塑料厂耐特抢攻半导体商机 斥资亿元兴建高洁净度专区

为什么重要

• 半导体制程愈先进，对 EUV POD（光罩载具）、FOUP（晶圆载具）的洁净度、耐热度、抗静电等物料要求就愈严格，也成为供应商的竞争利基。

• 耐特科技是 EUV POD 及 FOUP 大厂家登（3680）的塑料独家供应商，为家登建造高洁净度的产线，并配合先进制程研发专属的塑料配方。其业绩表现及新品研发技术，可作为先进制程发展的先行指标。

背景故事

• 耐特科技成立于 1988 年，生产地为台湾彰化及中国上海厂。

• 耐特的主要产品为高温材料、特种塑胶、高导热塑胶等，应用于半导体、通讯、汽车及民生产业；年产能 56,000 吨。

• 其半导体业务 2024 年营收占比 16％，主要提供家登 EUV POD、FOUP、CoWoS 用的塑料。

发生了什么

• 为了配合家登业务布局，耐特斥资新台币 1 亿元于彰化厂建置半导体级高洁净度专区，以研发及生产包含先进制程在内所需的塑料；另于上海厂建置半导体专区，拟于 2025 年 3 月量产，供应家登大中华地区业务。

接下来如何

• 受惠于家登的业务成长动能，耐特科技董事长陈勋森预期，今年的半导体营收有望超过两成。

• IC Tray（晶盘）是下一个耐特重要的发展方向。由于 AI 晶片价格上升，客户开始推进 Low Particle 规格，要求高洁净、抗静电、耐高温、低翘曲尺寸，这为耐特带来新契机，目前产品正在国内封装大厂验证中，预期今年可投入生产。

他们说什么

• 家登董事长邱铭干表示，2025 年营运展望乐观，营收可望成长 2 位数水准；前开式晶圆传送盒（FOUP）和先进封装大型载具是主要动能。

提到的股票

• 3680 家登

概念股

• 晶圆传输盒 FOUP