路板生产基础耗材；

2. 研磨抛光材料：适配 PCB 精密加工表面处理工序；

3. 功能性膜材料：配套电路板制造制程需求；

4. 智能数控装备：自研自动化加工、仓储管理设备，实现产线配套闭环。

三、下游高景气终端市场

产品覆盖多元高端战略赛道，包括 AI 服务器、具身机器人、半导体集成电路、低轨卫星通信、高端装备、智能汽车，同时覆盖消费电子、通信、工业控制等传统电子制造领域。

PCB 被誉为 “电子工业之母”，专用精密刀具直接决定电路板加工精度、终端产品性能，同时影响下游厂商生产成本与交付周期，是电子产业迭代的核心基础耗材，行业长期需求稳定增长。

四、全球生产与产业布局

公司搭建全球化产销网络，完成海内外多基地落地：

1. 国内制造中心：广东东莞、河南南阳两大一体化生产基地，覆盖工具、材料、智能装备全产品线，巩固全球钻针产能龙头地位；

2. 海外产能布局：泰国生产基地已实现量产；2025 年完成收购 MPK Kemmer 业务，切入德国及欧洲市场；

3. 长期规划：持续加码亚洲、欧洲投资，打造覆盖研发、生产、销售、技术服务的全球化运营体系。

五、研发技术实力

创始团队深耕 PCB 精密加工行业近三十年，深度沉淀工具、材料、装备底层技术，树立行业技术标杆。

公司研发与生产深度协同，依靠自主设备、工艺数据建模与仿真实验突破行业技术瓶颈；截至 2025 年末，研发团队共 491 人，包含精密加工、新材料、涂层、自动化设备领域资深专家，多名核心人员牵头国家级、省级重点科研项目。依托技术壁垒，公司与全球头部百强 PCB 企业建立长期稳定合作。

六、企业发展愿景

公司持续聚焦精密工具、专用材料、智能数控装备赛道，以一体化精密智造方案为全球客户降本增效，助力全球电子产业高质量发展，目标成为工具、材料、装备领域全球一流综合企业。

截至 2025 年 12 月 31 日止 3 个年度：

收入分别约为人民币 12.95 亿、15.53 亿、20.84 亿，2025 年同比 +34.23%；

毛利分别约为人民币 4.54 亿、5.38 亿、8.43 亿，2025 年同比 +56.56%；

净利分别约为人民币 2.19 亿、2.27 亿、4.32 亿，2025 年同比 +89.89%；

毛利率分别约为 35.06%、34.68%、40.45%；

净利率分别约为 16.95%、14.64%、20.71%。

来源：LiveReport 大数据

截至 2025 年 12 月 31 日，公司经营活动现金流为 2.91 亿元人民币，期末现金约为 2.71 亿元人民币，较 24 年大幅增加。

二、基石投资者

鼎泰高科本次基石投资者合计认购总占比 41.45%。

胜宏科技、建滔投资均为全球头部 PCB 制造企业，属于公司直接下游核心客户，产业资本大额锁仓，印证公司 PCB 钻针、一体化耗材与设备方案的不可替代性，深度绑定下游核心需求。

海内外顶级专业投资机构云集，外资端涵盖 HHLR、CPE、Verition、Millennium、Aspex、霸菱等国际知名私募、对冲基金；内资机构包含易方达公募资管平台、泰康人寿保险资金，覆盖公募、保险、海外长线资管多元财务资金，全球资本市场高度认可公司全球钻针龙头地位与海外扩张成长空间。

基石涵盖下游实体产业、国内保险/公募、全球跨境资管，多元化资金分散持仓；无论超额配股权是否行使，基石合计占发行后总股本稳定维持 1.23%，为上市后股价提供稳定支撑，充分认可公司 PCB 耗材龙头、海内外多基地全球化布局、工具材料装备一体化的核心竞争壁垒。

共有 10 个承销商

中签率和新股分析

（来自 AIPO）

目前展现的孖展已超购 35.39 倍。

甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

这个票乙头需要认购资金 768 万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表： 

然后这个票招股书上按发售价 380.00 港元计算，公开的上市所有开支总额约为 1.35 亿港元，募资额约 48.00 亿港元，占比约 2.82%，开支相比募资额算是相当少了。

这票打不打？且看我下面的分析：

鼎泰高科 AH 差价（2026-07-03）

A 股：301377 鼎泰高科收盘价 = 518.04 元人民币

H 股招股价：380.00 港元 / 股

汇率：1 人民币 = 1.1564 港元（当日汇率）

1）A 股换算为港元

518.04× 1.1564 = 599.06 港元 / 股

2）绝对差价（A 股 − H 股）

599.06 − 380.00= 219.06 港元 / 股

3）AH 溢价率（相对 H 股）

溢价率 =219.06 ÷ 599.06 = 36.57%

结论：A 股较 H 股溢价约 36.57%

鼎泰高科这个票算得上是港股打新史上最贵的打新入场费 38383.24！超越时代天使 3.4 万，中签随随便便涨一点就利润丰厚了。

这票基本面不一般都不差的。不过是个 ah 股，没有绿鞋，上市首日港股通可以买。 

这一批新股全赶在一起了，这个票应该很难中签，发行比例 2.98%，36.57% 的折价也有诚意， 只恨自己钱太少，都想打。