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title: "闪迪（纪要）：NBM pipeline 超供给，宣布 1 拆 8"
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description: "本季数据中心收入环比增 61% 至 48 亿美元、下季收入指引 122–126 亿美元，但管理层提示 3 月季度历来是环比最弱季度、建模宜保守，同时 NBM 已覆盖 FY27 约一半、FY28 约 2/3 位元，管道超出公司到本十年末的供给。"
datetime: "2026-10-29T23:05:44.000Z"
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author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin.md)"
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# 闪迪（纪要）：NBM pipeline 超供给，宣布 1 拆 8

**以下为海豚君整理的**$闪迪(SNDK.US) **FY27Q1 的财报电话会纪要， 财报解读请看《**[**闪迪：数据中心狂飙，可长协把 “涨价油门” 锁住了！**](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/44653518)**》**

**一、财报核心信息回顾**

1\. 股东回报与股票拆分

a. 本季回购约 320 万股、耗资 50 亿美元；过去两个季度累计回购 600 万股，约占总股本 4%；继续 100% 返还超额现金。

b. 董事会批准 1 拆 8 股票拆分，新增股份预计 11 月 19 日派发，11 月 20 日起按拆股后价格交易。

2\. FY27Q2 业绩指引

a. 收入 122–126 亿美元。

b. Non-GAAP 毛利率 84.5%–85.5%，已包含小幅的同口径涨价。

c. Non-GAAP EPS：拆股前 55–57 美元（摊薄股本 1.51 亿股）；拆股后 6.88–7.13 美元（摊薄股本约 12.08 亿股）。

3\. 本季关键财务指标

a. 收入 110 亿美元，环比 +23%、同比 +378%，高于 103–108 亿美元指引；增量约 60% 来自出货量、40% 来自价格。

b. 分部：数据中心 48 亿美元（环比 +61%，跑赢市场）；Edge 58 亿美元（环比 +7%，高端与主流有韧性、低端收缩）；消费 3.97 亿美元（环比 -29%，市场仍在消化涨价）。

c. 利润率：Non-GAAP 毛利率 85.1%（上季 84.6%，指引 83%–85%），受益量价齐升；经营利润率 80.4%（上季 79.2%）。

d. 费用与 EPS：经营费用 5.13 亿美元、占收入 4.7%；EPS 49.51 美元（指引 44–46 美元）。

e. GAAP 调整项：股权激励 9,100 万美元；股权证券收益 5.13 亿美元，主要来自南亚科持股。

4\. 现金流与资本开支

a. 经营现金流 64 亿美元；调整后自由现金流 57 亿美元，利润率约 52%；期末现金 51 亿美元、无负债。

b. 总资本开支 3.78 亿美元、占收入 3.4%；本财年余下时间将上升，FY27 全年约占收入的中个位数百分比。

**二、财报电话会详细内容**

**2.1 高管陈述核心信息**

1\. NBM（新商业模式长约）

a. 本季完成的 2 份 NBM 已在上次财报会上公布；正与现有客户商谈扩约、与新客户商谈新约。

b. NBM 占位元的最优比例略高于当前水平，挑选长期伙伴会保持耐心；NBM 管道超出公司到本十年末的供给，客户需求信号已延伸到 FY2030 之后。

c. 最新与全球头部 AI 公司的接触显示需求仍有上行空间。

2\. 技术路线

a. BiCS 8 是当前生产主力，引入 CBA（CMOS 直接键合阵列）架构，满足 AI 数据中心所需性能。

b. BiCS 9 沿用 BiCS 8 存储阵列、搭配新一代 CMOS，大幅提升接口性能。

c. BiCS 10 为全节点升级：1Tb TLC 晶粒面向性能型负载；2Tb QLC 晶粒密度领先，读写带宽为 BiCS 8 的两倍。

d. HBF：本季首颗 HBF 存储晶粒完成流片、已进入制造，仍计划下一日历年送样首批产品；HBF 未纳入投资者日公布的长期财务模型，待客户导入与制造就绪更清晰后再谈市场空间。

