--- title: "“第三代半导体巨头” 基本半导体首挂最高涨超 18%，总市值突破 100 亿港元" type: "Topics" locale: "en" url: "https://longbridge.com/en/topics/42496494.md" description: "7 月 8 日，基本半导体（09971.HK）正式登陆港交所主板，由中银国际、国金证券联席保荐，通过 18C 规则上市。发行价为 31.62 港元（按上限定价）。昨日暗盘收涨 9.93%，报 34.76 港元，每手赚 628 港元（不计手续费）。据发售结果，基本半导体的公配和国配分别获得 4812.72 倍及 2.98 倍认购。今日开盘最高涨幅为 18.22%，报 37.38 港元。截至发文前..." datetime: "2026-07-08T02:51:30.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/42496494.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/42496494.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/42496494.md) author: "[IPO聚焦](https://longbridge.com/en/profiles/26910294.md)" --- # “第三代半导体巨头” 基本半导体首挂最高涨超 18%，总市值突破 100 亿港元 7 月 8 日，**基本半导体（09971.HK）**正式登陆港交所主板，由中银国际、国金证券联席保荐，通过 18C 规则上市。 发行价为 31.62 港元（按上限定价）。昨日暗盘收涨 9.93%，报 34.76 港元，每手赚 628 港元（不计手续费）。 据发售结果，基本半导体的公配和国配分别获得 4812.72 倍及 2.98 倍认购。 今日开盘最高涨幅为 18.22%，报 37.38 港元。截至发文前，涨 12.21%，报 35.48 港元，总市值 107.96 亿港元。 ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/e39e4b0bc0a978f924a886b8e51ecb25?x-oss-process=style/lg) 基本半导体成立于 2016 年 6 月，由汪之涵博士及和巍巍博士联合创立。自成立以来，公司累计进行了 12 轮融资，**累计融资金额约 10.32 亿元**，投资方包括闻泰科技、博世创投、广汽资本、中车时代高新、深投控、粤科金融、松禾资本、招银国际等。在 2025 年 4 月完成的 D 轮融资后，**公司的投后估值达到 51.60 亿元**。 **主要业务**       **IPO FOCUS** 基本半导体是一家中国第三代半导体功率器件企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。 公司提供三大产品线：**碳化硅功率模块**（含车规级和工业级，功率容量 200kW 至 500kW）、**碳化硅分立器件**（含碳化硅 MOSFET 及肖特基二极管，覆盖 650V、750V 和 1,200V 电压等级）以及**功率半导体栅极驱动**（含栅极驱动 IC 及驱动板，成套产品最大功率可达 3MW）。 产品应用覆盖新能源汽车（最主要的应用场景，见下图）、光伏、储能、工业控制、数据及服务器中心和轨道交通等领域。 ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/d1b9708947325a1c48ac481871b02c46?x-oss-process=style/lg) 图源：招股书  ▲ 据弗若斯特沙利文资料，公司是**中国唯一一家**整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，自 2020 年起采用 IDM（集成设备制造商）模式，上述所有环节均已实现量产。 按 2024 年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场**排名第六**，市场份额为 2.9%，在中国公司中**排名第三**；在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场均**排名第九**，市场份额分别为 2.7% 及 1.7%。按出货量计，公司在国内 400V 平台的中国碳化硅功率器件制造商中**排名第一**。 技术上，公司的硬指标已达国际标杆水平。公司 1,200V 碳化硅 MOSFET 的品质因素（RDS(on)×有源区）小于 2.6 mΩ·cm²，优于行业平均的 3.5；晶圆制造良率超过 92%，高于行业平均的 80%。公司率先在汽车领域应用纳米银烧结、芯片顶部系统技术（DTS）及嵌入式 PCB 封装等前沿封装技术。 截至 2025 年 12 月 31 日，**公司的碳化硅功率模块已应用于超过 14.0 万辆汽车**（覆盖 800V 和 400V 平台），并保持了获得 20 多家汽车制造商超 80 款车型 design-in 的往绩记录。车规级碳化硅功率模块销量由 2023 年的超过 3.0 万件增至 2025 年的超过 5.0 万件。 公司于 2025 年下半年开始量产交付工业级碳化硅功率模块，**当年销量即达 13.0 万个**；截至目前，公司已累计获得超过 12.0 万个工业级碳化硅功率模块销售订单，应用于焊接机、感应加热及电镀等超过 10 个场景。工业级模块毛利率一般高于车规级，2025 年录得 36.0% 的毛利率。 分产品看销量与均价：碳化硅功率模块销量由 2023 年的 3.0 万个增至 2025 年的 18.1 万个，**平均销售价格由 2,558.7 元降至 677.0 元**，主要由于均价较低的工业级产品（2025 年均价 255 元）占比大幅提升，同期车规级均价为 1,769 元；碳化硅分立器件销量由 1,490.1 万个降至 856.6 万个，均价由 3.5 元升至 6.8 元，反映公司主动收缩低价肖特基二极管、聚焦高价值 MOSFET 的产品组合调整；功率半导体栅极驱动销量由 40.4 万个增至 2025 年的 122.5 万个，2025 年均价为 83.8 元。 产能方面，公司晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡。光明晶圆生产基地于 2024 年 4 月投产，2025 年产能 8,625 片、利用率 68.9%；无锡封装基地 2025 年产能 12.0 万件、利用率 40.0%；坪山测试基地 2025 年产能 75.0 万件、利用率 91.5%。