--- title: "Lumentum：产能告急，“全能卖水人” 还有什么看家绝活？" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/44191355.md" description: "我们在本篇继续探讨，聚焦两个问题：1、Scale-across 为什么让传统的电信器件业务"老树开新花"？2、Lumentum 为什么要涉足低毛利的模块业务？" datetime: "2026-10-05T13:31:22.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/dolphin/post/44191355.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/44191355.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/dolphin/post/44191355.md) author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin.md)" generator: "portal-rs" --- # Lumentum：产能告急，“全能卖水人” 还有什么看家绝活？ 在《[从光互联老炮到 “全能卖水人”，Lumentum 凭什么？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/44059432?channel=SH000001&invite-code=UIFH4YD0&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=0bcaf040-2a3d-494e-b8c7-4ff41baf82e1)》中，海豚君拆解了 Lumentum 最核心的两块光器件业务：EML 卡位可插拔光模块的利润基本盘，高功率分离式激光器 UHP CW 押注的是 CPO/NPO 下一代架构的增量。$Lumentum控股(LITE.US) 两条线的底层逻辑殊途同归——**高端激光器芯片的供需极度错配下，拥有自建产能的头部厂商开始同时享受涨价、长单与毛利率上行。** 但无论 EML 还是 CW，都要从同一片磷化铟晶圆里"切"出来。而磷化铟长晶慢、没有代工厂、新建产能要两三年才能爬坡，这也决定了 Lumentum 的成长迟早会撞上晶圆产能的天花板。那么 Lumentum 手里还有没有别的牌？ 我们在本篇继续探讨，聚焦两个问题： 1. Scale-across 为什么让传统的电信器件业务"老树开新花"？ 2、Lumentum 为什么要涉足低毛利的模块业务？ **一、其他电信器件&工业业务：新场景 Scale-across“老树开新花”** Lumentum 的电信业务在过去几年是典型的存量生意——需求方是全球运营商，资本开支节奏平缓、随周期波动，增长靠现有网络的扩容。而这轮 AI 打破了这个叙事，原因很简单——**电不够用了。** 要知道，单个数据中心园区能拿到的供电容量是有上限的。**当训练集群的规模超过一个园区所能承载的功率，训练任务就必须跨园区分布——几十到几百公里外的另一座数据中心，要和本地机房像同一台机器一样协同工作，这条链路就是 Scale-across。** 距离一拉长，数据中心内部光互联技术失效： 机房内部（Scale-up&Scale-out）普遍采用强度调制直接检测（IM-DD）**：依靠光信号强弱承载数据，接收端用光电二极管直接检测光强、转换成电信号。这套方案成本低、功耗小**，**但短板在于接收时仅采集光的强度，光的相位信息**（特定位置、时刻，光波处于波峰、波谷等点位信息）**会在光电转换时直接丢失。** **短距离场景下影响有限（可以通过 DSP 在电域修复），但长距离光纤传输会产生色散，不同波长光信号传输速度不一致，光脉冲逐渐展宽最后导致信号互相干扰。** **因此跨园区、长距离互联必须采用相干光通信方案，利用光的相位、偏振维度承载编码信息，**接收端引入本振光与信号光混频，解调还原完整的幅度、相位信息，再由相干 DSP 完成色散、非线性损伤补偿与信号纠错。 （备注：上图为 IM-DD，光源直接调制；下图为相干光通信，**接收端增加一束本振光，和收到的信号光混频后再把幅度 + 相位提取出来）** **不过相干方案大幅提升了链路复杂度：系统需要超窄线宽的可调激光器、高精度相干调制器、双偏振接收机，并且每隔数十公里就要配置光放大器（EDFA），弥补光纤传输的光功率衰减。** **对 Lumentum 而言，其在相干光子领域积累的电信长途与城域网光学器件、传输工程能力，可复用至 AI 数据中心跨园区互联（Scale-across/DCI）场景。