高通 2026 投资者日
直播时间：Jun 24, 2026 13:15
直播纪要
14:56
贝特·辛普森开场致辞
投资者关系高级副总裁贝特·辛普森欢迎参会者参加高通 2026 年投资者日活动，分享她对高通充满希望的投资案例及活动筹备工作的热情。
18:56
CEO Cristiano Amon 战略概览
CEO 克里斯蒂亚诺庆祝他领导高通满五周年，讨论公司自 2021 年起的转型，包括实施全面战略以及进入物联网、汽车和数据中心等新市场，开启高通新篇章。
29:16
Tony Piales 关于数据中心机遇的发言
Tony Piales，高通数据中心业务总经理，介绍了针对人工智能中心数据中心的“DragonFly”平台，强调其扩展性和变革性能力以支持不断增长的推理工作负载。
46:48
Tim Davis 关于 Modular 收购概述
Modular 总裁 Tim Davis 阐释了 Modular 在人工智能软件领域的创新，强调其统一计算层和增强模型便携性与经济性的能力。
52:35
Tony Piales 介绍高通 C1000 CPU
Tony Piales 发布了高通面向数据中心的 C1000 CPU 系列，其特点包括超 5GHz 的核心速度、250 个核心以及整合 AI 功能，旨在推动高吞吐量任务负载的领先性能和增强内存解决方案。
1:03:54
Nakul Duggal 关于机器人和实体 AI 的讲话
Nakul Duggal 讲述了高通在机器人方面的愿景，利用边缘计算、AI 硬件平台和实体 AI，强调跨汽车、工业网络及机器人等行业为期十年的变革潜力。
2:15:16
CFO Akash Palkhiwala 财务展望
CFO Akash Palkhiwala 提供高通的财务蓝图，预测非手机业务收入将在 2029 财年翻倍至 400 亿美元，数据中心（150 亿）、汽车（100 亿）和物联网（150 亿）将是重要增长领域。
2:51:58
数据中心战略问答 — 提问人：Chris Rollins (Susquehanna)
回答重点突出了产品发布时间表以及从定制硅片、AI 加速器和连接解决方案获得的收入增长，同时强调到 2027 财年满足需求的运营准备和持续到 2029 财年的增长潜力。
2:59:45
硅光子学在连接性中的部署 — 提问人：Joe Cardoso ( 摩根大通 )
Tony Piales 概述高通计划在 AI300 系列 CPU 部署硅光子技术以实现光学扩展并降低功耗，预计将在 2028 财年开始，为数据中心连接解决方案重新定义架构路线。
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