--- title: "ASML（纪要）：存储类销售增长 75% 以上，DRAM 向先进节点迁移" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/42693878.md" description: "以下为海豚君整理的 阿斯麦（ASML）FY26Q2 的财报电话会纪要，财报解读请移步《阿斯麦 ASML：AI 慌成一团，“铲子” 热火朝天？》一、$阿斯麦(ASML.US) 财报核心信息回顾 1. 股东回报：Q2 派发 2025 年末期股息每股 EUR 2.70，加上 2025、2026 年已派发的三次中期股息..." datetime: "2026-07-15T14:53:48.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/dolphin/post/42693878.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/42693878.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/dolphin/post/42693878.md) author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin.md)" generator: "portal-rs" --- # ASML（纪要）：存储类销售增长 75% 以上，DRAM 向先进节点迁移 **以下为海豚君整理的 阿斯麦（ASML）FY26Q2 的财报电话会纪要，财报解读请移步《**[**阿斯麦 ASML：AI 慌成一团，“铲子” 热火朝天？**](https://longbridge.com/zh-CN/topics/42683390)**》** **一、**$阿斯麦(ASML.US) **财报核心信息回顾** 1\. **股东回报**：Q2 派发 2025 年末期股息每股 EUR 2.70，加上 2025、2026 年已派发的三次中期股息，2025 全年股息合计每股 EUR 7.50；2026 年第一次季度中期股息为每股 EUR 1.88，将于 2026 年 8 月 5 日支付。Q2 在 2026-2028 回购计划下回购了约 EUR 11 亿的股票。 2\. **业绩指引（上调全年）**：预计 Q3 总净销售额 EUR 110 亿–120 亿，毛利率 55%–57%；Q3 装机基础管理（Installed Base Management）销售额约 EUR 29 亿，R&D 费用约 EUR 12 亿，SG&A 约 EUR 4 亿。受强劲需求驱动，**上调全年指引：2026 全年总净销售额上调至 EUR 430 亿–450 亿，毛利率 54%–56%。** 3\. **Q2 关键财务指标**：总净销售额 EUR 93 亿（超指引上限，主因装机基础管理销售高于预期）；其中系统净销售 EUR 66 亿（EUV EUR 38 亿含 1 台 High NA、非 EUV EUR 28 亿），逻辑/存储近乎对半（51%/49%）；装机基础管理销售 EUR 28 亿（超指引约 EUR 3 亿，主因升级业务）。毛利率 54%（超指引，受高毛利零部件贡献）。净利润 EUR 29 亿，净利率 31.3%，EPS EUR 7.59。R&D EUR 13 亿、SG&A 约 EUR 3 亿（费用高于指引，因确认了技术与 IT 转型的预估成本，主要在 R&D）。Q2 有效税率 17.5%，全年预计约 17%。 4\. **现金与现金流**：期末现金、现金等价物及短期投资 EUR 76 亿；Q2 自由现金流 EUR 13 亿。 **二、ASML 财报电话会详细内容** **2.1 高管陈述核心信息** 1\. **需求与增长驱动（上调指引的原因）** a. 客户需求持续强劲叠加公司提升产出的能力（供应链、制造、现场装机团队）共同推动指引上调；多家客户已上修全年资本开支计划，公司增产能力使其得以满足客户对额外光刻系统的追加需求。 