--- title: "阿斯麦（ASML）：2024 过渡，2025 迎来上升（FY24Q1 电话会纪要）" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/20581692.md" description: "NXE:3800E 已在本季度发货" datetime: "2024-04-17T17:09:31.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/dolphin/post/20581692.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/20581692.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/dolphin/post/20581692.md) author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin.md)" generator: "portal-rs" --- # 阿斯麦（ASML）：2024 过渡，2025 迎来上升（FY24Q1 电话会纪要） **阿斯麦（ASML）于北京时间 2024 年 4 月 17 日下午的美股盘前发布了 2024 年第一季度财报（截止 2024 年 3 月），电话会要点如下：** **以下为 ASML 2024 年一季度财报电话会纪要，财报解读请移步《**[**阿斯麦（ASML）：业绩崩坍，AI 风吹不到光刻机？**](https://longportapp.com/zh-CN/topics/20574668?app_id=longbridge)**》** **一、**$阿斯麦(ASML.US) **财报核心信息回顾：** **二、阿斯麦财报电话会详细内容** **2.1、高管层陈述核心信息：** 1）市场状况及预期： ① 内存市场：需求增长主要由 DRAM 技术的进步推动，特别是支持 DDR5 和 HBM 等先进存储技术的转换，预计内存收入也将随之增长。 ② 逻辑市场：客户正在逐步消化过去一年中大幅增加的产能，逻辑收入预计将下降。 2）技术进展： ① EUV 技术预计 2024 年将持续带来收入增长。EUV 0.33 NA 系统的数量将与 2023 年持平，预计还将从 NA 系统中获得额外收入。 ② 首台 NXE:3800E 已在本季度发货，该设备在最终配置中生产力提高至 220 片/小时，比 NXE:3800D 高出 37%，预计将成为内存和逻辑先进节点的首选工具。 ③ INA 或 0.55 NA EUV 系统已发货首台，并在安装中；第二台系统也已开始发货。这一系统在 ASML 的 Veldhoven 实验室首次发光，并已实现小于 10 纳米的新纪录分辨率，预计不久将开始曝光晶圆。 3）展望： ① 短期：预计 2024 年将是一个过渡年，公司将继续投资以增加产能和技术，为市场复苏做准备；全年收入预期保持不变，预计下半年相对上半年将更强。2025 年预计将是一个强年，得益于行业的周期性上升、政府激励计划支持的新晶圆厂建设等因素。 ② 长期：考虑到能源转型、电气化和 AI 等长期增长驱动因素，预计技术和材料节点的需求将增加。 **2.2、Q&A 分析师问答** **Q：您提到了为了达到 2025 年的目标，我们需要实现超过 40 亿欧元的年度运行率。是否真的需要依靠 EUV 订单来实现这些目标？另外，这些订单主要来自哪里？对于存储器订单，有多少来自中国？** A：订单接收确实很不稳定，这是我们过去一直观察到的情况。过去六个月的订单总额为 130 亿欧元，每个季度 65 亿欧元，相当可观。当我提到需要达到 40 亿欧元的运营水平以实现明年中间值时，这包括了 EUV。过去几个季度以及最近一个季度的订单情况表明，一些通常的客户未出现在订单中。