** 下面，我们具体看下 Lumentum 在相干光连接中最具代表性的两个器件： **1、可调激光器（ITLA）—— 产生相干链路的"干净光源"** **ITLA（集成可调激光组件）是相干模块里的光源，作用只有一个：持续输出一束"干净"的连续光。**一只 ZR 相干模块里通常只装一颗 ITLA，这束光一分为二，一路调制后发出去承载数据，另一路留在本地，作为接收端解调用的参考光（本振光）。所以光源质量一旦出问题，发送和接收会同时受影响。 所谓 “干净”，指的是需要同时满足三个条件： **a.线宽极窄：**光的颜色有波长决定，一束光打出来，颜色再单一，也会围绕中心波长摊开一些稍长或稍短的波动，这个摊开的范围就是线宽。 所谓线宽极窄，就是携带信息的相位能长时间保持规律。由于用相位来传数据，如果光源自己的相位都在乱晃，接收端就分不清哪些变化是数据、哪些是噪声。 **b.波长能精确调到 C 波段（**1310/1550nm 通信波段，这段波长在光纤里损害最小**）的任意信道。** **c.光源质量长期稳定** 与 EML 激光器不同（EML 每迭代一代速率，都需要重新设计调制区，还要攻克二次外延对接等芯片制造层面的难题），ITLA 的难点不在芯片本身，芯片架构无需跟随传输速率升级而重新设计。历经二十余年迭代，ITLA 的芯片与谐振腔设计已经相对成熟。 **量产的核心难点落在芯片后段的微封装与全波长校准，这也是决定 ITLA 能否输出相干通信所需"干净"光源的关键。** **a、微封装**：我们上文介绍的 EML 和 CW 的光路本质上是一条直路——芯片出光，经过透镜、隔离器耦合进光纤，波长由芯片本身决定，出厂即固定，**光学元件之间是一对一的串联关系。** 从下图可以看到，ITLA 则多了一套"自我纠偏"的闭环：**芯片出光后要分出一小部分送进波长锁定器，实时比对当前波长和标准栅格的偏差，再反馈回去调整芯片的驱动电流**。 这样，ITLA 这个部件的封装，不只是保护芯片，把光信号接出来。更重要的是，没有高集成的情况下，这里面的透镜、隔离器、棱镜、标准具等等每一个分立光学器件，位置和角度封时必须放准、粘牢、密封、控温、接电、接光。 **ITLA 新增的这条反馈光路，带来了一组需要微米级光学对准的元器件，且该光路在温度波动、器件长期老化场景下，对准状态不能发生偏移，大幅提升了封装难度。** **来源：光学学报（ITLA 原理图）** **b、全波长校准：**根据上文分析，由于 EML 与 CW 激光器仅工作在单一固定波长，因此校准逻辑相对简单：只需在目标温度下标定驱动电流、输出功率、消光比等单点参数，完成校准即可。 而由于相干传输采用密集波分复用（DWDM）技术：单根光纤内可同时传输数十路信号，每一路信号使用独立波长，各路波长以极窄间隔相互区分，**因此 ITLA 必须能在整个 C 波段内，在数十个、最多近百个信道之间按指令切换。** 而要让芯片稳定输出某一个信道的波长，需要同时设定好反射段和相位段的调谐量（注入电流或加热功率）、增益段的电流，以及芯片温度等多个控制量，且这几个变量互相牵连，与输出波长之间也不是简单的线性关系，没法用一张通用的表格套用到所有芯片上。 **因此每一颗 ITLA 出厂前都要单独完成全参数标定—**—**即在全工作温度区间内，遍历扫描各类控制量的组合，记录每组参数对应的输出波长与光功率，生成一张多维的 “控制参数 — 波长” 映射表并写入器件存储。这张映射表的标定精度，直接决定了波长信道切换能否一次锁定。**标定精度不足则会导致信道切换时会出现波长偏移，严重时引发信道串扰。 不过综合来看，ITLA 的两道工艺卡点——微封装与全波长校准——**难在制造与测试环节的工程积累，而非芯片设计或材料层面的难题。差距更多体现在良率、长期稳定性和校准模型的精度上**，**而这些理论上可随出货规模持续迭代。** 因此，这一赛道玩家相对较多：**海外包括 Lumentum、Coherent、住友电工、富士通；国内华为体系、光迅科技均实现了 ITLA 自研，产品主要供给国内运营商网络。** 对于 Lumentum**，从竞争壁垒的角度而言，其核心优势在于，海外设备商供应链中长期稳定的准入资质（国内厂商的可靠性数据大多在国内现网积累，海外供应链体系对此认可度有限）。但但随着相干可插拔模块渗透率持续提升，叠加国内厂商逐步推进海外认证，海豚君判断，Lumentum 这一供应链准入优势会逐步弱化。** **2、泵浦激光器——为 EDFA 光放大器注入能量的 “激励光源”** 相干信号在光纤传输过程中会持续衰减。如果把它比作一辆跑长途的车，越跑油越少，就需要加油站和供油车。 这时 EDFA（掺铒光纤放大器，一种掺了少量铒元素的特殊光纤）就是加油站；而泵浦激光器就是供油车，泵浦光把光打进这段光纤，铒原子吸收，铒原子相当于被"加油了"。 