公司计划在深圳及中山进一步扩大封装产能。 **行业展望**  **IPO FOCUS** 碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备高击穿电场强度、高热导率等优异特性，正在新能源汽车、可再生能源、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景逐步取代传统硅基功率器件。 公司所处的**中国碳化硅功率器件市场**处于高速增长期。根据弗若斯特沙利文的资料，市场销售收入从 2020 年的 11.0 亿元增长至 2024 年的 69.0 亿元，年复合增长率为 59.7%；预计 2025 年至 2029 年将以 47.1% 的年复合增长率增长，2029 年市场规模将达到 428.0 亿元。碳化硅在中国功率半导体器件市场的渗透率预计将由 2024 年的 5.4% 提升至 2029 年的 19.0%。 ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/26183699f6a8299241dfa81b393187e1?x-oss-process=style/lg) 图源：招股书  ▲ 公司收入占比最高的**碳化硅功率模块**赛道增速更快。中国碳化硅功率模块市场销售收入由 2020 年的 8.0 亿元增至 2024 年的 50.0 亿元，年复合增长率为 57.8%；预计 2029 年达 280.0 亿元，2025 年至 2029 年的年复合增长率为 44.1%。 **电动汽车是最大驱动力**。中国碳化硅功率模块市场中，电动汽车细分市场预计 2025 年至 2029 年的年复合增长率将达 45.9%，2029 年规模达 245.0 亿元。碳化硅功率模块可将电机驱动器的能量损耗较硅基 IGBT 降低 70% 至 90%，并推动 800V 平台普及——到 2024 年底，800V 平台车型渗透率已超过 8%。 ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/59e9c79b01ae2660e953a660924f2986?x-oss-process=style/lg) 图源：招股书  ▲ **股权架构**      **IPO FOCUS** 紧随全球发售完成后（假设超额配股权未获行使），公司的股权架构如下： ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/d2df2b54221111b281c4616d78decfcb?x-oss-process=style/lg) 制图：IPO 聚焦（来源：招股书） ▲ **财务数据**       **IPO FOCUS** 2023 年至 2025 年，公司**收入**分别为 2.2 亿元、3.0 亿元及 3.1 亿元，2024 年及 2025 年分别同比增长 35.6% 及 4.1%。 公司自成立以来持续产生**毛损**。2023 年至 2025 年，毛损分别为 1.3 亿元、2,898.1 万元及 3,386.0 万元，毛损率由 59.6% 大幅收窄至 9.7% 及 10.9%。毛损主要源于以市场为中心的定价策略、高昂的原材料成本及新生产线的初期折旧。 同期，公司**净亏损**分别为 3.4 亿元、2.4 亿元及 3.4 亿元。2025 年净亏损扩大主要归因于上市开支、以股份为基础的付款开支增加及其他收入减少。 ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/b2465143965d27de201a92349c0a7147?x-oss-process=style/lg) ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/0243b0244af194785e41385d61082086?x-oss-process=style/lg) 图源：招股书  ▲ 剔除以股份为基础的付款开支及上市开支后，**经调整净亏损**（非国际财务报告准则）分别为 3.1 亿元、2.0 亿元及 2.4 亿元，经调整净损率由 142.1% 收窄至 77.2%。公司预计 2026 年仍将录得净亏损。 ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/1e0e791c369d9aec6216f6c576affe26?x-oss-process=style/lg) 图源：招股书  ▲ 收入结构上，2025 年碳化硅功率模块收入 1.2 亿元，占 39.3%；功率半导体栅极驱动收入 1.0 亿元，占 33.0%；碳化硅分立器件收入 5,838.9 万元，占 18.8%。 ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/d29330cf624c8725e059c3ba4c3efcd3?x-oss-process=style/lg) 图源：招股书  ▲ 在营运资本方面，**公司的现金储备一般**，截至 2026 年 4 月 30 日，现金及其等价物为 1.2 亿元。同时，**公司的负债水平较高**，截至同期，流动负债总额为 7.4 亿元，流动负债净额为 2.7 亿元。 ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/318379c40dfc3dafd95e02c216087f2f?x-oss-process=style/lg) ![图片](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/3501f5040e40e3bc70fc6d9279724f75?x-oss-process=style/lg) 图源：招股书  ▲ ### Related Stocks - [09971.HK](https://longbridge.com/en/quote/09971.HK.md) - [600745.CN](https://longbridge.com/en/quote/600745.CN.md) - [600109.CN](https://longbridge.com/en/quote/600109.CN.md) - [03898.HK](https://longbridge.com/en/quote/03898.HK.md) - [688187.CN](https://longbridge.com/en/quote/688187.CN.md)