因此，我们需要关注一些大客户的计划，尤其是晶圆厂。这些客户计划在未来几个季度内下重大订单，这些订单是实现中间值所必需的一部分。 关于存储器订单和中国市场的问题，我们通常不透露订单的地理分布。尽管订单中有部分与中国有关，但订单分布更加广泛，不像第一季度销售额那样地区集中。 **Q：随着荷兰的新规和法规陆续出台，您是否重新评估对中国销售的影响？因为三个月前，您曾表示这可能导致销售额下降 10% 到 15%。现在是否有更新的看法？** A：情况没变。当时我们提到的 10% 到 15%，是因为我们意识到今年可能无法获得出货最新一代浸入机的许可。我们的看法没变，规则也没变。我们仍然预计今年中国的销售额将保持强劲。 **Q：请问您能谈一下最近一个季度您中国业务的趋势吗？因为中国市场一直表现强劲，一直有人担心中国可能会在今年或今年晚些时候达到产能极限。您对中国的趋势有何评论？** A：相对而言，中国市场仍然强劲，但第一季度订单略低于去年第四季度。本季度中国订单为 19 亿欧元，上季度为 22 亿欧元。尽管下降，但仍强劲，部分因为全球其他地区需求低迷。我们预计下半年市场加速增长，第二季度表现将更强。虽然第一季度未创纪录，与其他复苏地区比较，预计今年中国市场仍保持强劲。 中国需求持续强劲，尤其是对成熟技术的需求。我们预计每年需增加 38 万片晶圆的产能。虽然去年产能增加略低于预期，但中国市场仍表现强劲。他们增加产能以满足全球需求，未来几年市场份额将增加，自给自足程度提高。我们认为中国增加的成熟产能合理，符合未来十年需求预期。 **Q：您能否透露来自晶圆厂和逻辑客户的大量订单是为了 3 纳米还是 2 纳米制程？在这两者之间，EUV 技术所涉及的层次数量是多少？** A：逻辑客户和晶圆厂客户仍在消化他们已经建立的一些产能，主要是针对 3 纳米和 5 纳米技术。至于 2 纳米技术的产能，预计明年将开始大规模推广，这将是下一波 EUV 订单。我们现在将主要关注 2 纳米的订单接收，届时订单数量应该会在接下来的几个月内到来。 在层次数量方面，我们预期 2 纳米的 EUV 层次与 3 纳米时期的情况非常相似，因为 3 纳米主要是设备过渡，而不是层次变化。因此，我们对 2 纳米的 EUV 层次的预期与过去几个月已经与您分享的预期相同。 **Q：随着我们考虑订单并计划填补 2025 年的情况，公司已经非常明确地表示要在今年和明年预先建造低价工具。这是否改变了您的客户对订单节奏的看法？** A：我觉得那会有点机会主义。我更愿意将我们与客户的关系看作是合作伙伴关系，而不是单纯的交易行为。所以，我认为这并不一定会产生影响。当然，我们在之前的通话中说过，为了为明年创造尽可能多的灵活性，我们会进行一些预建设，但当然，我们会与客户密切合作，在了解他们的需求的基础上进行预建设。基于我们与客户的互动，我们对他们真正需要的东西有相当好的了解。所以我认为，决定我们一年的计划、决定我们的预建设计划的更多是与客户的互动，是我们从这些对话中获得的信心，而不仅仅是订单是否会被接收。 我们会提前准备库存，因为我们的交货周期非常长。我们会向股东传达这一信息。当然，客户也会知晓这一点，然后我们会进行最终订单的商业谈判。结合这两者，订单可能需要更长时间，但这很正常。 **Q：我想了解一下您所看到的内存订单情况。这是否仍然更多地取决于 HBM 扩建产能，还是已经看到了一些更传统的 DRAM 需求的萌芽呢？** A：不，我认为上个季度我们在内存领域看到的绝大部分订单仍然与技术相关，主要是 DDR5。 **Q：你提到库存积累对交货周期的影响不大。但是，根据你上个季度的说法，EUV 的交货周期是 12 个月或更长。现在，根据 2025 年的目标，你们需要再订购大约 70 台 EUV 设备才能达到中高端水平。而我计算后发现，我们明年的订单后备库中只有约 30 台 EUV 设备。