--- title: "阿斯麦 ASML：中国大陆业务将回落至 20% 左右（FY24Q3 电话会纪要）" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/24510242.md" description: "2025 展望预期全面下调" datetime: "2024-10-16T17:11:38.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/dolphin/post/24510242.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/24510242.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/dolphin/post/24510242.md) author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin.md)" generator: "portal-rs" --- # 阿斯麦 ASML：中国大陆业务将回落至 20% 左右（FY24Q3 电话会纪要） **阿斯麦（ASML）于北京时间 2024 年 10 月 15 日晚间的美股盘中，提前发布了 2024 年第三季度财报（截止 2024 年 9 月），要点如下：** **以下为阿斯麦 ASML2024 年第三季度业绩说明电话会纪要，财报解读请移步《**[**阿斯麦 ASML：“骨折级” 洋相，又成 AI 第一杀手？**](https://longportapp.com/zh-CN/topics/24494305)**》** **一、**$阿斯麦(ASML.US) **财报核心信息回顾：** **二、阿斯麦财报电话会详细内容** **2.1、高管层陈述核心信息：** **1) 业务进展** EUV 技术进展： **低数值孔径（Low-NA）技术：**NXE:3800E 系统在第三季度加速推广，性能提升显著，相比 NXE:3600 系统吞吐量提**高了 37%**。目前每小时可达到 220 片晶圆的处理速度，第四季度的大多数发货为 NXE:3800E 系统。 **高数值孔径（High-NA）技术：**所有客户都已经订购了 High-NA，同时高数值孔径系统已在客户处投入使用，预计在年底确认收入。已为多个逻辑和存储客户处理了约 10,000 片晶圆，显示出显著的成像、叠层和成本优势。 市场动态与客户需求 **逻辑市场：受移动设备和 PC 市场复苏缓慢**以及竞争态势的影响，一些客户推迟了新节点的导入，调整了其光刻需求时间表。 **存储市场：**由于**市场恢复较慢，容量扩展有限**，重点仍然在于技术过渡，以支持与 AI 相关的高带宽存储和 DDR5 需求。 **中国大陆业务：**预计中国大陆业务将在**2025 年回归到更正常的水平**，符合订单积压的比例。 长期展望 **行业驱动力：**AI、能源转型和电气化等长期驱动因素仍然强劲，预计未来需求将推动先进和主流节点的光刻需求。ASML 将继续增加产能以应对未来全球新晶圆厂的需求增长。 **未来展望：**ASML 将在 2024 年 11 月的 Investor Day 详细介绍 2030 年的业务预期，并提供更多长期发展情景分析。 财务表现 **收益端** **总销售额：**达到 75 亿欧元，**高于预期**，主要由于 DUV 系统销售增加以及 IBM 已安装设备管理的销售增长。 **净系统销售：**总计 59 亿欧元，其中 EUV 系统销售为 21 亿欧元，非 EUV 系统销售为 38 亿欧元， **逻辑市场贡献 64%，存储市场贡献 36%。基础设备管理销售：**超出预期，达到 15.4 亿欧元，主要受服务器等级收入推动。 **毛利率：**符合预期，**为 50.8%。** **研发与运营费用：**研发费用为 11 亿欧元，**略低于预期**；SG&A（销售及管理费用）为 2.97 亿欧元，**符合预期**。 **净收入与每股收益：**净收入 21 亿欧元，占总销售的 27.8%，每股收益为 5.28 欧元。 **现金流与资产负债端** **现金流：**自由现金流为 5.34 亿欧元，相比上一季度有所改善，**但由于较低的订单量和库存水平上升，现金流压力依旧**。 **库存增加：**主要由于**EUV 系统（高数值孔径和低数值孔径）生产周期延长以及支持生产爬坡的库存需求**。 