b. 逻辑与 DRAM 两个板块动态高度相似、扩产计划同样激进；两个板块的客户都在与其下游客户签订长期协议，从而获得更长的能见度和信心去追加大量产能。 2\. **逻辑（Logic）业务** a. 持续投资不仅用于扩大 3nm 产能以支持最新一代 AI 加速器，也覆盖 5nm 和 4nm 节点以支持 AI 产品所需的多样化芯片。 b. 2nm 节点快速上量以支持下一代 HPC 与移动应用；客户已在规划对 1.4nm 节点开发的投资。这些动态同时抬升了光刻强度（litho intensity）和对先进光刻的需求。 c. 预计**今年先进逻辑/代工相关系统净销售增长超 25%**。 3\. **存储（DRAM）业务** a. DDR 与 HBM 价格上涨驱动的供给紧张，促使客户大幅投资扩产；客户今年新增可观产能，同时规划建设多个 mega fab，产能将在未来几年分阶段释放。 b. DRAM 光刻强度随客户向先进节点迁移而提升，涵盖 EUV 和 DUV 浸没式；EUV low NA 增长来自以更具性价比的单次曝光 EUV 替代多重图形化。 c. 预计**今年存储相关系统净销售增长超 75%**。 4\. **各产品线全年展望** a. **EUV**：预计**今年出货约 65 台 low NA EUV，**EUV 系统净销售同比增长超 45%，需求来自 DRAM 与先进逻辑的强劲势头。 b. **非 EUV（DUV/量测检测）**：**浸没式 DUV 预计今年约出货 130 台**（与 2025 年水平相近，今年与供应链伙伴合作重新加速产出）；干式 DUV 出货亦显著增加；先进节点的过程控制强度提升带动 optical 及量测产品在各大客户中放量。预计**非 EUV 系统净销售增长约 25%**。 c. **装机基础管理**：预计今年增长超 30%，来自 EUV 装机量扩大带来的服务收入，以及客户对性能与生产率升级的需求。 d. **中国业务**：**预计全年仍占总净销售约 20%**，随整体业务同步增长，主要与主流逻辑需求增加相关。 5\. **产能规划** a. 与客户就 2026 年以后的需求进行建设性沟通，能见度提升，客户已能分享跨越多年的预测，backlog 在广泛客户结构中持续增长。 b. **2027**：low NA EUV 订单已接近完全覆盖，**计划将 low NA EUV 产能提升约 30%；浸没式系统同样计划 2027 年扩产 30%**。 c. **2028**：已收到大量 low NA EUV 订单，**正在研究进一步提升 30% 产能（对应约 110 台）**；浸没式亦在研究进一步 30% 扩产。所有扩产（计划中或研究中）均基于现有 footprint，通过优化现有洁净室空间实现。 6\. **技术路线图与 High NA** a. High NA EUV 进展良好，正与客户合作验证其对客户工艺路线图的价值；平台成熟度正向高量产（HVM）导入所需水平提升。 b. 当日发布新闻稿：**Intel Foundry 在 Intel 18A 节点上使用 ASML High NA EUV 技术生产部分 Intel Core Ultra 系列处理器**，标志 High NA EUV 生产环境就绪的重要一步。 c. 下一届 Capital Markets Day 定于 2027 年 6 月 10 日举行，届时将更新长期展望。 **2.2 Q&A 问答** **Q：TSMC 曾表示 High NA 系统过于昂贵，客户可能在 low NA（配合三重图形化）上找到更高价值——low NA 定价未来是否有调整空间以匹配其提供给客户的增量价值？** A：先谈 High NA。ASML 推出的每一代光刻系统都以降低图形化成本为强烈目标。High NA 单次曝光的工具设计与性能，会为客户带来成本优势，但要达到这一点需要平台具备正确的成熟度。目前我们仍在把 High NA 平台带到与 low NA 相当的成熟度，一旦实现，High NA 的成本就会相较现有技术提供优势。