---
title: "颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进"
type: "News"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/222787981.md"
description: "颀中科技 (688352) 在近期的机构调研中表示，电源管理芯片的封装技术正在向先进封装转型，以满足消费类电子等终端对稳定性、功耗和尺寸的更高要求。目前，主要使用传统封装形式，如 DIP、BGA、QFP/PFP 和 SO 等。"
datetime: "2024-12-19T09:55:48.000Z"
locales:
  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/222787981.md)
  - [en](https://longbridge.com/en/news/222787981.md)
  - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/222787981.md)
---

# 颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进

金十数据 12 月 19 日讯，颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括 DIP、BGA、QFP/PFP、SO 等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括 FC、WLCSPSiP 和 3D 封装等形式。

### 相关股票

- [688352.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/688352.CN.md)
- [600584.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/600584.CN.md)
- [688362.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/688362.CN.md)
- [688549.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/688549.CN.md)
- [688146.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/688146.CN.md)
- [002156.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/002156.CN.md)
- [002971.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/002971.CN.md)
- [603938.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/603938.CN.md)
- [002536.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/002536.CN.md)
- [688720.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/688720.CN.md)

## 相关资讯与研究

- [全球半导体代工：关注 AI 需求外溢和硅光的投资机会](https://longbridge.com/zh-CN/news/287131828.md)
- [长江存储正式启动 IPO 辅导，上市之路藏多少底牌？](https://longbridge.com/zh-CN/news/287002522.md)
- [盘前公告淘金：中金公司换股吸收合并东兴信达，蓝思科技拟收购巨腾国际 27.81% 股份完善精密制造核心能力](https://longbridge.com/zh-CN/news/286833329.md)
- [合肥 GDP 能超越南京吗？](https://longbridge.com/zh-CN/news/286829398.md)
- [炬光科技盘中跌逾 10% 多名股东拟减持](https://longbridge.com/zh-CN/news/286870167.md)