3\. AI 需求与终端市场

a. 推理中 KV cache 持续膨胀，闪存承接容量层、避免高成本的重复计算；公司实验室对比显示，采用 SSD 的系统 token 吞吐约为纯易失性内存方案的 3 倍、能耗低约 75%。

b. 预计到本十年末 KV cache 约占 AI 数据中心闪存市场 1/3，AI 数据中心机会将接近今天整个 NAND 行业的规模。

c. 数据中心占行业位元比重已从本十年初约 20% 升至约一半；本季公司把更多供给分配给数据中心，客户包括 3 家美国超大规模云厂商。

d. Edge：汽车与 IoT 客户增长强劲，汽车有望成为 Edge 内最大的市场之一；消费业务品牌直连数亿终端用户，提供需求变化的早期信号。

e. 行业展望：CY2027 市场强劲，数据中心将占市场 55% 以上，位元需求同比约 +40%（CY2026 为翻倍以上）。

**2.2 Q&A 问答**

**Q：NBM 是否会继续大量签约？未来几年合约覆盖的位元比例有无变化？**

A：**FY27 约 50%、FY28 约 2/3 位元已纳入 NBM，比例将继续略升。** 管道强劲且仍在扩大，预计未来数个季度签更多 NBM，NBM 已成为与客户合作的主要方式。现有 NBM 中 95% 对手方为投资级企业，合计经营现金流约 1,300 亿美元。

多家客户称低估了所需 NAND、回头谈第二轮，需与引入新客户平衡；最大客户中已有一家签下第二期。

**Q：PC 厂商受存储涨价拖累，PC 市场会否出现 NBM 需求？**

A：**不评论具体客户；NBM 以数据中心为主，Edge 也有，对所有客户开放。** 公司判断 PC 出货量今年下滑、明年再小幅下降（低个位数），当前两个日历季度是同比最差的谷底。

但明年 PC 的 EB 用量仍将增长，内部模型显示 PC、手机、数据中心等各细分市场明年均正增长，因单机容量提升、部分来自高端化。

**Q：数据中心收入同比近 20 倍、环比 +61%，渗透率提升靠什么？**

A：**归因于 BiCS 8 节点、对的产品，以及推理架构对 NAND 用法的细化。** CBA 带来更好的接口速度；TLC 产品已在市场多年，QLC 几个季度前才贡献收入、爬坡快于预期。

近一个季度客户在 KV cache、数据暂存、高速数据湖、预训练/后训练等环节更精细地分配 TLC 与 QLC，QLC 部分进入 KV cache。SLC 进入架构讨论（尚无销售），看重耐久性、用于替代 DRAM，价差大，切换后粘性强。

**Q：长期看公司数据中心位元占比能否追上行业约一半的水平？**

A：**正努力追平行业结构，CY2027 内持续推进。** 何时完全追平尚待观察，但占比将显著高于 FY26。

**Q：下季指引中量价贡献如何拆分？价格怎么走？**

A：**不拆分量价，但下季两者都有贡献，价格全年持续小幅上涨。**

**Q：HBF 与客户、合作伙伴的沟通有何进展？**

A：**与潜在客户沟通活跃，未给出新增量化信息。** 下一步随样品交付推进，让客户了解其在系统中的定位。

**Q：Storage Next、CMX 上下文内存等数据中心新 NAND 层级会不会都胜出？**

A：**认为各类方案都会被尝试，最终由投入资本的客户按用例决定。** 推理规模化让架构持续为经济性优化，把 NAND 拉入更多环节。过去方向是 TLC 走向 QLC 提密度，现在也有反向需求：在特定环节用 NAND 的耐久与性能替代更贵、更难获取的技术。公司深度参与客户架构讨论。

**Q：是否会加速 BiCS 8→9→10 迁移，以提升短期位元增长？**

A：**不会，维持百分之十几中高段的位元增长规划。** 节点迁移需要大量规划、设备采购与产线安排，晶圆厂计划已按该增速设定，目前无调整计划。

**Q：向数据中心倾斜供给有没有上限？**

A：**有约束：短期几乎无法调整，时间拉长自由度更大。** 晶圆产出的 TLC/QLC 结构有既定比例，需在库存、产出与客户间持续匹配；一片晶圆生产周期约 120 天。

**Q：NBM 管道超出至本十年末供给，是否改变行业供给判断与资本开支（提问方估算中个位数约对应 25–30 亿美元）？**

A：**管道已覆盖到 2030 年乃至更远，但尚未到据此调整供给的阶段。** 两三个季度前才推出该模式，投资者日后已有客户主动提出 NBM；NBM 并非唯一业务方式。日后可据此调整供需，但仍需完成谈判、拿到承诺，回答未涉及资本开支调整。

**Q：NBM 保证金能否用于回购，还是受限现金？**

A：**理论上可以、无法律限制，但大部分是表外的财务担保。** 担保由第三方金融机构持有；表内只有预付款，金额最小。

**Q：智能体 AI 普及下，2027 年企业级 SSD 单服务器容量如何演进？**

A：**未给服务器口径，仅给出智能体编排场景每颗 CPU 约 60–90GB。** 该场景需求与 CPU 挂钩，尚未换算到服务器 TAM 及弹性，会后跟进。NAND 正以 TLC、QLC 及高耐久方案进入推理各环节，部分可替代 DRAM。