订单情况 **净系统预定：**本季度订单量为 26 亿欧元，EUV 订单占 14 亿欧元，非 EUV 订单占 12 亿欧元，存储和逻辑市场的订单占比分别为 54% 和 46%。 **订单较低：**反映了传统终端市场**复苏缓慢**，客户在当前环境中保持谨慎。 **积压订单：**截至第三季度末，**积压订单超过 360 亿欧元。** 第四季度指引 **第四季度销售额预期：**预计销售额在**88 亿至 92 亿欧元**之间，**IBM 销售约为 19 亿欧元。** **毛利率预期：**预计毛利率将在 49%-50% 之间，低于市场预期，主要因为**两台高数值孔径光刻系统的收入确认会拉低毛利率（影响约 3.5%）。** **R&D 和 SG&A 费用指引：**预计研发费用约为 10.9 亿欧元，SG&A 费用约为 3 亿欧元。 **全年展望：**2024 年预计总收入约为 280 亿欧元，毛利率约为 50.6%，**略低于 2023 年**，符合预期。 2025 年展望 **收入指引：**2025 年收入预计在**300 亿至 350 亿欧元之间**，低于 2022 年 Investor Day 的预期，**主要由于低数值孔径系统的出货量减少（少于 50 台），以及中国大陆市场销售的下降。** **毛利率预期：**由于 EUV 单位出货减少和中国大陆市场销售占比降低，2025 年毛利率预期**降至 51%-53%**，**低于 2022 年 Investor Day 时预计的 54%-56%。** **运营支出：**2025 年运营费用预计**在 56 亿至 61 亿欧元之间，与之前的指导一致**，研发支出计划按原计划进行。 **2.2、Q&A 分析师问答** **Q：关于中国大陆需求的变化，能否详细说明导致需求回归正常化的原因是什么？另外，在 2025 年的指引中，非中国大陆地区的 DUV 收入似乎预示着同比的显著增长，背后的驱动因素是什么？** A：关于中国大陆需求正常化的原因，主要有两个因素。首先，过去三年我们一直在处理中国大陆的积压订单，这些订单积累是由于此前几年中国大陆的订单履行率较低所致。因此，随着全球市场环境的变化，我们能够**在 2023 年和 2024 年交付这些订单，导致这两年的中国大陆销售额较高**。现在我们预期中国大陆的需求将逐步回归正常，这就是目前数据中反映的情况之一。 其次，外部市场对出口管制的猜测也是我们对中国大陆销售保持更谨慎态度的原因之一。我们预计，**2025 年中国大陆销售将占我们总销售额的约 20%。** 至于非中国大陆地区的 DUV 业务，虽然整体 DUV（深紫外光刻系统）业务可能略有下降，但中国大陆市场的下滑意味着非中国大陆地区的 DUV 业务将相应增长。其主要驱动因素是更先进节点的发展，特别是在 EUV 业务（极紫外光刻系统）上的增长，包括低数值孔径和高数值孔径的组合。非中国大陆的 DUV 业务将与 EUV 业务的增长趋势保持一致，二者的关联度较高，因此我们预计非中国大陆 DUV 业务将随着 EUV 业务的增长同步上升。 **Q：请进一步解释 2025 年毛利率指引背后的具体因素。虽然可以理解低数值孔径系统比例下降的影响，但总收入仍处于目标区间的低端，是否意味着你的浸没式光刻机出货量虽然同比下降，但表现仍好于目标模型？这是否对部分混合效应产生了抵消作用？能否详细说明浸没式光刻机的表现相较于 2022 年预期，以及其对毛利率的影响？** A：关于浸没式光刻机的表现，与 2022 年 investor Day 的预期相比，差异并不显著。虽然浸没式光刻机的预期有所上调，但考虑到我们对中国大陆市场的看法，总体来看变化不大。因此，**2025 年的毛利率指引**与 2022 年相比，主要**受到 EUV 业务的影响**。 EUV 对毛利率的影响有两个关键因素：**一是出货量**，当前模型中 EUV 系统的出货量**（约 50 台）明显低**于 2022 年分析师日的预期；**二是产品组合效应**，我们原本预计更高端的 3800 和少量 4000 系统将占主导，但**2025 年市场中将包含更多 3600 系统**，尽管 3800 仍占主导。这导致平均销售价格（ASP）和毛利率的组合效应出现变化。 因此，**EUV 系统出货量的减少以及产品组合的变化，成为 2025 年毛利率预期下降的主要原因，其中出货量的影响尤为显著。