--- title: "中信证券：英伟达新品发布 光模块加速演进正当时" description: "中信证券发布研究报告，认为在 AI 快速发展和高端网络设备加速推陈出新的背景下，具备研发能力的头部厂商将有更高的竞争壁垒，并建议关注在 AI 高速光模块、相干光技术以及 AEC 方向上布局领先的领军企业。英伟达在 COMPUTEX 2024 大会上推出了全新 GPU 平台 Rubin，并介绍了 Blackwell 平台和下一代 GPU 平台的发展蓝图。黄仁勋在演讲中强调了网络设备的重要性以及 AI" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/205472461.md" published_at: "2024-06-04T00:20:05.000Z" --- # 中信证券：英伟达新品发布 光模块加速演进正当时 > 中信证券发布研究报告，认为在 AI 快速发展和高端网络设备加速推陈出新的背景下，具备研发能力的头部厂商将有更高的竞争壁垒，并建议关注在 AI 高速光模块、相干光技术以及 AEC 方向上布局领先的领军企业。英伟达在 COMPUTEX 2024 大会上推出了全新 GPU 平台 Rubin，并介绍了 Blackwell 平台和下一代 GPU 平台的发展蓝图。黄仁勋在演讲中强调了网络设备的重要性以及 AI 网络对整体计算 AI 数据中心效率的影响。 智通财经 APP 获悉，中信证券发布研究报告称，在 COMPUTEX 2024 大会上我们再次看到了网络设备在 AI 发展中的重要地位，同时看到了更大集群规模与更快的产品迭代速度为光模块等网络设备领域带来的巨大机遇。中信证券认为 AI 快速发展，高端网络设备加速推陈出新的背景下，研发能力强的头部厂商将有着更高的竞争壁垒，行业格局将持续优化，同时高端产品也为头部厂商带来了更高的盈利。建议关注在 AI 高速光模块、相干光技术以及 AEC 等方向上布局领先的领军企业。 **英伟达 CEO 发表演讲，推出全新 GPU 平台 Rubin。** 英伟达 CEO 黄仁勋 6 月 2 日晚 7 点在 COMPUTEX 2024 大会上发表演讲。会上黄仁勋介绍了 AI 基础技术在机器人/气候预测等 AI 相关行业的应用，同时也进一步介绍 Blackwell 平台并发布了下一代 GPU 平台 Rubin。此外英伟达以一年一代的节奏展示了下一代 GPU/交换机/网卡的发展蓝图：预计将于 2024/2025/2026 年分别推出 Blackwell /Blackwell Ultra/Rubin GPU 以及相应的网络配套设备。 **英伟达会上再次强调了 AI 网络的重要性，百万卡集群或将来临。** 黄仁勋在会上再次强调了网络设备的重要性：对于一个 50 亿美金的 AI 数据中心而言，如果网络利用率降低 40%，导致训练时间延长 20%，相当于 10 亿美元成本的浪费，可见网络性能对于整体计算 AI 数据中心的效率影响巨大。此外英伟达也介绍了其以太网平台 Spectrum-X，并同样给出了一年一代的产品蓝图： 1) 2024 年：推出交换机 Spectrum-X800(交换容量 51.2T) 以及网卡 BF3 400G SuperNIC，主要用于万卡集群； 2) 2025 年：推出交换机 Spectrum UItra-X800(交换容量 51.2T) 以及网卡 CX8-800G SuperNIC，主要用于十万卡集群； 3) 2026 年：推出交换机 Spectrum-X1600(交换容量 102.4T) 以及网卡 CX9-1600 SuperNIC，主要用于百万卡集群。 在英伟达的展望中我们看到了 GPU 算力集群未来向百万卡量级集群拓展的趋势，将有望推动网络设备需求的持续增长。 **下一代光模块有望于 2026 年落地，推动行业需求持续增长。** 根据英伟达的以太网平台 Spectrum-X 的发展蓝图，交换机 Spectrum-X1600 与网卡 CX9-1600 SuperNIC 将于 2026 年推出，交换机容量与网卡速率均实现翻番，有望推动光模块需求从 1.6T 向 3.2T 进行升级。这次路线图再次证明了 AI 发展正在加速光模块的迭代进度，已经从过去 3~4 年缩短到了 1~2 年 (这也与此前 Marvell 在 Marvell AI day 大会上指出的 “AI 互联速率升级的周期已经从 4 年翻倍缩短到 2 年翻倍” 相一致)。此前市场对光模块行业 2026 年需求的持续性曾有所担忧，但是此次英伟达大会上明确了未来网络设备的发展蓝图，Spectrum-X1600 与网卡 CX9-1600 SuperNIC 的推出有望直接带动 3.2T 光模块的需求，从而驱动行业需求持续增长。 ### Related Stocks - [NVDL.US - 2 倍做多英伟达 ETF - GraniteShares](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDL.US.md) - [SMH.US - 半导体 ETF - VanEck Vectors](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [600030.CN - 中信证券](https://longbridge.com/zh-CN/quote/600030.CN.md) - [06030.HK - 中信证券](https://longbridge.com/zh-CN/quote/06030.HK.md) - [SOXL.US - 半导体 3 倍做多 - Direxion](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [NVDA.US - 英伟达](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | LPDDR 6 时代来临！AI 需求太猛，下一代 DRAM 将比预期更快进入市场 | LPDDR6 性能较前代提升 1.5 倍，最快下半年正式商用，英伟达、三星及高通等巨头正积极布局。目前多数 HPC 半导体设计企业考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特别是在 4 纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276431575.md) | | 黄仁勋预告 “前所未见” 的芯片新品，下一代 Feynman 架构或成焦点 | 黄仁勋预告今年的 GTC 大会上发布” 世界从未见过” 的全新芯片产品，分析认为新品可能涉及 Rubin 系列衍生产品或更具革命性的 Feynman 架构芯片，市场预期 Feynman 架构将针对推理场景进行深度优化。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276310964.md) | | 学习英伟达刺激芯片销售，AMD 为 “AI 云” 借款做担保 | AMD 为扩大市场份额祭出金融 “狠招”！为初创公司 Crusoe 的 3 亿美元购芯贷款提供担保，承诺在其无客户时 “兜底” 租用芯片。这一复刻英伟达 “租卡云” 路径的策略虽能短期推高销量，但也令 AMD 在 AI 需求放缓时面临更大的 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276401504.md) | | 都想学英伟达 “芯片换融资”，谷歌和 AMD 都要扶持 “AI 云” | 谷歌正试图复制英伟达的成功路径，利用金融实力构建芯片生态系统。公司正洽谈向 “新型云” 公司 Fluidstack 注资约 1 亿美元，并为 Hut 8 等转型矿企提供项目融资支持，以换取 TPU 芯片的采用。AMD 则更为激进，为初创公司 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276502552.md) | | 深入了解科磊公司近期的空头头寸 | KLA 公司的空头头寸减少了 14.67%，目前有 260 万股被卖空，占可用股份的 2.21%。交易者平均需要 1.8 天来平仓他们的空头头寸。空头头寸是市场情绪的一个关键指标，下降表明看涨情绪增强。与同行相比，KLA 公司的空头头寸比例 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276477320.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。