这意味着你们仍需再订购超过 40 台 EUV 设备来满足 2025 年的收入目标，客户等到最后一刻再下订单可能会很危险。你能否解释一下？** A：我们与客户保持着持续的沟通，了解他们的需求。订单会经过一些繁琐的程序和谈判，需要支付费用，最终变成采购订单，一些客户可能因此推迟下订单。但事实是，我们了解客户的需求，客户也了解我们的情况。只要双方的需求达成一致，彼此开诚布公，订单就会出现。这不是一个危险的游戏，因为我们彼此都需要对方。 **Q：现在 High-NA 的交货周期是多久？如果我们假设在 26 年或 27 年实现大规模生产，接下来几个季度是否会有更多订单？从产品和技术角度来看，您还在期待什么关键突破来推动更广泛的采用？** A：我认为有几个重要的里程碑。首先，客户在没有看到任何工具图像的情况下就已经向我们预订了双位数的 EUV High-NA 设备，这显示了他们对我们技术引入的信心和承诺。接着，我们成功生成了低于 10 纳米分辨率的第一个图像，这对客户和我们来说都是一个巨大的里程碑，证明了我们多年来一直在开发的技术的有效性。未来几个月，客户将前来我们实验室参观，并开始曝光他们自己的晶圆，这将有助于我们更好地理解 High-NA 技术的下一步发展方向。这些重要的进展使我们对未来感到兴奋，并将继续推动我们的工作。 **Q：考虑到性能、功耗和成本需求，您如何看待高性能计算领域越来越接近成为领先地位的先锋？这将如何影响您对领先工艺长期增长的看法？** A：考虑高性能计算时，特别是在人工智能领域，我已多次强调，人工智能是由海量数据驱动的，涉及理解数据之间的关联，并与智能软件结合。我也相信，工业物联网将成为许多人工智能应用的领域。为了收集所有这些数据，我们需要传感器。主流半导体在这一领域至关重要，因为它们涉及感知技术，但我不喜欢使用 “成熟” 这个词，因为它似乎有点过时。 实际上，主流半导体非常关键，它们与先进半导体的融合对于整个行业的增长至关重要。虽然成本是一个重要问题，但当我们为晶体管创造更多价值时，新一代晶体管的成本会增加。人工智能的发展和一些应用领域中的生产率提高，将进一步推动下一代晶体管的价值增长。 因此，我们需要与客户一起努力实现下一代晶体管的能效性能，这将促进对主流半导体的需求增长。我对未来的信心来自于这些观察和讨论，因为所有这些都是相互关联的。 **Q：在接下来的三个季度，要达到中间值，大约需要 40 亿欧元的订单。如果考虑更高的范围，每个季度可能需要增加 2 亿欧元以上。当前订单积压约为 18 个月，我预计 24 年结束时的订单积压中将有一些设备将在 26 年发货。那么，接下来的三个季度，40 亿欧元是正确的数字吗？或者应该更高一些？** A：如果考虑中间值，就是 40 亿欧元。我们已经在计算中排除了与 2025 年后有关的部分。至于你的问题，如果考虑范围的高端，35 亿到 45 亿之间有 5 亿欧元的差额，除以 3，每季度大约需要 1.7 亿欧元。 **Q：美国政府要求荷兰政府阻止对中国已安装基础设施的某些方面进行维修，想知道您对潜在影响有何看法。考虑到设备没有服务就无法正常运行，是否可以假设任何禁令可能不会涵盖所有中国服务的收入？** A：关于中国的服务问题，这已成为两国政府之间的讨论，我们应该让他们解决。我们正在向他们提供服务的相关信息，但最终解决问题仍需政府讨论，可能涉及国家安全利益。目前，我们没有遇到任何阻止我们在中国维护已安装基础设施的问题。 **Q：您提到电气化可能成为推动光刻需求的潜在因素。我们看到了一些新闻报道称，需要技术来应对强劲的 EUV 驱动电网需求以及人工智能服务器带来的需求。因此，您能否就这对长期光刻需求意味着什么，提供一些背景信息？** A：电网、电气化、电网建设、可再生能源投资以及智能电网的投资将是主流半导体的重要推动因素。电气化涉及到主流和先进半导体，不仅仅局限于某个行业。投资于可再生能源，如荷兰的太阳能和风能，需要升级智能电网来管理电力供应不稳定的情况。