这一逻辑当年对 low NA 也成立（可回顾 2018、'19 的讨论）。让 High NA 具备成本效益、击败 low NA 加多重图形化的关键，就是把 High NA 带到正确的成熟度。今早关于 Intel 的新闻稿是迄今最强的信号，表明我们正在接近这一点。 补充关于 low NA 定价：我们持续提升 low NA 工具的生产率，这为未来潜在的价格提升提供了相当强的空间。ASML 遵循的是基于价值的定价（value-based pricing），当前环境下客户获得的价值高于其他时期，因此当前环境为定价提供了比过去更大的灵活性。不过鉴于我们的订单交付周期很长，这不会转化为明天就见效的价格影响，但趋势明确存在，我们也正在执行。 **Q：定价改善大概何时能发生？** A：这取决于你与客户的订单情况，显然与交付周期挂钩，因客户而异。但动态明确存在。 **Q：2028 年 30% 增产对应 110 台工具——你说的是"研究中"，这需要新洁净室吗，还是会考虑新增洁净室能力？** A：所有计划中或研究中的产能提升都基于现有 footprint。过去 6-9 个月我们非常努力地提升产出，未来几个月将继续如此。所提到的数字可以通过以正确方式优化现有洁净室空间来实现，这也是我们能在短期内创造该提升的原因。 **Q：2027 年 low NA 接近完全覆盖、产能增 30%（隐含约 85 台），85 台是否为供应链能支持的上限？随着接近 2027 是否可能进一步上调？** A：这是我们今天所见的供需平衡，平衡点得出 30%。如果客户来找 ASML 说需要远超过去几个月所做的量，我们就需要正视自己、审视整个供应链，看还能做什么。但就目前的对话而言，85 台很好地代表了客户所求与供应链自我加压之间的平衡。若需要更多，我们会像过去几个季度一样卷起袖子看能否做到。 （Christophe 补充）2×30% 基于现有 footprint，问题在于执行速度；过去几个月我们非常成功。我们有空间、有实现这些数字的"配方"，会继续与客户保持同步、询问他们的需求并努力提升产出，ASML 的首要使命就是满足客户所需。 （Roger 补充）不应只看单位数量百分比增长。30% 是"箱体"（boxes，即工具数量）的增长，但明年的工具组合与今年不同，尤其 EUV——明年出货的工具组合与今年（多种组合）不同，若考虑产出差异，实际增加的晶圆产能不是 30% 而是约 45%。此外我们还向装机基础提供一整套升级包，为客户带来又一显著提升。因此是内部产能提升单位数量、工具生产率、以及装机基础升级的组合，共同实现目标。 **Q：优化现有洁净室空间是否改变 High NA 的产能潜力？能否回顾 '27、'28 的 High NA 产能？** A：High NA 遵循完全相同的原则——供应匹配客户需求，我们在所有产品间做优化。围绕 High NA 也有一些关于导入（insertion）的讨论，因此我们保留灵活性以便时机成熟时响应。之前提到的优化是跨所有产品的。显然对 low NA 和浸没式所做的工作远多于 High NA，但我们不会因其他优化而牺牲任何 High NA 供应。 **Q：产能提升到 85、110 台是满足需求而非欠出货（under-shipping），对吗？增产前是否要等客户的采购订单？** A：目前尚未就 '27、尤其 '28 的需求达到稳定状态，我们持续与客户修订需求，供应目标就是跟随需求，这个讨论还没结束。市场动态仍相当强劲，也带来确保供需两个数字匹配的张力。简短回答：产能足以满足需求，但需求仍在波动；我们对 '27 甚至 '28 有很好的能见度，但与客户的讨论尚未结束。 （Roger 补充）我们并没有等到拿到订单才行动。我们说的是"研究"2028 年 EUV low NA 的 110 台情景，现阶段当然没有 110 台的订单。我们不是在等，而是在预先布局，因为来自客户的需求信号相当强——这些信号尚未转化为完整订单，但足够强，所以我们在研究并尽力提前准备。 **Q：3nm 节点比预期更长更强，明年 EUV 组合中是否将不再有 D 机型？若是，明年毛利率是否会因组合向 E、S 转移而高于今年？** A：D 机型在某个时点就会售罄——D 使用来自西安的特定 QB，到某个时点就做完了。我们预计今年（或几乎）做完 D，可能有 1-2 台跨到明年，但基本今年结束。此后就没有 D 了，明年将不再制造。因此明年组合的 ASP 会优于今年，因为它同时带来更高的生产率，也带来更好的毛利率结构。我不会给出明年的毛利率指引，但明年 EUV 的组合效应确实会比今年更正面。 **Q：110 台的能见度如何？目前覆盖到什么程度？能否谈谈当前的交付周期？** A：如果客户告诉我们 110 是个荒谬的数字，我们就不会去研究它。我们研究它正是因为客户在向我们发出非常非常强的需求信号。我们现在开始谈论 '28 已有可观订单摄入（提前近两年），这很强——这种情况我们很多年没享受过了，是当前强劲市场动态的良好佐证。我们不分享订单摄入、不给覆盖率数字，但客户对 '28 的需求信号足够强，让我们认真研究 110 这个数字以及相应的浸没式数字。 **Q：2026 年 75% 的存储增长中，HBM 驱动的光刻强度提升与产能新增各占多少？客户是在弥合供需缺口还是主要投资 HBM 等新技术？** A：需求是 HBM 与 DDR 更大放量的结合。近期两类产品间有一些切换，因为 DDR 当前价格点非常强，客户在做优化。很难知道两者的确切比例，但对我们的技术而言影响不大，因为 DRAM 本身相同；HBM 需要更多晶圆，因此又是一个放量效应。第二个要素是 EUV 与浸没层数增加——正在强劲上量的节点（如 1C 甚至 1B）使用更多 EUV 层。正是这种组合为 ASML 今年（很可能未来几年）的 DRAM 业务造就了"完美风暴"。 **Q：以你们对 merger、EUV 单位数及 IDM 的指引，我很难算到中点甚至难以不超过上限——Q3、Q4 的 ASP 是否因 holistic/软件附加率而走高？还是有显著的组合影响？（隐含 Q4 毛利率约 56%-58%）** A：很难在电话里验证你的数字。但按我们提供的指引，确实存在一些组合效应：EUV 上半年有不少 D 机型，下半年组合效应会更正面，下半年还会有全部 230 配置，对 ASP 有帮助。浸没式下半年数字将大幅高于上半年——上半年浸没式偏低，因为 2025 年时我们曾按大幅更低的浸没式数量做了规划，年初起步偏弱，下半年将大幅弥补。因此达到指引大约需要 65 台 EUV（ASP 组合略好），加上强劲的浸没式，以及增长超 30% 的装机基础业务。综合这些要素应能达到我所说的中点。毛利率方面，若逐项取中点，下半年毛利率约 56%——Q3 指引 55%-57%，Q4 中点也约为该水平。原因是组合（更多浸没式与 low NA EUV）、下半年 EUV 定价更好、装机基础业务强劲、以及下半年远高于上半年的产量带来的正向固定成本摊薄——这四者共同推动下半年毛利率优于上半年。 **Q：基于上述组合，'27 毛利率有无理由不高于 '26 的退出率（exit rate）？能否谈谈明年 low NA 工具组合，是以 E 为主还是 F 会占超 50% 价值？** A：我不会给 '27 毛利率指引。但按我给出的下半年优于上半年的主要驱动，EUV 组合效应只会更好——明年是 E 与 F 的组合，主要还是 E，F 会有一些但大头是 E；即便如此，明年组合会优于今年、也优于今年下半年。浸没式与 EUV 都计划增 30%，若能达成，我们的高毛利扫描仪产品应带来正面贡献，加上产量效应与固定成本摊薄。摆动因素是装机基础业务：其服务部分会随装机量增长而增强，而升级业务在当前客户追求生产率的环境下非常强劲。这是各组成部分的定性描述——我们不会给毛利率指引，但如果你认为 '27 是客户大量扩产的强劲市场，那么我给出的毛利率驱动因素明年也应强劲。 **Q：关于"箱体 vs 生产率"（30% 单位增长对应约 45% 产出），除了生产率，3800 还提供 overlay 改善——是否可以认为 45% 的产出是 EUV 收入建模的下限？