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title: "颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进"
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description: "颀中科技 (688352) 在近期的机构调研中表示，电源管理芯片的封装技术正在向先进封装转型，以满足消费类电子等终端对稳定性、功耗和尺寸的更高要求。目前，主要使用传统封装形式，如 DIP、BGA、QFP/PFP 和 SO 等。"
datetime: "2024-12-19T09:55:48.000Z"
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# 颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进

金十数据 12 月 19 日讯，颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括 DIP、BGA、QFP/PFP、SO 等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括 FC、WLCSPSiP 和 3D 封装等形式。

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