** **Q：你们削减了明年 EUV 出货量，预计低数值孔径系统为 20 到 25 台，预计其中有多少可能会延续到 2026 年？** A：因为过去几个月我们从客户那里收到的反馈是推迟了部分 EUV 系统的交付。从数学上看，这些订单可能会延续到 2026 年。我们需要在未来重新确认 2025 年下半年及 2026 年的市场动态。 **目前的推迟主要是因为客户延迟了晶圆厂的建设计划，而不是放弃这些项目。**因此，2026 年有可能看到这些系统的需求回归。不过，距离 2026 年还有一段时间，我们将持续关注市场的变化。 **Q：推迟交付在多大程度上是由于终端需求放缓，而非客户在技术上遇到挑战，或者难以吸引足够的客户来支撑这些项目的交付？** A：这是一个综合因素的结果。**首先，较慢的市场复苏是影响所有客户的主要原因**，特别是在 PC 和汽车等领域，恢复速度低于预期。尽管我们对 AI 的前景仍保持乐观，但如果没有 AI 的推动，市场形势会更加严峻。这种复苏的迟缓影响了客户在多个领域和应用的投资决策。 此外，**逻辑市场的竞争动态也是推迟的一部分原因**，这在过去几个月的报道中已有提及。因此，这两大因素促使客户在整体市场预期和逻辑芯片市场的份额预估上，作出更为保守的决策，导致交付推迟。 **Q：第四季度收入大幅增长，能否说明这将是新常态吗？尤其是关于 2025 年的指引，之前提到的 DUV 收入看起来较为乐观。是否可以预期已安装设备管理 IBM 在 2025 年大幅增长，从而在一定程度上弥补 EUV 的部分下滑？** A：我不会称其为 “新常态”。正如我们之前所解释的，第四季度的收入增长部分是由于某些绩效目标的达成，这属于一次性因素。因此，这不代表未来的持续趋势。然而，我们确实认为 Installed Base 业务，包括服务和升级方面，在 2025 年会有相当健康的增长。**我们预计 2025 年相比 2024 年，IBM 将实现双位数的健康增长。** **Q：几周前在 SPIE 会议上，主要客户对更大尺寸掩模版的需求有所增加。请问您如何看待这一变化的发展及其对 High-NA 订单的影响？掩模版尺寸的变化是否会导致 5200 系统订单的推迟？** A：客户兴趣确实在增加。在会议上，ASML 和部分客户分享的初步数据得到了积极反馈，展示了 High-NA 技术在成像性能上的显著提升，以及在 DRAM 和逻辑层面上的良好成本优势。因此，客户对 High-NA 的兴趣很高并持续增加。 关于 12 英寸掩模版的讨论更多是关于未来如何进一步提高 High-NA 及其他工具的生产力。这次会议主要是技术性讨论，客户对此表现出积极参与，但这与当前的 5000 到 5200 系统没有直接关联。这是一个长期的技术议题，**不会对当前的 High-NA 业务或订单产生影响。** **Q：请问当前内部产能目标的进展如何？结合 2025 年的目标，您如何看待 2022 年设定的产能目标的变化？目前 DUV 和 EUV 的制造产能情况如何？以及 2022 年设定的新增产能目标是否有所调整？** A：目前我们主要关注 2025 年目标。由于市场复苏较慢，明年我们向客户交付的设备数量将低于 2022 年资本市场和几个月前的预期。然而，从长期来看，我们和同行都对市场的长期机会保持乐观，这意味着未来对更多产能的需求将出现。 因此，我们继续执行长周期项目的相关工作，比如建筑和设备的建设。然而，由于短期市场表现较为疲软，我们放缓了短期投资，尤其是在人员和材料方面。我们将在需求增加时再加快这些投入。但我们仍在推进产能建设，以确保在市场复苏时能够及时交付更多的设备。 **Q：请您具体说明过去 90 天内有哪些变化。对于中国大陆、存储支出和逻辑芯片支出等方面的情况，以及晶圆厂出货情况，您如何评估这些因素对 2025 年指引的影响？与上一次财报会议相比，哪些方面是新增的？** A：关于中国大陆市场，我们在上一季度的会议中已提到，预计中国大陆市场将逐步回归正常水平。然而，近期媒体关于出口限制的讨论使我们对中国大陆市场的预期更加谨慎，这一变化主要源自过去几个月的市场发展。 对于其他客户，之前我们提到了一些不确定性，而这些不确定性在很大程度上已经显现出来。此前存在疑问的需求如今已较为明确，部分客户的需求预期未能实现。因此，我们调整了 2025 年的营收目标，从之前预期的 300 亿至 400 亿欧元范围下调至该区间的低端。这主要是由于此前提到的风险和不确定性最终得以确认，促使我们下调了预期。 **Q：关于中国大陆市场的跟进问题，目前尚未公布新的出口限制措施。那么，是否可以理解为您根据预期的出口限制对 2025 年收入可能产生的影响进行了评估，尽管这些限制尚未完全实施？** A：我们也关注媒体报道，并看到关于可能**出台新措施**的持续猜测。因此，我们选择采取更为谨慎的态度。这是调整预期的一个因素，另一个因素是**中国大陆市场的订单积压逐渐减少**，以及对更多出口管制的预期。基于这些因素，我们认为将中国大陆市场的占比调整至 20% 是一个审慎的决定。 **Q：您提到智能手机和 PC 市场的增速放缓，相比 3 个月前确实有所减缓，但 EUV 出货量从 15 至 20 台的调整幅度较大，超出市场疲软的预期。根据媒体报道，似乎是两家主要客户遇到了问题。我们本以为订单会有所调整，其他客户可能会填补这些订单空缺。您是否看到有其他客户的订单或需求有上升趋势，来部分抵消这些客户的影响？或者是否存在客户给出的预期过于乐观，考虑到近年来 EUV 供应短缺，导致订单调整的时间比预期更长的问题？** A：您的问题，触及了我们对明年需求预期变化的两个关键驱动因素。首先，正如您所提到的，**移动和 PC 市场的复苏弱于最初预期**，这对产能规划和预期产生了影响。我们多次提到**客户的谨慎态度，这不仅影响了短期，还对中期有一定影响**，导致双重冲击。 其次，我们也提到了 AI 应用带来的增长潜力。我们仍然相信这些应用的总体需求在持续增长，特别是在服务器市场，AI 相关应用的复苏表现良好。因此，我们认为市场整体动态仍在发挥作用，并基于最新的发展更新了明年的预期。当然，我们并不完全确定接下来几个月市场的具体走向，特别是您提到的第二部分，可能还没有完全显现。总之我们仍然相信未来几年 AI 需求会保持强劲。 **Q：我的跟进问题是关于 High-NA 技术的。您能否简要更新一下 High-NA 技术的最新进展？特别是在逻辑和存储领域的应用进展，与 3 个月或 6 个月前相比是否有任何变化，自从晶圆通过测试以来有哪些新进展？** A：目前是为客户生成数据的重要阶段。我们的客户以研发目的订购了许多 High-NA 系统。当生成数据时，结果可能会不如预期，也可能会非常好，而目前我们处于后者。 **我们目前持续生成数据，已经处理了约 10,000 片晶圆，展示了 High-NA 技术在逻辑和存储方面的性能。**这些数据帮助客户进一步明确了他们的技术应用和导入计划，并设定了一些具体的里程碑。因此，我们对 High-NA 的进展和性能感到非常满意，并将在接下来的几个月继续与客户合作，将这些初步的良好结果转化为实际的制造计划。 **Q：您能否谈谈未来几个季度需要达到的订单水平，以实现新的指引中点目标？此前您提到今年下半年需要达到 60 亿欧元的订单量来实现此前的目标中点。现在我们看到本季度的订单量为 25 亿欧元，但目标已下调。我们应该如何看待这一变化？同时，考虑到生产周期的潜在影响，第一季度是否还有空间获得订单，从而有利于 2025 年的业绩呢？** A：正如您所指出的，除了整体订单量的减少外，一些订单已经推迟到 2026 年，这是我们需要考虑的因素。这些订单原本是 2025 年的计划，但部分被延后到 2025 年以后。 关于当前的情况，特别是 EUV 订单，这是我们讨论中的关键。相比之下，DUV 的较短订单周期使其影响较小。就 EUV 而言，目前可以说我们已经为指引的低端目标预订满额。如果要达到指引的中点目标，我们还需要在今年年底前增加大约 20 亿欧元的订单。 至于灵活性，第一季度的订单仍有一定的弹性。如果在第一季度接到订单，我们大概率仍能在 2025 年满足这些订单需求。我们为此保留了一定的灵活空间。 **Q：关于中国大陆市场，您提到由于各种原因，中国大陆业务将逐步恢复正常水平。是否可以理解为 2025 年的中国大陆业务将成为新的基准水平，即我们不应在 2026 年看到进一步下降 20% 或 30% 的情况？** A：我们认为 20% 是中国大陆业务在我们整体业务中占比的正常水平，因此我们认为这一比例在未来也是合理的。当然，这仍然取决于出口管制等外部因素，这些不在我们的控制范围内。**但从市场角度来看，我们相信中国大陆市场能够维持大约 20% 的收入占比。** **Q：关于本季度两大客户推迟订单的问题，在您制定 2025 年的收入预测时，是否已经预估了这些客户的进一步削减订单？还是仅考虑了本季度的订单推迟情况？换句话说，您在给出 2025 年收入指引时，是否已经包含了这些两大客户未来可能的订单削减，还是仅反映了当前季度的订单调整？