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title: "从光互联老炮到 “全能卖水人”，Lumentum 凭什么？"
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description: "股价一年狂飙近 10 倍，市值站上 700 亿美元以上，吸引英伟达 2026 年 3 月直接掏 20 亿美元入股"
datetime: "2026-09-24T10:28:06.000Z"
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# 从光互联老炮到 “全能卖水人”，Lumentum 凭什么？

$Lumentum控股(LITE.US)

海豚君对光连接行业梳理时提到，无论光模块位置如何改变，高含金量（高价值量且有一定壁垒）的光引擎地位稳如狗。

此次海豚君就从该赛道老牌公司——Lumentum（LITE.O）看起。**它的股价一年狂飙近 10 倍，市值站上 700 亿美元以上，且吸引英伟达 2026 年 3 月直接掏 20 亿美元入股。**

把一根光连接链路拆开来看：数据中心中的数据传输，必须经过光电转换，电信号先要被 “翻译” 成光信号，跑过光纤，再被 “翻译” 回电信号。

做这个翻译动作的部件叫光模块，而**光模块里最核心、最难做、也最贵的零件，就是负责发光的激光器芯片——可以理解为整条光链路的 “灯泡”**。Lumentum 卖的就是这颗"灯泡"，而且是全球少数能从磷化铟晶圆开始自己做起的公司。

但仅凭 “卖光源芯片” 并不足以解释本轮的重估。真正的核心变化在于 AI 超级周期重塑了光器件的定价逻辑：

传统光器件是一门典型的强周期生意：需求跟着云服务商资本开支和传统数据中心建设起伏，供需大体均衡、竞争充分，价格年年往下走。而 AI 集群建设浪潮重塑了这个结构——**GPU 大规模横向互联带来的高速光连接需求呈指数级爆发，800G 向 1.6T 的迭代又进一步抬高了高端激光芯片的单机用量。**

**与之形成极致错配的是供给端——高端高速激光芯片（**200G 以上**）的量产壁垒极高，全球仅寥寥几家具备扩产能力，且扩产只依赖自建晶圆厂，短期供给刚性强、中长期爬坡周期漫长。**

**需求爆炸式增长、产能却难以快速跟进，原本显著的周期波动弱化，行业正式进入供给约束型的卖方市场——头部产能企业开始同时享受产品溢价、锁价长单与毛利率上行的三重红利**。

这也是海豚君把 Lumentum 列为 AI 光互联赛道核心研究标的的原因。本篇，海豚君侧重对 Lumentum 的各个业务进行梳理，重点回答两个问题：

**1、一只 800G/1.6T 光模块里，激光器凭什么是价值量和良率的双重卡点？**

**2、Lumentum 的五条产品线（EML、CW、电信器件、光模块、OCS）各自卡在 AI 集群的哪一层，竞争格局如何？**（篇幅原因，本文有限侧重前两部分产品线）

以下是正文：

**一、从单一光器件到一体化光子平台**

“易中天” 是中国股民对中国三家光模块供应商的谐称（新易盛，中际旭创，天孚通信）。但光通信行业里真正 “老炮” 其实是**Lumentum**。最早是 1979 年成立的 Uniphase（商用激光器）和 1981 年成立的 JDS Fitel（光纤器件），1999 年合并成 JDSU，是上一轮互联网泡沫时期光网络领域的明星公司。

2015 年，JDSU 一拆为二：**面向通信与数据中心的光器件业务独立上市，成为 Lumentum；保留网络测试仪表、特种光学业务的主体更名 Viavi（VIAV）。**

独立上市之后，Lumentum 的成长主线很大程度依托并购整合：

a：2018 年以约 18 亿美元收购 Oclaro，**获得磷化铟激光器与光子集成电路的技术储备与产线，这也是公司当前 AI 高速光芯片叙事的核心技术底座；**

b：2022 年连续完成两笔收购：收购 NeoPhotonics，补齐窄线宽可调激光器 ITLA（相干模块的核心光源）、高速相干光子集成 PIC、相干光收发组件（TROSA）等相干光侧核心器件，同步收购 IPG 的电信传输业务，获得面向运营商可插拔相干模块的相干 DSP 配套 ASIC 自研能力与相干模块整机产品。