** A：我不会以任何方式对明年业务给出指引。我们已就明年计划该说的都说了，暂不转化为具体金额，你们完全有能力放入自己的模型。 **Q：过去生产率增益是与客户分享的，但除了 throughput 还有 overlay 等改善——当你说定价更有灵活性时，是否指这部分？** A：我们一直能向客户展示的不只是生产率升级，还有更好的成像、更好的 overlay 等价值。而我们总是以公平方式与客户分享价值，结果是 throughput 提升与 ASP 之间形成很强的相关性——即客户为生产率升级付费，而我们免费给予的是 overlay 改善、成像质量等价值。历史上大致如此，没有理由相信会大幅不同；唯一变化是我们之前提到的，在当前环境下、以我们带来的价值，我们也在与客户讨论如何为额外价值获得回报。 **Q：装机基础升级机会有多大？鉴于洁净室有限、客户急需增产，是否有计划将其做成某种协议以获得更好规划的升级和更强能见度？** A：今天的关键在于客户想尽快在现有 fab 上获得更多产能，这为系统升级创造了极强的条件——今年如此，明年及之后大概率仍然如此。我们开发的升级产品覆盖 EUV low NA 或浸没式系统的各个版本，能为客户每一个版本的工具提供可实施的产品。目前这些产品的接受度非常高，甚至有很多客户要求我们加速并开发新产品，我们计划在 '27 甚至 '28 推出。只要客户在现有 fab 约束下对成功先进节点的巨大需求持续，我们预计这些产品的需求会非常强劲。 **Q：投资者常把 ASML 增长与 WFE 增长对比。今年因客户洁净室不足而有大量升级，2027、'28 会有更多绿地（greenfield）投资，你们是否会因此相较 2026 处于更好的增长位置、能跑赢 WFE？** A：我们从不评论 WFE，只评论基于自身所见需求的自身计划。我们已给出我们努力方向的所有参数，你们对 WFE 有自己的预期、可自行对比。但我们认为以刚指出的 30% 数字，我们正在为客户的需求做贡献。 （Christophe 补充）再强调一个细节以帮助你：在先进 DRAM 和先进逻辑上，我们看到光刻强度提升，因此对更多 EUV 或浸没式的需求上升。每次把多重图形化转为单次曝光 EUV，就会从非光刻环节发生一次转移——这或许是帮助你计算的一个要素。 **Q：High NA 方面，目前 Intel 似乎是逻辑领域主要客户，但存储客户声音渐多。DRAM 阵营是否有可能比逻辑更早成为更大的 High NA 客户？** A：我不知道会不会更大。我们看到两种技术今天在 High NA 上的资格认证进度相当。今天谈到 Intel——Intel 最早拿到技术，所以最早在生产中实施。目前有大量工作在产品晶圆上验证该技术。DRAM 的机会很显著，因为其体量也很大，但没有实质变化。我们仍看到逻辑与 DRAM 都是 High NA 的良好候选，原因是两者都会随时间越来越多地转向多重图形化/low NA。 **Q：如果现在决定增产，多久后该产能能用于出货？能否说明所需步骤（供应链应是关键）？** A：这是组合动作。我们在腾出 cabin（机舱），确保 cabin 完全专用于产出——目前 cabin 里还放有原型机和 R&D 工具，要为这些工具另找去处，使我们所有 cabin 完全用于产出；我们也在缩短 cycle time。这些是 ASML 内部在做的关键事项，同时与供应链合作让他们做同样的事。过去我们和供应链都在长交付周期部件上做了大投资，现在就是利用这些既往投资、榨取最大产能。至于需要多久——我们谈的 30% 就是很好的代理指标：每年你会看到我们的 move rate 高于年初进入时的 move rate，我们在逐季持续提升 move rate，最终结果就是明年 30%、2028 研究中的 30%。 **Q：定价方面，除了 low NA EUV 高 throughput 工具带来的组合效应，是否也有 like-for-like（同规格）ASP 提升的潜力？既然你们为满足客户而增产、提升成本，是否可能带来同规格 ASP 上升？