** A：我们目前的收入预测是基于与这些客户的最新沟通结果。虽然您提到的是两家客户，但实际上涉及的客户数量不止两家。当前的预测反映了我们与这些客户的最新讨论情况。不过，您也可以理解，**随着年度的临近，客户的需求会更加确定**。因此，我们现在的预测是基于对这些客户需求的最新、且较为准确的预估，作为明年的基准。 **Q：您预计中国大陆市场占收入的 20%，这意味着同比下降 30%。我想知道，这 20% 是仅仅反映了市场正常化，还是您已经考虑了预期的监管压力？如果是这样，预防性措施影响了多少金额或比例，而不是由终端需求趋势的变化驱动？** A：我们对中国大陆市场采取谨慎态度主要有两个原因。首先，我们认为中国大陆市场将在某个时点恢复到更为正常的水平，因为我们不会**过度交付积压的订单**。其次，基于媒体中关于**潜在监管的讨论**，我们变得更加谨慎。这两者的具体影响难以拆分，因此我们预计中国大陆市场将占收入的 20%，这一比例与您提到的 30% 下降相差不大。 **Q：在当前两大领先逻辑芯片厂商遇到挑战的情况下，EUV 的主要客户实际上就是台积电、SK 海力士和美光。考虑到这种垄断与市场环境的变化，您是否考虑调整预先生产的计划？特别是定价权和预先生产之间可能存在一定的矛盾。能否分享一下您对这一问题的看法和策略？** A：我们的首要任务是满足客户需求，无论客户提出的总需求是多少，我们都希望能够履行这一承诺，特别是在我们是 EUV 设备的唯一供应商的情况下，这是我们的责任。预先生产的讨论始于我们意识到单一年度的产量可能无法满足需求，为了保持一致性，预先生产是应对这一情况的一种方式。 当然，预先生产的数量会随着市场情况的变化而调整。如果市场需求较低，除非有客户的特定要求，我们不认为有必要继续预先生产。但我们过去也看到，市场情况往往会发生变化，客户之间的需求组合也会不断调整 **Q：2025 年中国大陆以外的 DUV 增长似乎会非常强劲。而多年来，ASML 在给出一年期的指引时通常是较为准确的。因此，考虑到 DUV 的交付周期通常比 EUV 短，您对中国大陆以外的 DUV 业务在明年实现显著增长的信心有多大？** A：正如我之前提到的，**您所说的增长确实显著**。**对于非中国大陆地区的 DUV 业务，我们预计其增长将与 EUV 的增长大致相当**。此外，我们在领先制程节点上也看到了相当大的**DUV 需求**，因此 EUV 产能扩张与非中国大陆地区的 DUV 产能扩张之间存在强相关性是一个合理的假设。基于此，我们认为**这类需求增长的基础是稳固的。** **Q：关于您对 25% 的预测，这与您往年预测的方法是一致吗？** A：我认为整体上还是一样的。你可以说我们这次稍微提前了一些，原因是基于 Christophe 提到的市场动态，我们认为现阶段实现预测的高端目标并不现实。因此，我们更谨慎地将目标设定在较低的范围内。当然，在接下来的几个月中，我们将继续与客户沟通，了解他们的计划等。但整体来看，我们对明年的展望和过去几年的预测方式并没有太大的不同。 **Q：公司的前三大客户是否会迅速签署 High-NA 的订单？还是其中一些客户会因为 EUV 的不确定性而推迟决策，这当然会产生相应的影响？** A：在过去几个季度，**我们一直强调所有客户都已经订购了 High-NA 工具**，所有客户都与我们在 High-NA 实验室保持紧密合作。目前，所有客户都在利用这段时间收集数据。关于数据，实际上所有客户都已经查看过。**现阶段，所有 EUV 客户都对 High-NA 表现出积极参与**，插入和采用的时间表也仍然与我们之前讨论的基本一致。我们在首批工具上生成的良好数据，只是进一步支持了这一进程。 **Q：您之前指出，一些客户面临的问题已经导致 2025 年出现下行风险，但来自这些逻辑芯片客户的市场份额上升带来的上行机会尚未显现，并且也没有纳入您对 2025 年的预测中。** A：是的，这也是为什么我们提到市场某些部分的一些上行因素。 本文的风险披露与声明：[海豚投研免责声明及一般披露](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相关股票 - [ASML.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/ASML.US.md) --- > **免责声明: 本文仅供参考，不构成任何投资建议。**