--- title: "集邦咨询：AI 布局加上供应链库存改善 2025 年晶圆代工产值将年增 20%" description: "根据 TrendForce 集邦咨询的最新调查，2024 年晶圆代工厂因消费市场疲弱，产能利用率低于 80%。然而，预计到 2025 年，随着供应链库存改善和 Edge AI 的推动，晶圆代工产值将年增 20%。台积电的营收年增率将超越产业平均，而非台积电的晶圆代工厂也将实现接近 12% 的增长。先进制程和封装的重要性日益增加，3nm 制程将在 2025 年成为主流。" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/214655183.md" published_at: "2024-09-19T06:12:04.000Z" --- # 集邦咨询：AI 布局加上供应链库存改善 2025 年晶圆代工产值将年增 20% > 根据 TrendForce 集邦咨询的最新调查，2024 年晶圆代工厂因消费市场疲弱，产能利用率低于 80%。然而，预计到 2025 年，随着供应链库存改善和 Edge AI 的推动，晶圆代工产值将年增 20%。台积电的营收年增率将超越产业平均，而非台积电的晶圆代工厂也将实现接近 12% 的增长。先进制程和封装的重要性日益增加，3nm 制程将在 2025 年成为主流。 智通财经 APP 获悉，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2024 年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于 80%，仅有 HPC(高性能计算) 产品和旗舰智能手机主流采用的 5/4/3nm 等先进制程维持满载;不同的是，虽然消费性终端市场 2025 年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从 2024 年下半年起逐渐落底，2025 年将重启零星备货，加上 Edge AI(边缘人工智能) 推升单一整机的晶圆消耗量，以及 Cloud AI 持续布建，预估 2025 年晶圆代工产值将年增 20%，优于 2024 年的 16%。 ![代工.jpg](https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20240919/1726725936735276.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg "1726725936735276.jpg") 从各晶圆代工业者的表现分析，先进制程及先进封装将带动台积电 2025 年营收年增率超越产业平均。非台积电的晶圆代工厂成长动能虽仍受消费性终端需求抑制，但因 IDM、Fabless 各领域客户零部件库存健康，Cloud/Edge AI 对 power(功率) 的需求，以及 2024 年基期较低等因素，预期 2025 年营收年增率接近 12%，优于前一年。 **2025 年先进制程维持高成长动能，先进封装重要性日增** TrendForce 集邦咨询指出，近两年 3nm 制程产能进入上升阶段，2025 年也将成为旗舰 PC CPU 及 mobile AP(移动应用处理器) 主流，营收成长空间最大。另外，由于中高端、中端智能手机芯片和 AI GPU、ASIC 仍停在 5/4nm 制程，促使 5/4nm 产能利用率维持在高档。7/6nm 制程随着智能手机重启 RF/WiFi 制程转进规划，在 2025 下半年至 2026 年可望迎来新需求。TrendForce 集邦咨询预估，2025 年 7/6nm、5/4nm 及 3nm 制程将贡献全球晶圆代工营收达 45%。 另外，受 AI 芯片大面积需求带动，2.5D 先进封装于 2023 至 2024 年供不应求情况明显，台积电 (TSM.US)、Samsung(三星)、Intel(英特尔)(INTC.US) 等提供前段制造加后段封装整套解决方案的大厂都积极建构产能。TrendForce 集邦咨询预估，2025 年晶圆代工厂配套提供的 2.5D 封装营收将年增 120% 以上，虽在整体晶圆代工营收占比不到 5%，但重要性日渐增加。 **成熟制程产能利用率将提升 10 个百分点，但持续扩产造成代工价格承压** TrendForce 集邦咨询表示，2025 年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度谨慎，对晶圆代工的下单将与 2024 年同为零星急单模式。但汽车、工控、通用型服务器等应用零部件库存已陆续在 2024 年修正至健康水位，2025 年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升 10 个百分点，突破 70%。然而，各晶圆厂在连续两年因需求放缓而调整扩产计划后，预计在 2025 年将陆续启动原先放缓的新产能，尤其以 28nm、40nm 及 55nm 为主。在需求能见度低且新产能启动的影响下，成熟制程价格可能将持续承担下跌压力。 在 AI 持续推动、各项应用零部件库存落底的支撑下，晶圆代工产业 2025 年营收年成长将重返 20% 水平，但厂商仍须面对诸多挑战，包括全球经济影响终端消费需求，高成本是否影响 AI 布局力道，以及扩产将增加资本支出等。 ### Related Stocks - [TSM.US - 台积电](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | Stratechery 创始人深度访谈：预警 2029 年大规模 “芯片荒”，SaaS 模式将终结，广告才是 AI 终极商业闭环 | Ben Thompson 警告，台积电保守扩产或致 2029 年全球芯片短缺，巨头需分担建厂风险。在对巨头点评中，他认为 Meta 执行力最佳；谷歌混乱但有韧性；亚马逊自研芯片策略面临风险。展望未来，他指出在数字世界高度发达后，“现场” 体 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276001569.md) | | Coatue Management 减少了在 NVIDIA、特斯拉和 Oracle 的股份，并清空了在 Pinterest 的持股 | Coatue Management 对其股权进行了重大调整，具体情况在 SEC 文件中有所披露。该公司将其在英伟达的持股减少了 6.8%，降至 920 万股；在特斯拉的持股减少了 5.1%，降至 160 万股；在甲骨文的持股减少了 7.4% | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276178403.md) | | 沃尔玛四季度财报超预期但盈利指引不及预期，CEO 称 “美国低收入家庭只能勉强维持生计” | 沃尔玛 Q4 营收超预期，新财年盈利指引（每股 2.75-2.85 美元）远低于市场预期的 2.96 美元，显示通胀压力下消费者支出不确定性犹存，拖累股价下跌 1.38%。财报印证 K 型” 分化：高收入家庭驱动增长，低收入群体 “钱包吃紧 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276398633.md) | | 最高法裁决后特朗普动用替补选择：加征 10% 全球关税 | 美国总统特朗普在最高法院裁决后宣布将加征 10% 的全球关税，以补救被推翻的关税措施。根据《1974 年贸易法》第 122 条款，现有的关税将全面生效。最高法院裁定特朗普政府的部分关税措施缺乏法律授权。市场风险提示，投资需谨慎。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276477629.md) | | 谷歌突然发布 Gemini 3.1 Pro：核心推理性能直接翻倍 | 谷歌发布了最新的大模型 Gemini 3.1 Pro，其推理性能较去年发布的 Gemini 3 Pro 翻倍。在 ARC-AGI-2 评测中，Gemini 3.1 Pro 得分 77.1%，显示出强大的推理能力。新模型支持多源数据综合和复杂 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276396515.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。