这样，当承载数据的 C 波段信号光经过，充满能量的铒原子会被它"触发"，释放出和信号光一模一样的光，信号就被放大了。 可以看出来，980 泵浦激光器是能量光源，它不承载数据，对颜色纯度要求不大，但关键是功率大，因放大器能输出多强的信号，取决于喂给它了多少能量。 **激光器要发光，就要电子从高能级跃迁回落至低能级，释放光子，这个能级差越大，释放的能量越大。** 而这个能量级差，其实取决于半导体材料：激光器的有源发光层，是在衬底上通过外延工艺逐层生长出来的；**衬底的选型，基本限定了可搭配的发光材料体系与可实现的发光波长范围**。 前文提到的 EML、ITLA、CW 都是采用 C 段波，需要用磷化铟（InP）衬底；但 980nm 泵浦激光器（EDFA 里的铒离子只能吸收 980nm、1480nm 的光子来储能，长距场景主流选用 980nm 波长**，只能匹配砷化镓（GaAs）材料体系。** **理解了这种衬底材料体系的本质区别，我们再来分析泵浦激光器的核心技术壁垒：** ![图_铒离子能级与EDFA放大原理-E1E2E3修正](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/2f2cfc23c24bc500c39b49601cfdce8a?x-oss-process=style/lg) **来源：Optica.ca,** [**EDFA 掺铒光纤放大器铒离子能级示意图**](https://www.optic.ca/es/pages/erbium-doped-fiber-amplifiers-edfas-foundations-and-applications-in-modern-telecom) 激光芯片经过抛光、外延、芯片工艺做好后，不同于硅光的切割，它是沿着晶格的方向掰开，来实现原子级的边缘平整，这就是生产中的光芯片**解理**。 而 “绝活” 就是掰开之后的裸露面——激光器腔面。“掰开” 后，两个重大问题迫在眉睫： a. 980nm 泵浦激光器，生成能量光源，光强大，但光出口小，光腔面承受的功率压力大，很容易受损： b. 砷化镓作为衬底材料时，镓原子活性更大，加上泵浦激光器外延材料里含有铝，掰开后飞速氧化，导致裸露面的缺陷。 氧化吸光，产能更多热量，腔面局部熔化，激光器就废掉了，这个就是所谓的腔面灾变性光学损伤 (COMD)。 **解决这个问题，就是在超高真空环境里作业，给腔面沉积一层保护膜，防止氧化，也就是腔面钝化（下图绿色层为钝化膜），隔绝空气**。 不同于 ITLA 的微封装（设备和元件都能外购，差距在封装良率），腔面钝化更接近材料与工艺层的 know-how：**钝化膜的材料与厚度、真空条件、解理到镀膜时间间隔，每一个参数都决定腔面能承受的功率上限，技术壁垒更高。** **Lumentum 在腔面钝化技术属于行业顶尖水平：**它除了腔面钝化**，**还搭配芯片内部的无吸收窗口结构，消除腔面对激光的吸收，大幅提升了芯片抵御 COMD 灾变光学损伤的功率阈值。 行业竞争上，**电信级 980nm 泵浦，对光束波长走形要求苛刻，仍高度集中在海外少数几家**：Lumentum（技术脉络源自当年的泵浦龙头 SDL）、Coherent、古河电工。据 Lumentum 管理层在业绩会上的表述，**公司在这一市场的份额大致在 70%–80%，高度垄断。** 除了上文详细拆解的两个代表器件，海豚君在下表梳理了 Lumentum 在相干光领域的整体产品线与主要竞争对手。 从表中可以看出一条清晰的规律：即**越靠近底层光物理（发光与放大），市场集中度越高（**这两个环节的核心是化合物半导体的材料外延与芯片工艺，技术壁垒明显更高**），而越往中游调制与系统端走，竞争格局越发多元与复杂。** **整体来说，Lumentum 的做法是有选择地向下游延伸，**仅在自身拥有核心光芯片统治力的领域向下游做模块/器件集成（例如 800ZR/1.6T ZR 相干光模块、Nano-ITLA 封装组件），可以获得天然的毛利率与供货保障优势，**避免在缺乏光芯片壁垒、且需要与博通、Marvell 这类 DSP 电芯片巨头正面硬刚的领域过度卷入。** 目前电信业务 12 亿美元、占公司营收接近 40%。据调研信息，**其中与 AI 跨园区互联直接相关的部分，结合调研信息，基本在 3 亿美元上下（**占比 25%**）**，其余约 9 亿是运营商的传统需求，基本保持平稳。 从时间节点上来看，DCI 相干模块正在从当前大规模部署的 400ZR（单波长 400G 的相干模块）向 800ZR 迭代。 