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title: "中芯国际：明年的潜在风险是 “增量不增价”（24Q3 电话会）"
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author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin.md)"
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# 中芯国际：明年的潜在风险是 “增量不增价”（24Q3 电话会）

中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间 2024 年 11 月 7 日晚，港股盘后发布 2024 年度第三季度财报（截至 2024 年 9 月）：

以下为中芯国际 2024 年第 3 季度业绩说明电话会纪要，财报解读请移步《[中芯国际：撑得起全村的希望吗？](https://longportapp.com/zh-CN/topics/25205137)》

**一、**$中芯国际(00981.HK) **财报核心信息回顾：**

**二、中芯国际财报电话会详细内容**

**2.1、**$中芯国际(688981.SH) **高管层陈述核心信息：**

1) 业务进展

**出货量与产品结构**

12 英寸晶圆出货量增加，8 英寸出货量减少，总出货量环比基本持平。

ASP 环比上升，主要得益于 12 英寸高附加值产能的快速拉动投产及产品组合优化。

产能利用率环比**提高 5.2 个百分点**，达到 90.4%，有效摊薄单位折旧成本。

**区域收入分布**

中国客户占收入的比例**提升 6 个百分点至 86%**

美洲和欧亚地区分别占比**11% 和 3%**

**服务类型与应用市场分布**

服务类型：晶圆占比 94%，其他收入占比 6%

\- 12 英寸晶圆：**收入占比升至 78.5%**，主要因产能接近满载，新产能快速投产验证。

\- 8 英寸晶圆：**收入占比下降至 21.5%**，因**部分订单前移至第二季度；BCD（双极 CMOS-DMOS）平台需求强劲**，推动 8 英寸利用率提升。

应用市场：消费电子：43%；智能手机：25%；计算机和平板：16%；连接与物联网（IoT）：8%；工业与汽车：8%

**业绩指引**

计划新增 3 万片/月的 12 英寸产能，但验证需要时间，整体利用率和出货量环比预计下降。

通过产品组合优化提升混合 ASP，确保营收稳定或小幅增长。

预计年末总月产能将达约 95 万片 8 英寸当量晶圆。

财务表现

**收入与利润端**

营收：21.71 亿美元，**环比增长 14.2%。**

毛利率：20.5%，**环比上升 6.6 个百分点。**

营业利润：1.7 亿美元。

EBITDA：11.57 亿美元，**EBITDA 利润率为 53.3%。**

归属于公司的净利润：1.49 亿美元。

**现金流**

经营活动产生的净现金流：12.36 亿美元。

投资活动使用的净现金流：13.45 亿美元。

融资活动使用的净现金流：9700 万美元。

**财务指引**

Q4 营收：预计**环比持平至增长 2%。**

Q4 毛利率：预计**在 18% 至 20% 之间。**

全年营收：预计约 80 亿美元，**同比增长约 27%**，优于行业平均增长水平。

全年毛利率：预计约为 17%。

**2.2、Q&A 分析师问答**

**Q：请问如何看待明年的产业周期，以及本土替代的机会主要集中在哪些产品领域？**

A：基于今年的基础，对明年展望如下：通过与客户及其终端客户的密切沟通，我们预计在智能手机、汽车制造、工业等领域，Rev Wafer 的需求将超过今年，其中**AI 相关需求预计增长超过 10%**。若剔除 AI 和 HPC，整体美元增速预计在 4% 至 9% 之间，未达到双位数。此外，由于多个产能陆续释放，供不应求的状况可能缓解，或将导致价格出现一定程度的下调，**整体晶圆出货量预计实现双位数增长，但营收增速可能维持个位数。**

从行业视角看，目前尚未完全复苏，工业和汽车领域表现相对疲软，欧美主要供应商的近期公告显示市场压力较大。然而，随着库存逐步消耗，市场对明年下半年复苏抱有期待，若工业和汽车领域实现恢复，整体业绩可能优于当前预期。在中国市场，光伏和电池领域需求显著，库存消耗后将为中芯国际及其他同行带来利好。

就应用领域而言，中芯国际五大业务方向（智能手机、消费电子、手环与 IoT、工业及汽车）中，除工业和汽车外，其余领域均有望实现增长。消费类应用仍为公司营收的核心贡献，其中涵盖范围广泛，除明确归属于手机的部分外，其他消费电子均在此范畴。此外，尽管单价可能因市场供需缓解而出现下降，总体需求量仍有增长，多个领域预计保持个位数增长。