** A：如前所述，在客户对我们所带来价值有大量需求的当前环境下，我们相信有潜力捕获更大份额的价值、或至少捕获我们应得的那份更大价值，这带来更好的定价能力。这正是我们当前与客户进行的对话——不是明天，但随时间推移，你应能看到改善。 **Q：从 E 到 F 的迁移似乎在 '27 下半年加速，客户如何在"升级现有平台"与"购买 F 系统"之间抉择？（因两者基础系统配置相似）** A：今天答案很简单——是"两者皆要"（end）。客户想买最快的工具，这是我们向 3800 快速迁移的原因，3800 已成为客户真正想要的；他们同时也想升级现有系统，因为通常坐在不同技术上。新工具将走向 2nm、再到 1.4nm，而大量升级将用于此前的节点。因此今天真的是"两者皆要"的局面，对升级和更快工具的胃口都很高。决定 E 到 F 过渡的将是平台成熟度以及我们从 E 到 F 的上量能力——这很正常，就像我们对 E 所做的。简短回答：客户两者都想要，且越多越好。 **Q：换个说法，是否可以说 F 更面向 1.4nm 或 2nm 以下，若 2nm 保持强劲，客户不愿停线而更倾向购买新工具（尤其 2nm 以下）？** A：F 肯定会用于 1.4nm，因为时机匹配 F 的时机。对于 2nm，E 与 F 之间我们还允许所谓的 mix and match——就成像 overlay 而言客户不会看到差异，只会看到更快的工具。因此工具就绪后，若 2nm 需要更多产能，F 也肯定是一个选项。 **Q：2026 年确认的 High NA EUV 系统数量的最新假设是多少？** A：你是指今年确认的工具数量——我们说过 4 到 5 台，今年仍是 4 到 5 台。 **Q：经营杠杆日益成为焦点（本季收入增 35%、OpEx 仅增约 6%）。展望 '27 及以后，是否应把约 60% 的增量营业利润率视为你们追求的目标？** A：我们不会量化该指引。但你说得对，我们一直把 OpEx（SG&A 与 R&D）管理得相当好。我们说过，就现有 R&D 团队，加上此前谈到的重组，我们相信能从团队中获得比过去更多的价值。过去我们大幅增加 R&D 人数，而今天我们相信以现有团队就能推进非常激进的路线图。因此对比过去的做法，你会继续看到我们把 R&D 和 SG&A 管理得很好，由此你所隐含的经营杠杆在未来几个季度和几年里确实会变得更好。 **Q：制造 footprint 方面：一是什么情况会让你真正考虑扩建？二是低 NA 与高 NA 之间镜片等光学元件的通用性（fungibility）如何？既然 low NA 接近售罄，是否会促使急需供应的客户更早采用 High NA？** A：先答第二个问题。随着 High NA 平台成熟度提升，它会成为潜在的产能选项，且随时间越来越有价值，因为工具在某个时点会越过成熟度门槛、能够胜任并如我所说带来一些收益——这是未来的又一机会（前提是成熟度持续良好进展）。这也是客户在产品上测试该工具的原因之一（如今天 Intel 的新闻稿）。 关于第一个问题（自有 footprint）：如 Christophe 所说，我们主要在现有范围内增产。我们今年会破土动工一个新园区（很多人已知晓），但那真的是 2028 年以后的事，并非为达到我们分享的数字而做。因此我们谈的能力提升要在现有范围内实现。关于 High NA 与 low NA 设备的通用性，尤其涉及光学部件（ZEISS 制造）——那种通用性并不存在，制造 High NA 光学件与 low NA 光学件所需的是完全不同的工具，无法用这些工具去获得更多 low NA 产出，行不通。 <正文结束> **本文的风险披露与声明：**[**海豚研究免责声明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相关股票 - [ASML.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/ASML.US.md) --- > **免责声明: 本文仅供参考，不构成任何投资建议。**