**两笔收购组合，让 Lumentum 补齐了相干传输的全链条能力，可面向跨数据中心互联（DCI）、城域及长距传输市场提供整套相干方案。**

c：2023 年 11 月斥资约 7.5 亿美元收购 Cloud Light，一家给云大厂提供高速光模块的公司，**标志着 Lumentu 跳出了单纯光芯片/光组件供应商定位，可直接对外交付完整光模块产品。**

可以看到，一系列收购**使得 Lumentum 从单一光器件厂商，成长为同时覆盖 AI 算力短距互联、长距相干传输、高速光模块整机的一体化光子平台。**

**二、产品与业务矩阵拆解**

为更好理解 Lumentum 的产品线，需要先说下产品技术：一只传统的可插拔高速光模块（800G / 1.6T），**核心硬件可以沿光电转换链路分 1) 光器件和 2) 电芯片两类。**

**1）光器件：负责光电之间的相互转换**

**① 激光器芯片**——产生连续、稳定光载波的"发光源”，相当于整条光链路的灯泡。

**② 调制器**——把数据电信号"写"到光载波上，调出光信号。

**③ 光电探测器芯片**——接收端器件，把光信号还原成微弱电流。

**2）电芯片：负责信号处理与能量放大**

**④ DSP 芯片**——光模块的 “数字大脑”，负责电域信号的修复与纠错，功耗相对较高。

**⑤ Driver 与 TIA**——模块的 “模拟肌肉”。发射端 Driver 把 DSP 输出的信号放大到足以驱动调制器；接收端 TIA 把探测器转换出的微弱电流放大成可用的电压信号。

这里需要特别强调的是，**光器件与电芯片在制造模式与产能弹性上有着本质不同**：

DSP 这类电芯片属于硅基 CMOS 芯片，厂商多为 Fabless，设计完成后交由台积电等晶圆厂流片。虽然先进制程存在产能配额的约束，但一旦锁定配额，依托代工厂的成熟产线可以灵活调整投片规模，具备较好产能弹性，芯片厂商无需自建晶圆产线。

而光器件的物理逻辑则完全不同：**由于硅材料无法高效发光，超高速激光器必须依托磷化铟等化合物半导体作为载体，但化合物光芯片领域尚未形成类似台积电、高度标准化且成熟的第三方代工生态。**

来源：Plutosemi

**因此，全球头部厂商多为垂直一体化的 IDM 模式——自建晶圆厂、自做外延生长、晶圆加工与镀膜等工艺。**

**扩产需要经历建设、调试与良率爬坡，周期通常要 2-3 年，产能弹性显著弱于电芯片。**市场有少量磷化铟化合物代工厂，可支持中小客户小批量流片，但难以支撑高端高速光芯片大规模稳定出货。

理解这套光芯片与点芯片差异后，再看 Lumentum 定位：

公司主力产品光器件，**产能高度依赖自建磷化铟晶圆产线，这也意味着，即便 AI 算力拉动光模块需求快速上行，Lumentum 短期很难大幅拉升出货量，扩产弹性天然偏弱。**

基于上述背景介绍，我们来看 Lumentum 的产品线。

按照财报的披露口径，Lumentum 收入包含两大业务板块：

**1）组件业务（Components）**：核心包含 EML 高速激光器芯片、CW 连续光激光器芯片、以及传统电信侧的各类光器件。

**2）系统业务（Systems）**：包含 Cloud Light 收购来的高速光模块整机、OCS 光路交换机。除此之外还有工业激光业务，属于非通信类收入，体量相对较小。

从下图可以看到，**受益于光模块出货的快速提升，整个系统业务的占比持续环比连续提升。**

由于财报口径下，组件、系统两大板块同时包含 AI 相关与传统非 AI 业务，难以清晰拆解业务底层逻辑。

下文**海豚君不沿用财报分类，按照 Lumentum 五大核心产品维度拆分分析——EML、CW、电信器件（以上三类归为组件业务），以及光模块、OCS 光路交换机（以上两类归为系统业务）。**每条产品线我们按照技术卡位、竞争格局、成长空间来展开。

