--- title: "港股概念追踪 | 全球对半导体的需求依然强劲 机构预计半导体第三季度销售额将增长 29%（附概念股）" description: "因全球对半导体的需求强劲，预计 2024 年第二季度全球半导体销售额将同比增长 27%，第三季度将增长 29%。电子产品销售在第三季度也将反弹，同比增 4%，环比增 9%。韩国出口数据显示，半导体产品的市场需求持续上升，尤其是针对 AI 芯片的需求日益增加。随着 AI 和消费电子的推进，下半年可能迎来新机发布。" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/212112257.md" published_at: "2024-08-21T05:48:07.000Z" --- # 港股概念追踪 | 全球对半导体的需求依然强劲 机构预计半导体第三季度销售额将增长 29%（附概念股） > 因全球对半导体的需求强劲，预计 2024 年第二季度全球半导体销售额将同比增长 27%，第三季度将增长 29%。电子产品销售在第三季度也将反弹，同比增 4%，环比增 9%。韩国出口数据显示，半导体产品的市场需求持续上升，尤其是针对 AI 芯片的需求日益增加。随着 AI 和消费电子的推进，下半年可能迎来新机发布。 智通财经 APP 获悉，韩国早期贸易数据显示，8 月出口势头增强，提振了经济增长前景，并表明全球对半导体的需求依然强劲。 韩国海关总署周三公布的数据显示，8 月前 20 天，货物出口额同比增长 18.5%。进口额增长 10.1%，导致贸易逆差达到 14.7 亿美元。 韩国拥有全球两大存储芯片制造商，因此与中国台湾一起，顺应了全球人工智能发展需求的浪潮，向美国和其他发达国家出口先进的半导体。 SEMI 最新报告显示，2024 年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，集成电路销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。 从第三季度开始，电子产品销售预计将出现反弹，同比增长 4%，环比增长 9%。 2024 年第二季度，全球集成电路销售额同比增长 27%，预计第三季度将进一步增长 29%，超过 2021 年的历史记录。 需求改善还带动 2024 年上半年集成电路库存水平同比下降 2.6%。 随着对 AI 芯片的需求不断增长以及 HBM 的快速采用，预计从第三季度开始，这一趋势将转为积极，其中存储资本支出将环比增长 16%。 交银国际指出，对半导体制造厂商来说，潜在的负面影响或集中在中国台湾地区，而美国本土以及中国大陆半导体制造公司受影响不大，甚至或能从中受益。交银国际认为，近期海外政策对市场情绪的影响或大于实质影响。长期看，贸易管制加剧或加速我国半导体设计的国产替代。 国金证券表示，电子板块进入三季度拉货旺季，AI 云端算力需求旺盛，英伟达 B 系列芯片正在积极备货，有望在四季度大批量出货，给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，下半年智能手机、AI PC 或将迎来众多新机发布，继续看好 AI 驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控受益产业链。综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体 ETF 的布局机会。 **芯片产业链相关概念企业：** 中芯国际 (00981)、华虹半导体 (01347)、上海复旦 (01385)、时代电气（03898）等。 ### Related Stocks - [159813.CN - 芯片](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159813.CN.md) - [SOXS.US - 半导体 3 倍做空 - Direxion](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXS.US.md) - [SOXL.US - 半导体 3 倍做多 - Direxion](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [IN00375.US - 消费电子](https://longbridge.com/zh-CN/quote/IN00375.US.md) - [CP00062.US - 半导体](https://longbridge.com/zh-CN/quote/CP00062.US.md) - [SOXX.US - 费城交易所 半导体 ETF - iShares](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | LPDDR 6 时代来临！AI 需求太猛，下一代 DRAM 将比预期更快进入市场 | LPDDR6 性能较前代提升 1.5 倍，最快下半年正式商用，英伟达、三星及高通等巨头正积极布局。目前多数 HPC 半导体设计企业考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特别是在 4 纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276431575.md) | | 黄仁勋预告 “前所未见” 的芯片新品，下一代 Feynman 架构或成焦点 | 黄仁勋预告今年的 GTC 大会上发布” 世界从未见过” 的全新芯片产品，分析认为新品可能涉及 Rubin 系列衍生产品或更具革命性的 Feynman 架构芯片，市场预期 Feynman 架构将针对推理场景进行深度优化。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276310964.md) | | 学习英伟达刺激芯片销售，AMD 为 “AI 云” 借款做担保 | AMD 为扩大市场份额祭出金融 “狠招”！为初创公司 Crusoe 的 3 亿美元购芯贷款提供担保，承诺在其无客户时 “兜底” 租用芯片。这一复刻英伟达 “租卡云” 路径的策略虽能短期推高销量，但也令 AMD 在 AI 需求放缓时面临更大的 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276401504.md) | | 都想学英伟达 “芯片换融资”，谷歌和 AMD 都要扶持 “AI 云” | 谷歌正试图复制英伟达的成功路径，利用金融实力构建芯片生态系统。公司正洽谈向 “新型云” 公司 Fluidstack 注资约 1 亿美元，并为 Hut 8 等转型矿企提供项目融资支持，以换取 TPU 芯片的采用。AMD 则更为激进，为初创公司 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276502552.md) | | 深入了解科磊公司近期的空头头寸 | KLA 公司的空头头寸减少了 14.67%，目前有 260 万股被卖空，占可用股份的 2.21%。交易者平均需要 1.8 天来平仓他们的空头头寸。空头头寸是市场情绪的一个关键指标，下降表明看涨情绪增强。与同行相比，KLA 公司的空头头寸比例 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276477320.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。