--- title: "英伟达供应商海力士股价大涨 8%，12 层 HBM3E 率先开始量产" description: "消息公布后，SK 海力士股价大涨超 8%。分析称，由于英伟达的 Blackwell Ultra 和轻量级型号 B200A 已确定引入 HBM3E 12H，对海力士、三星和美光来说，确保在该产品领域的领先地位至关重要，下半年 HBM 市场的格局将取决于谁先向英伟达提供 HBM3E 12H。" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/215248734.md" published_at: "2024-09-26T02:51:32.000Z" --- # 英伟达供应商海力士股价大涨 8%，12 层 HBM3E 率先开始量产 > 消息公布后，SK 海力士股价大涨超 8%。分析称，由于英伟达的 Blackwell Ultra 和轻量级型号 B200A 已确定引入 HBM3E 12H，对海力士、三星和美光来说，确保在该产品领域的领先地位至关重要，下半年 HBM 市场的格局将取决于谁先向英伟达提供 HBM3E 12H。 受 AI 需求提振，SK 海力士率先量产 12 层 HBM3E。 9 月 26 日周四，SK 海力士宣布，公司已开始量产 12H（12 层堆叠）HBM3E 芯片，**实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供该产品。** 消息公布后，SK 海力士股价持续上涨，截至发稿大涨超 8%。 ## HBM3E 12H 成供应商下半年主要战场 HBM（高带宽存储器）是 GPU 的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据，芯片垂直堆叠技术可以在节省空间的同时降低功耗。 目前，HBM 的主要制造商只有三个——SK 海力士、美光科技和三星电子。其中，三星电子于今年 2 月首次推出了 HBM3E 12H。 **考虑到英伟达决定将 HBM3E 12H 纳入 Blackwell Ultra 和轻量级型号 B200A，该产品成为下半年 AI 半导体领域的关键战场。** 有观点认为，今年下半年对于确定 HBM 市场的未来格局至关重要。**是 SK Hynix 能保持其领先地位、还是三星电子扭转颓势，将取决于谁先向英伟达提供 HBM3E 12H。** 一位业内人士评论道： > “即使 HBM3E 12H 的价格可能因竞争加剧而略有下降，但下半年显然是决定 HBM 市场格局的时候了。” > > “关键是每个企业的良品率（良品率）能够提高多少。” 有媒体透露，SK 海力士一直是英伟达 HBM 芯片的主要供应商，已于 3 月底向一不具名客户提供了 HBM3E。 ## 尽管需求仍旺盛，但大摩警告供应过剩风险 据介绍，SK 海力士的 HBM3E 12H 堆叠了 12 层 3GB DRAM 芯片，厚度与之前的 8 层产品相同，容量增加了 50%。为了实现这一目标，该公司使每个 DRAM 芯片比以前薄 40%，并使用硅通孔（TSV）技术垂直堆叠。 公告还表示，HBM3E 12H 的内存操作速度已提高至 9.6Gbps，这是业内目前可用的最高内存速度。如果在搭载四个 HBM3E 的 GPU 上运行 Llama 3 70B 大语言模型的话，可以实现每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。 据媒体此前估算，相比于 8 层堆叠，**HBM3E 12H 的 AI 训练速度平均提高 34%，同时推理服务用户数量也可增加超过 11.5 倍。** 此外，公司将通过其核心技术先进 MR-MUF 工艺的应用，使 HBM3E 12H 的散热性能较上一代提升了 10%，并增强了控制翘曲问题，从而确保稳定性和可靠性。 **公司表示，率先量产 12 层 HBM3E，是为了满足 AI 企业日益增长的需求。**SK 海力士总裁兼公司 AI 基础设施负责人 Justin Kim 表示： > “SK 海力士再次突破了技术限制，展现了我们在 AI 内存领域的行业领先地位。” > > “我们将继续保持全球最大人工智能存储器供应商的地位，稳步准备下一代存储器产品，以克服人工智能时代的挑战。” 不过，此前大摩发布研报警告“内存凛冬将至”，**HBM 供应过剩可能即将上演，DRAM 等也已出现严重供需失衡。** 大摩预计，到 2025 年，HBM 当前供应链中的 “良好” 供应（即高质量且充足的产品）可能会逐渐赶上甚至超过当前被高估的需求量。 在此基础上，大摩对 SK 海力士进行了 “双重降评”，在下调评级至 “减持” 的同时，“腰斩” 其目标价，从 26 万韩元直接下调至 12 万韩元，导致公司股价当日一度暴跌 11%。 ### Related Stocks - [NVDA.US - 英伟达](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | OpenAI 新一輪融資或突破千億美元 據報亞馬遜、軟銀、英偉達及微軟參與投資 | OpenAI 即將完成新一輪融資，預計籌集超過 1000 億美元，估值可能超過 8500 億美元。主要投資者包括亞馬遜、軟銀、英偉達和微軟。融資將分階段進行，預計在本年度內完成。亞馬遜可能投資高達 500 億美元，軟銀 300 億美元，英偉 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276297991.md) | | 黃仁勳稱將發佈「令世界驚訝」新晶片「所有技術都已經逼近極限」 | 英偉達執行長黃仁勳在接受《韓國經濟日報》採訪時透露，將於 2026 年 3 月 16 日在聖何塞的 GTC 大會上發布一款「令世界驚訝」的新晶片。他表示，所有技術都已逼近極限，但有信心通過團隊合作克服挑戰。新晶片可能基於 Rubin 架構或 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276297645.md) | | Meta 擬部署「數百萬夥」Nvidia 晶片 進一步加強合作關係 | Meta 計劃在未來幾年內部署數百萬顆 Nvidia 的 Blackwell 與 Rubin GPU，進一步加強與 Nvidia 的合作關係。此舉將使 Meta 更多地使用 Nvidia 的 AI 處理器和網絡設備，預計將為 Nvidia | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276193053.md) | | 英偉達的 13F 重磅消息：一個新的 AI 力量三人組嶄露頭角 | NVIDIA 2025 財年第四季度的 13F 報告顯示其公共股權投資組合發生了重大變化，新增了英特爾、新思科技和諾基亞，同時清倉了四個頭寸。英特爾現在是 NVIDIA 最大的持股，價值約為 79 億美元，而新思科技的持股超過 22 億美元 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276480737.md) | | LPDDR 6 時代來臨！AI 需求太猛，下一代 DRAM 將比預期更快進入市場 | LPDDR6 性能較前代提升 1.5 倍，最快下半年正式商用，英偉達、三星及高通等巨頭正積極佈局。目前多數 HPC 半導體設計企業考慮並行搭載 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特別是在 4 納米及以下先進製程芯片的設計中，需求出現得 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276431575.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。