**Q：2027 年企业级 SSD 份额能否达到十几个百分点的低中段？**

A：**不设份额目标，但数据中心占比 2027 年将继续上升。** 份额目标易导致组合上的扭曲选择，公司要兼顾短中长期价值。数据中心同比增长约 17 倍，平衡点取决于逐季情况与后续签下的 NBM。

**Q：BiCS 8/9/10 迁移能否帮助满足数据中心位元需求？**

A：**BiCS 9 是数据中心策略关键，BiCS 10 仍较远。** BiCS 9 借助 CBA 在相同存储单元下提升接口速度，将有一定爬坡；QLC 正在放量，BiCS 8 仍在爬坡。

**Q：同业提到 SLC NAND，明年会如何发展，是否会收紧 NAND 供给？**

A：**现在给具体预测为时尚早，但值得关注。** 部分客户已给出 SLC 需求信号；生产 SLC 相对 TLC/QLC 有约 3:1 的置换比，会影响整体供给，程度取决于实际部署量。目前仍属架构讨论，未来几个季度更新。

**Q：3 月季度（FY27Q3）收入环比大致是升、降还是持平？**

A：**不给 Q3 指引，建议对 Q2 到 Q3 的环比增长保守建模。** Q3 历来是环比最弱季度，举例称此前位元曾环比下降 19%。

**Q：回购授权用完后董事会会否逐季续批？股价走低下如何执行？**

A：**坚持 100% 超额现金返还股东，董事会每季开会，授权不构成障碍。** 过去两个季度累计回购约 4% 流通股，将继续执行。

**Q：云厂商客户 TLC 与 QLC 需求结构如何，NBM 下本十年后段会否显著变化？**

A：**目前 TLC:QLC 约 70:30，预计本财年内大致维持。** 季度间小幅波动；客户谈及 QLC 在不同用例中重新加速，后续视讨论而定。内部代号 Stargate 的 QLC 产品认证已全部完成，客户正在爬坡。

**Q：手机市场今年双位数下滑，明年公司手机位元能否增长？**

A：**不对单一市场给预测，仅表示明年手机市场 EB 用量将增长。** 低端承压致出货量小幅下滑，但单机容量提升；公司会灵活管理组合，优化短中长期财务结果。

**Q：「头部 AI 公司」指 AI 实验室还是新兴云厂商？后者的信用风险是否传导？**

A：**未见任何信用问题影响，需求较上季反而走强。** 最大客户基本都是现金流强劲的投资级企业。追问客户类型时仅称客户覆盖超大规模云厂商、模型厂商等各类，未具体指认。

**Q：应收账款上升，是否因更多位元转入 NBM 后付款条件变化？**

A：**否，主要是客户结构变化。** 对季内收入节奏也有少许影响。

**Q：商业模式更可预测后，会否加杠杆以加快资本回报？**

A：**近期不打算改变：保持无负债，投入研发后 100% 现金流返还股东。** 投资者日已承诺至 2030 年的财务模型；将继续投入 HBF、3D Matrix 存储及 BiCS 路线图。

**Q：HBF 容量的增长变量是什么？从送样到形成规模收入有哪些里程碑？**

A：**TAM 问题为时尚早；关键里程碑是把实物产品交到客户手中。** 后续完成基础晶粒（控制器）流片并与存储晶粒组装，交客户在其基础设施中集成验证，替代仿真；客户反馈将回答市场空间、放量速度与架构定位。目前刻意控制接触面以免工程团队过载，拿到实物后再扩大用例讨论。

**Q：推理架构细化带来的 SLC 需求，会否挤占 TLC/QLC？**

A：**不认为是蚕食，而是 TAM 向新属性需求扩张。** 晶圆可按 SLC 模式运行，灵活度高。仍处早期，关键看 SLC 模式的耐久与性能能否替代部分 DRAM，两者成本差约 20–40 倍。NAND 是最可扩展的半导体技术，可扩展技术会吸引 TAM。

**Q：等待 HBF 商用期间，合资厂能否增加 SLC 产能满足短期需求？**

A：**不存在单独的 SLC 产能，现有晶圆可按任意模式运行。** 存储单元可在 SLC、MLC、TLC 间切换，用现有晶圆即可供货；讨论供给为时过早，客户仍在探索用法与需求量，会影响市场、值得关注。

<正文结束>

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