先来看 Lumentum 业务当前最核心的基本盘——高速激光器芯片。行业主流的高速激光器芯片，根据发光、调制功能的集成方式差异分化出了三条截然不同的技术路线：

**a、EML（电吸收调制激光器）——（集成派，边发射）：**将发光、调制两大功能单片集成于单颗磷化铟芯片，可直接输出加载信号的高速光信号，目前是高速可插拔光模块架构下的核心主流方案。

**b、CW（连续光激光器）——（分离派，边发射）：**只负责高功率、高稳定的连续发光，调制功能交给外面的硅光芯片，是硅光封装、CPO 架构下的核心光源。

**c、VCSEL（垂直腔面发射激光器）——**（**低成本派，垂直发射）**：通过垂直出光的特殊结构设计，实现低成本、阵列化量产，但传输距离短，目前主要应用于消费电子 3D 传感、车载短距激光雷达等场景。

这里需要注意的是，EML 和 CW 均属于边发射激光器（EEL），需要完成晶圆解理、端面镀膜等一系列复杂工序，工艺门槛显著高于 VCSEL。

这三条路线直接决定了它们在**工艺难度、单价、毛利率以及竞争格局上天差地别，**海豚君在下表做了详细对比。

（由于 VCSEL 目前主要应用于消费电子与工业领域，占 Lumentum 收入已不足一成且非 AI 通信核心驱动力，本文不做展开。重点看 EML 与 CW 激光器）。

**1、EML 激光器芯片：Scale-out 层的基本盘**

EML 是目前 800G/1.6T 分立光源可插拔光模块的主流方案。一只 1.6T 光模块通常需要 8 颗 200G EML。

从部署场景来看，**EML 主要用于 AI 集群机柜间 Scale-out 互联，覆盖 GPU 机柜到 Leaf 交换机、Leaf 到 Spine 交换机这类跨机架连接（几十米至 500 米）。**

![IMG_256](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/39623ca380a5778e4e257409c53f56bf?x-oss-process=style/lg)

下游客户为中际旭创、新易盛、Coherent 等头部光模块厂商，最终供给北美云厂商，是 Lumentum 在光芯片业务的核心基本盘。

**据产业链调研，从工艺上来说，由于 EML 要把 DFB 发光区与 EAM 调制区单片集成于磷化铟衬底，所涉及的磷化铟晶圆二次外延生长工艺极其复杂，工艺壁垒高，良率难控。**

**目前全球能大规模、高良率、稳定向头部模块厂商用供货 200G EML 的，目前只有 Lumentum、三菱电机、住友电工、博通四家，合计占据八成以上的市场，其中 Lumentum 在产能规模上处于第一梯队。**

海豚君在下表梳理了 EML 主力厂商的情况：100G EML 领域国产厂商已逐步追赶，源杰、长光华芯等企业实现稳定量产，国产化率接近 35%，价格战已开始；**而 200G 高端 EML 中国国产自给率仍不足 5%，尚处在送样验证、小批量试产阶段。**

此外，**由于两家日系厂商（三菱&住友）在上一轮 5G 周期经历过行业泡沫带来的产能过剩冲击，本轮扩产策略整体偏保守，高端 200G EML 新增产能释放有限。高端 200GEML 的新增产能主要来自两家——Lumentum 和博通**。

正因为如此，**Lumentum 主动将出货结构重心向高价值的 200G EML 大幅倾斜，根据公司电话会的指引，2027 年中公司 200G EML 的出货量将超过 50%。**

