华虹半导体（01347.HK，688347.SH）2026 年第一季度业绩说明会

王丹尼尔感谢参会者并概述会议议程：彭柏博士将首先介绍第一季度业绩表现，随后他将详细讲解财务数据并对下季度提供指引。

彭柏博士报告称，2026 年第一季度收入达到 6.69 亿美元，同比增长 22.2%，毛利率为 13%。归属于母公司股东的净利润为 2.09 亿美元，增长显著。表现由高产能利用率和 MCU、闪存、BCD 产品的强劲需求驱动。尽管全球供应链制造环境复杂，公司保持市场需求导向，推进 12 英寸产能扩展及华力微电子收购（预计 2026 年下半年完成）。

王丹尼尔公布 Q1 收入为 6.69 亿美元（同比增长 22.2%，环比增长 0.2%）、毛利率 13%、运营费用 1.056 亿美元、归母净利润 2.09 亿美元（同比增 458.1%）。预计 Q2 收入在 6.9 亿美元至 7 亿美元之间，毛利率将达 14%-16%。

彭柏博士提到内存价格上涨，尤其是 DRAM，NOR 闪存价格预计增长 10%-15%，主要受供应短缺推动。

彭柏博士更新无锡工厂建设，第三工厂（9B）建设已于三月开始，设备安装预计于第四季度展开，2027 年量产，并未受到美国出口管制影响。

彭柏博士表示，集团层面在协调先进封装工作，并计划进入增长快速的硅光子领域。硅光子技术预期在 AI 应用中扮演关键作用。

王丹尼尔将预计的 Q2 环比 5% 增长归因于出货量和平均销售价格（ASP）的双重提升，尤其是在技术平台上的应用。

彭柏博士讨论了人工智能（AI）基础设施对电源管理集成电路（PMIC）需求的拉动，并提到部分材料成本有所上涨，但总体影响有限。

彭柏博士强调碳化硅与氮化镓在未来电力设备扩展中的作用，并指出硅光子作为新兴领域与现有业务具有协同效应，未来将推进相关研发。