关于本土化替代，虽然替代速度相对缓慢，但已达到一定占比，预计短期内增量空间有限。国内终端企业普遍具备国际化视野，仍倾向于国际供应商参与。在此背景下，明年的潜在风险是 “增量不增价”，即在销售单价保持稳定的情况下，价格压缩的风险加大。

**Q：在当前竞争环境下，供需状况如何？国内新产能的释放趋势是否有所放缓？随着政府对新扩产的审核趋严，小型厂商面临更多挑战。今年市场价格有所调整，对明年的价格环境有何看法？功率器件领域的机会在哪里，特别是在国内 IDM 过剩的背景下，SMIC 如何定位自身机会？**

A：从整体来看，我们密切关注行业内新产能项目的启动和释放，目前正在建设的项目主要是前几年已宣布或去年下达订单的扩产计划，较少有新的项目启动或宣布。这些新增产能大多由上市企业逐步落实，**但从目前情况看，代工领域的新项目宣布明显减少，因此我们预计明年新增项目将进一步减少。**今年产能增量达到高峰，尽管明年仍有增量，但增速会低于今年。**整体行业的过剩产能情况较为显著**，尤其在当前宏观经济环境下，全球经济尚未完全复苏，欧洲经济状况仍低迷。上一轮行业高峰在 2022 年第三季度，至今仍未回到当时的繁荣水平。当前可比同行的产能利用率约为 70%，低于 80% 的正常水平，说明整体产能过剩明显。预计明年行业复苏有限，我们将持续优化终端客户开发，保持应对能力。

在功率器件领域，全球范围内存在一定产能过剩，中国市场亦如此。但从细分来看，这些过剩产能大多是 2000 年以前建设的旧产能，或原用于摩尔定律的存储器产能，这些产能技术能力不足以满足当前市场对高端功率器件的需求。以新能源汽车为例，新兴汽车制造商的需求正在快速变化，例如 48V 系统的普及使得功率线的设计变得更轻、更高效，这对供应商的质量控制和工艺能力提出了更高要求。已有的许多过剩产能和传统设备无法满足这些需求。

在这种背景下，中芯国际的优势在于具备强大的工艺控制能力和完整的技术平台。**对于国外企业因技术难度不愿投资的高端功率器件制造需求，我们有能力承接并扩展产能以满足市场需求。**

**Q：资本开支快速释放，如何看待 2025 年的资本开支规划及产能布局？功率器件的产能是否依托现有产能还是新厂建设？**

A：中芯国际目前未宣布新的项目建设，资本开支和产能增长均基于此前规划的项目，这些项目包括上海、北京、天津、临港和深圳，并按既定时间表逐步推进。**今年新增产能超过 6 万片，相较去年有所增加，但与过去两年的平均每年 5 万片增量基本持平。整体产能扩张节奏未发生重大变化。**

功率器件产能主要依托现有资源，通过调整逻辑电路产能实现。部分逻辑电路产能被转移至高端功率器件领域。中芯国际充分利用在 BCD 和 CIS 领域的技术积累，将相关经验应用于功率 IC 的制造。同时，大多数设备可以共享，仅需增加少量专用设备，如用于背面工艺的设备，剩余设备均来自原有规划，因此并未新增整体投资。

**Q：对于功率器件业务，公司未来的愿景是什么？在国内是否有目标成为行业第一？两到三年后希望达到怎样的规模？**

A：**中芯国际在功率器件领域的重点仍然是依托摩尔定律的持续推进，将研发和资本开支集中于逻辑电路相关的技术。**同时，在封装测试环节，公司倾向于与外部企业合作。通过与现有客户及其下游客户的沟通，我们意识到当前供应链的某些环节存在不足之处，有时需要多个供应商共同参与以满足需求，这在一定程度上增加了被动性。为提升竞争力，公司致力于构建完善的产品平台，以满足客户在功率器件生产中的多样化需求。

在规模规划方面，中芯国际目前以国外客户为主，特别是在工业和功率领域。许多国外客户原本依赖海外供应链，但随着国内制造能力的提升，中芯国际希望通过提供高质量的制造和资源支持，将部分生产需求转移至国内。这种趋势与国外客户对供应链多元化的期待相一致。**预计未来几年，中国市场将承接全球功率器件需求的约三分之一，**而中芯国际计划为这一市场建立相应规模的生产能力，满足国内外客户的需求，同时实现本土化的生产转型。