结合调研信息来看，目前 Lumentum EML 激光器芯片收入约 6.4 亿美元（占公司总营收的两成），处于量价双升的高景气阶段。

**一方面，AI 算力集群大规模扩容，驱动 800G、1.6T 高速可插拔光模块需求爆发，直接拉动 EML 芯片出货量持续创新高；另一方面，出货重心从 100G EML 向 200G EML 转移，单颗芯片单价接近翻倍，进一步放大了营收弹性。**

盈利能力上当前 EML 的综合毛利率在 60% 以上，是公司目前利润贡献最大、议价权最强的单一产品。

**2、CW/UHP 激光器：Scale-up 层的最大增量**

与 EML“发光 + 调制单片集成” 不同，CW 激光器走的是分工派路线：只专注于做 “发光灯泡”，产生一束高功率、平稳且无数据的连续光，再交由外置的硅光芯片完成信号调制。

![IMG_256](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/34da1f8ebd42f8aa89740818909e8a2b?x-oss-process=style/lg)

一般来说，**光源离调制信号用的硅光芯片越远、链路整体光损耗就越高，因此对 CW 激光器的输出功率要求也随之提高，单颗芯片的工艺壁垒（需要克服噪声、发热）和价值会显著抬升。**按功率档位划分，CW 激光器核心覆盖三大应用场景：

**a、70-100mW——面向 Scale‑Out 场景的硅光可插拔模块**

根据光通信研究机构 Yole 数据，目前硅光路线在数据中心光模块的渗透率接近 30%，且预计 2030 年出货量提升至 60% 以上。

**对于 Lumentum 来说，属于存量市场内部的技术路线置换（**800G 硅光方案挤压 100G‑EML 需求，1.6T 挤压 200G‑EML 需求**）。**

不过这里的问题在于价值量其实并不相同。**以 1.6T 光模块为例，EML 方案需要 8 颗 200G EML（单价 15-25 美元），硅光方案只需 4 颗 CW（单价 3.5-4 美元）。**

切换硅光之后，单模块光源总价值量是明显下降的。因此，公司自己明确表示对这一档兴趣不大——虽然出货量增长，但单模块价值、盈利弹性弱于 EML 产品。

**b、120-200mW，用于 NPO（近封装光学）的集成式光引擎。（Scale up）**

作为可插拔向 CPO 演进的过渡方案，NPO 主要是通过把光模块放到 PCB 板上来提高交换机和光模块之间的信号传输速度。

相较于硅光可插拔模块所用的 70‑100mW CW，**该档位芯片在输出功率、噪声抑制、高温工作可靠性上标准更高，单芯片价值量与技术要求显著提升，属于纯增量赛道，不会替代 EML 的存量需求。**

**c、350‑400mW（UHP-超高功率 CW），用于 CPO/NPO 外置光源模块（Scale up）。**

ELS（外置激光源）是 CPO 架构下主流的外置光源方案，服务机柜级 GPU 高速直连的 Scale‑Up 互联场景。

在 CPO 方案中，硅光光引擎与交换芯片通过先进封装放在同一个基板上。**由于激光器是光链路中最容易老化失效的部件（且极度怕热），如果封装在一起，一颗激光器坏掉就就要整颗光引擎下线更换。**

因此行业达成共识——采用 ELS 方案，将 CW 激光器做成机柜前面板可插拔的独立模块，通过保偏光纤把光送入机箱内部硅光引擎。

从价值量上看，在机柜级 Scale-up 网络中，一台 CPO 交换机通常需要配置 16–18 个 ELS 模块，每个模块内部集成 8 颗 UHP CW 芯片，对应单台交换机就需要消耗 128–144 CW 芯片。

**目前单个 ELS 模块售价大致 500–600 美元，8 颗 CW 激光器芯片约 240 美元，占四到五成。**

**也就是说，单个 ELS 模块带给 CW 激光器厂商的收入，相当于 15 个传统硅光可插拔光模块的总和。**

总的来说，相比前两档 CW，**UHP 超高功率 CW 的技术壁垒最高，同样是 AI 算力扩张带来的纯增量市场，不侵蚀 EML 存量订单，是 Lumentum 中期成长弹性最大的赛道。**