根据 Cignal AI，**大体方向上 2026–2027 年是 800ZR 的规模上量期，2028 年起 1.6T ZR 将逐步进入商用（1.6T ZR 规范已于 2026 年 9 月发布，预计 2027 年送样、2028 年放量）**，单颗光源的价值量将迎来第二次跃升。 **按照当前 80%–130% 的同比出货量增速看（最新季度泵浦激光器出货同比增长超 80%、窄线宽可调激光器出货同比增长 130%），AI 跨园区互联的爆发增长将带动传统电信器件板块走出第二增长曲线。** 通过上文的分析不难发现，无论是作为利润基本盘的 EML 业务、作为算力集群新增量的 CW（含 UHP‑CW）业务，还是电信板块被 AI 跨园区互联打开增量空间的 DCI 相干业务，**底层均竞争同一供给紧缺的磷化铟晶圆产能。** 对 Lumentum 而言，磷化铟晶圆供给约束的情况下，要最大化业绩弹性，**要么持续提升单张磷化铟晶圆的产值，优先生产更高价值的芯片**，**最大化单位晶圆的收入与利润；要么开辟无需消耗磷化铟晶圆的新业务曲线，从根源上摆脱磷化铟产能天花板的制约。** 下面我们继续分析： **4、光模块：从卖芯片到卖模块，补齐模块化交付能力** 2023 年收购 Cloud Light 之后，Lumentum 有了直接向谷歌、AWS 等云厂商交付 800G/1.6T 整只光模块的能力，**产品同样服务于 Scale-out 的机柜间互联，只不过交付形态从光芯片向上延伸到整机模块。** 竞争格局上看，**可插拔光模块是一个高度成熟、竞争极其充分的市场**。根据 LightCounting 发布的最新榜单，**全球前十大光模块厂商中有七家来自中国。** **国内厂商在产能、制造成本层面具备显著优势。**这也使得**Lumentum 没有在通用标准化 SKU 上拼产能与成本抢夺份额，更多是聚焦高速率、高技术门槛的细分定制化模块。** 结合调研信息，目前 Lumentum 全年光模块相关收入约 7.2 亿美元，占比约 24%，是公司收入体量最大的单一产品线，但毛利率只有 30% 左右，明显低于上文分析的各类器件业务。 问题是既然可插拔模块赛道竞争激烈、毛利率又偏低，Lumentum 为何要收购 Cloud Light？海豚君认为核心有两点原因： **a、内部导入自研光源，改善模块业务盈利水平** 过去 Cloud Light 的激光器要外购，公司现在正逐步把自产 CW 装进自己的模块（目前约 20% 的模块用了自研光源，未来比例还会提升）。**通过提高自供光源的比例可以把原本对外采购光源的利润留存在公司内部，增厚模块板块毛利。** 考虑到光源大致占光模块售价的 17%-18% 左右，简单测算来看，**假设 Lumentum 的自供比例从 20% 提到 50%，对应模块业务的毛利率能提升 3pct。** **b、补齐模块级封装、整机验证与云厂整机交付资质，为 NPO/CPO 业务铺路** 结合公司电话会里的信息，部**分 NPO、CPO 项目的客户，要求供应商具备子系统 / 整机模块交付能力，如果只有裸芯片供应能力，即便 UHP‑CW 芯片性能达标，也无法直接承接 ELS 的整机订单。Cloud Light 的封装、整机测试、云厂认证能力，让 Lumentum 完成从芯片到整机模块的能力闭环，相当于拿到了 ELS 整机供应链的入场券。** **5、OCS 光路交换机：技术降维的顺带生意** 来看 Lumentum 最后一部分业务——OCS，一个纯光介质的交换机（替代数据中心 SPINE 层的电交换机），实现极致的低延迟和透明传输，这部分业务的技术细节可以参考[叫板英伟达霸权，谷歌 “光网” 凭什么？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/43994983?channel=SH000001&invite-code=UIFH4YD0&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=8954e1cc-d06a-4ae2-a80a-83a767e66e6e)。 ![IMG_256](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/86943307ce2b7f34ff69104bf42bafc0?x-oss-process=style/lg) 为何 Lumentum 要布局 OCS 业务？其实很好理解，**和 DCI 相干器件的成长逻辑一脉相承，都是 Lumentum 已有的技术复用。** OCS 里几百个微镜的 MEMS 芯片，和在电信业务里的波长选择开关（WSS）里用了二十年的光路调度技术是同源的——都是用微镜把光束精确偏转到指定端口。区别在于，WSS 按波长维度完成选路调度，而 OCS 则直接按物理端口做光路切换。 **所以，当谷歌在 TPU 集群里大规模用光交换机 OCS 替掉电交换机、需要一个外部供应商时，Lumentum 是全行业为数不多能拿出几百端口规模、且其底层 MEMS 微镜光路拥有数十年电信现网可靠性验证的厂商。** 竞争格局上，目前 OCS 有五条路线在竞争：**Lumentum 主导的 3D-MEMS（微镜偏转）、Coherent 的 LCOS 硅基液晶方案（数据中心商用不足两年）、Polatis 的压电陶瓷方案、iPronics 的硅光（切换快到微秒级，但端口扩展能力有限）、以及 Telescent 的机械臂换纤方案。**具体的技术原理海豚君这里就不再展开。 从目前的结果来看，OCS 的技术路线尚未完全收敛，但如**果同时满足 “数百端口规模 + 超大规模 AI 集群现网验证” 两个硬性条件，仅有 MEMS 路线实现落地，并且已经通过谷歌 TPU 集群的规模化验证。** **因此，Lumentum 的 OCS 优势主要来自先发与大规模现网验证，基础原理层面技术壁垒不高，核心门槛落在量产与集群工程验证。** 此外，该业务的最大风险点在于谷歌既是当前 Lumentum OCS 的最大客户，同时也具备自研能力，是潜在竞争对手**。** **业务进一步向上成长，核心取决于谷歌之外，是否有微软、Meta 等第二梯队云厂商跟进规模化部署**。**但目前仅有谷歌完成规模落地，微软、Meta、AWS 均处于小规模原型验证阶段，尚未进入规模化量产采购。** **小结：光连接行业唯一的全场景 “卖水人”** 通过两篇文章的梳理分析，可以看到，AI 算力拓扑结构的每一次演进与扩张，都在为 Lumentum 创造需求： **横向扩张（Scale-out，机架间）：**依靠高端 EML 激光器芯片守住传统可插拔光模块的超高毛利利润基本盘； **纵向密度（Scale-up，机架内）：**借助下一代 CPO/NPO 架构的落地，凭借 UHP 超高功率 CW 芯片实现爆发增长； **跨区延伸（Scale-across，跨园区）：**顺应 “电力瓶颈” 催生的分布式集群需求，将原本用于电信网的相干可调光源（ITLA）、泵浦激光器及 ROADM/WSS 底层能力复用至长距 DCI 链路，实现存量资产 “老树开新花”； **网络拓扑（Spine 架构层）：**凭借 MEMS OCS 光路交换机直攻全光交换网络，打开不消耗磷化铟晶圆的高毛利、大体量第二增长曲线。 也就是说，**不论 AI 光连接网络走哪一层、如何演进，Lumentum 都拥有不可或缺的底层卡位。** 下篇我们将针对各部分产品进行业绩测算，并算清楚 Lumentum 值多少钱，敬请期待！ <此处结束> **海豚君光互联系列文章：** 《[AI 超连接时代：AI 向 “光” 飞奔？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/41423680?channel=OWNN00110)》 《[“‘铜’ 牛夫人” 不走！CPO：真机会 or 镜中花？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/42139974?channel=OWNN00110)》 《[叫板英伟达霸权，谷歌 “光网” 凭什么？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/43994983?channel=SH000001&invite-code=UIFH4YD0&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=64ac9f8d-a4c7-447c-b7b0-70a29e8e0684)》 《[从光互联老炮到 “全能卖水人”，Lumentum 凭什么？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/44059432?channel=SH000001&invite-code=UIFH4YD0&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=d568c67f-7ce9-4d7f-953b-523bd227ac9b)》 本文的风险披露与声明：[海豚君免责声明及一般披露](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相关股票 - [LITE.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/LITE.US.md) - 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