这就需要大量的主流半导体，而我们目前的产量还落后于预期。因此，全球对主流半导体的投资变得更加重要，因为它们在电力的生产、分配、存储和使用中都发挥着关键作用。这一认识使得人们更加重视电气化对成熟芯片需求的推动作用。 **Q：第一个问题是关于今年下半年的指引，显然预计收入将加速增长。您能否详细说明下半年收入增长的主要原因，特别是在中国方面？您是否预计中国市场能够在下半年保持强劲的态势？** A：下半年的情况与当前订单非常一致，因为我们已经满负荷了整年的订单。出货计划覆盖了 2024 年的多个晶圆厂开放和渐进式扩张，无论是逻辑还是内存领域。对于已安装基础设施业务，我们持保守态度，预计下半年的增长将略高于上半年，尤其是在升级需求方面。至于中国市场，我们预计需求将保持强劲，尽管可能受到其他地区供应限制的影响。 **Q：上季度非常强劲的订单中有很多是内存领域的技术采购。您能否透露，关于何时预计会看到一些供应内存容量的 DUV 订单的后续影响？想知道您的客户对于这种容量的情况有什么看法？** A：嗯，很明显，正如我们之前提到的，内存利用率正在持续上升，这已经持续了一段时间。如果这种趋势能够继续，正如市场和我们的客户所预期的那样，那么在下半年，您应该会看到内存市场不仅仅是技术转型，还将增加存储容量。因此，这与我们目前在市场上看到的发展非常吻合，这也是下半年的一个驱动因素，产能有望在内存市场的进一步增加。 **Q：除了 EUV 之外，中国在我们的订单中所占比例是多少？** A：我们不会透露具体比例。订单构成的地理分布是我们不会公开的信息。我们曾经提到过中国在订单中占比略高于 20%，因此，销售占比也大致在这个范围内，这一点并没有发生显著改变。 **Q：能否向我们更新一下 NXE:3800E？上半年早期系统的吞吐量如何，以及在下半年会有什么改进？** A：全配置将在几个月后推出。因此，下半年我们将使其产能达到每小时 220 块晶圆。首先，我们会迅速将其提升至每小时 195 块晶圆，然后在下半年或明年初，即将离开工厂的设备将实现 220 块晶圆的产能。至于那些仍在 195 块的设备，它们将进行升级，以确保整个设备群都能在明年初达到每小时 220 块晶圆的产能。 **Q：这种产能提升到每小时 200 块晶圆的程度对每季度超过 40 亿欧元的新订单有何影响或推动作用？** A：实际上，并不是。这涉及到收入确认的问题，而不是采购订单的问题，因为客户签署的采购订单是针对完整规格的设备。 **Q：在行业中，有多少晶圆容量已经采用了 EUV 技术？随着行业采用 EUV 技术用于 DDR5 和 HBM，您认为这个比例可能会增长到多少？您过去曾提到在较长时间内，可能是 2030 年左右，EUV 技术在逻辑和 DRAM 之间的分布可能会是 70:30。您认为随着 HBM 中层次的增加，这个比例可能会在未来五到十年内变为 50:50 吗？** A：关于确切的容量问题很难回答，因为我们没有所有的信息。但我可以告诉您 DRAM 领域的趋势，即对于 EUV 技术的需求在每个节点都在增加。根据我们目前从客户处得到的路线图，我们看到层的数量在继续增加以满足 DRAM 的需求。 至于高带宽内存，虽然设备本身并没有太大变化，但阵列和逻辑之间的比例变化较大，通常需要更大的芯片，因此需要更多的晶圆容量。因此，虽然层数可能不变，但生产高带宽内存所需的晶圆数量可能会增加。我们正在努力理解高带宽内存对 DRAM 整体容量需求的影响，但目前还没有定论。 <此处结束> **本文的风险披露与声明：**[**海豚投研免责声明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相关股票 - [ASML.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/ASML.US.md) --- > **免责声明: 本文仅供参考，不构成任何投资建议。**