**Q：在设备快速拉货的情况下，今年国内设备采购势头强劲，是否会推动产能大幅提升？还是会因地缘政治等因素，产能释放保持平稳？**

A：国内主要设备公司已陆续上市，其季度订单预测和公开信息显示了市场需求的动态。例如，荷**兰 ASML 公司已经披露了今年中国采购的设备量以及未来订单可能的下降趋势**。整体来看，市场份额不可能在短时间内大幅增加。每个订单通常需要经过严格的绑定流程，若将产品生产从一个地区转移至另一个地区，通常需要 24 个月的周期，即便加速也需要至少 12 个月。此外，对于成熟制程而言，并不需要过多的战略储备，因此订单转移并不总会导致显著的代工产能扩张。

**部分产能可能更多与 IDM 或存储器相关，而非纯代工领域。考虑到这一背景，预计 2024 年中芯国际的产能增量幅度将略低于 2023 年，而其他领域的产能增长或将维持与今年类似的水平，不会出现显著提升。**

**Q：在国内成熟制程高负载的情况下，公司对未来 28～55nm 产能扩张有何规划？**

A：中芯国际的产能扩张策略与传统做法有所不同。传统扩张模式通常遵循摩尔定律，例如在 40nm 逻辑工艺时期，每隔一年半建设一座新厂。然而，中芯国际的扩张方式更注重灵活应对市场需求。我们主要承接逻辑工艺的第二波需求，包括移动设备、物联网、嵌入式存储、BCD、HV、CIS 等领域，拓展超低功耗 RF、连接技术（connectivity）、MCU 等平台。

中芯国际在建设新产能时，致力于打造多节点、多平台的能力，以满足广泛的市场需求。每项工艺节点至少涵盖三个以上细分领域，并建立多个产品平台。例如，在上海临港、深圳工厂、北京京城的新扩建项目中，公司均配置了支持高端工艺及多样化平台的能力，确保覆盖国内外客户的多样化需求。同时，我们通过全面的平台布局，为多个市场领域提供全面的支持。

**Q：三季度海外客户需求是否受到影响？是否存在需求透支的情况？**

A：中芯国际三季度总体产能和营业额有所增加，主要得益于新建产能的投产。**部分海外客户基于长期供应协议（LTA）提前锁定价格并提前拉货，**以规避潜在政策变动对供应链的影响，这导致三季度需求前置，但第四季度已不再存在类似问题，客户备货已能满足全年需求。

从绝对值来看，海外客户需求基本保持稳定，未出现明显波动。然而，部分欧洲企业的财报显示其业务受市场环境影响出现较大跌幅。部分客户在签署 LTA 协议时快速提升需求，但随着协议到期（如 2022-2024 年期间的 LTA 协议结束），需求随之回落。这对营业额的影响有限，**因为中芯国际的客户结构中，LTA 协议占比较小**，且这些公司大多为成长型企业，需求波动性较小。

展望未来，**中芯国际预计在明年一季度营业额不会出现大的起伏，整体业务表现将较为稳定。**

**Q：从 AI 创新的视角来看，是否观察到国内产业存在大规模景气上行的趋势和机遇？台积电已加大 COWOS 技术投入，国内是否有类似机会？**

A：半导体行业因 AI 发展而焕发新的活力，这是令人鼓舞的消息。AI 相关需求的增长为产业提供了强大的支持，间接惠及许多领域。当前，部分产能可能被优先用于 AI 相关应用，特别是在高性能计算（HPC）和封装测试领域，这可能导致其他应用领域产能紧张。

国内市场在 AI 创新方面采取了不同的路径。例如，在 AIoT 领域，智能电视通过 AI 实现画质自动优化，空调利用 AI 检测用户位置以提升体验。这类应用中，新增了神经网络处理单元（NPU）的产品逐渐增多，甚至一些非行业龙头企业也在这些细分领域表现出色。

AI 的发展不仅局限于数据中心或类似 ChatGPT 的大模型，还在物联网和消费电子领域创造了大量创新机会，为全球半导体产业带来了广泛的增长动力。

**Q：随着 BCD 需求的增长，8 英寸产能利用率显著提升。国内采用 BCD 工艺的企业逐步走出低迷阶段，请问未来 BCD 行业的景气度和竞争环境如何？**

A：技术的提升推动了需求的大幅增长，尤其在**AIoT 和家用人工智能领域**，这些应用对电能管理提出了更高要求。此外，**数据中心的快速发展也进一步刺激了 BCD 技术的需求。**未来，随着能源管理质量的持续提升，BCD 行业有望保持良好的发展态势，并在多领域展现强劲的市场潜力。

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