竞争格局上，**对于低功率档 CW 来说，由于磷化铟外延生长工艺和芯片结构设计已相对成熟，性能指标达到门槛并非难事，难度更多是低成本和高良率交付，已经是典型的红海市场。**

目前，中国厂商（源杰、长光华芯、云岭光电等）与海外低成本 IDM（如 AAOI）同时扩产，且多家厂商均通过了主流模块厂测试，下游客户（如中际旭创、新易盛等）倾向于通过多源采购以压低采购价。

而对于高功率档（350-400mW UHP），**目前全球能稳定量产的只有 Lumentum 和 Coherent 两家，走的是完全不同的技术路线：**

**Coherent ：单芯片硬刚派（BH-DFB 路线）**：类似于打造一台单发大排量超级引擎，用一颗掩埋异质结（BH-DFB）激光器直接硬推出 400mW 高功率。

**优势在于结构极其紧凑、芯片面积小、单片晶圆出芯数多；而代价在于这种工艺下散热、线宽和长期可靠性全压在一颗芯片上，前期良率爬坡非常慢。**

**Lumentum：两段式分离派（DFB 种子光 + SOA 放大器）**类似于 “成熟小发动机 + 涡轮增压器”。先用一颗成熟的低功率激光器（DFB）产生一束极度干净、低噪声的 “种子光”，接着在同一芯片上串联一段半导体光放大器（SOA），把功率强行提升到 400mW。

这种技术路径下，由于**发光与放大各自都在高度成熟的工艺窗口内运行，可靠性较高，且同一套平台往下降档就能覆盖中功率档，研发效率极高**；

但代价也很明显，由**于集成 SOA 后芯片物理长度大幅延伸，单片晶圆的出片数出现断崖式下滑（**从普通 CW 芯片的单片 4,000–5,000 颗，暴跌至 UHP 级别的仅 400–500 颗，缩减近 10 倍**）**

综合来看，两家公司的技术路线取舍有明显差异，**Coherent 押注的是良率爬坡之后，依靠更小的芯片面积实现极致晶圆成本，Lumentum 的思路则是牺牲部分晶圆面积，换取器件更高的可靠性。**

这也意味着**在当前供给偏紧阶段，云厂商客户优先保障交付与稳定性，对成本敏感度相对偏低，因此 Lumentum 这套以面积换可靠性的工程方案更受头部云巨头青睐（**从调研数据看，外置光源模块当前市场份额大致为 Lumentum 约 60%、Coherent 约 40%）。

但站在中长期的视角，**一旦 Coherent 完成良率提升，其成本优势会逐步释放，会对 Lumentum 形成较强的竞争压力。**

而对于中功率档，由于能做 400mW 的厂商顺手就能做 150-200mW，**因此相当于高功率玩家的 “副产物放量区”。**

**但另一方面，对于从低功向上跨越的中国厂商或二梯队玩家来说，150-200mW 是冲击高端的必经之路，但如果无法向上突破到高功率档，就无法享受晶圆分级带来的成本摊薄效应，导致 150-200mW 晶圆的综合成本难以抗衡头部巨头这种 “副产物模式” 下的低成本优势。**

结合调研信息，**当前公司 CW 激光器年收入约 0.5 亿美元，占公司总营收仅 2%，仍然偏小，主要来自部分硅光模块的初级需求与 CPO 样片阶段。**

不过综合上述技术路线与产品档位的分析，可以看到 CW 激光器**真正的业绩爆发力完全取决于 NPO/CPO 架构的落地速度，当行业从可插拔演进至 CPO 架构时，对于 CW 激光器的需求将展现指数型增长。**（下篇会定量进行测算）

<此处结束>

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《[AI 超连接时代：AI 向 “光” 飞奔？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/41423680?channel=OWNN00110)》

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