应用材料推新一代电子束技术助推进 2 奈米 大厂已采用

应用材料公司近日宣布推出新的缺陷复检系统，以新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测，对于制造 2 奈米节点及更先进逻辑晶片所需的复杂 3D 结构变化至为关键，帮助领先的半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。该技术目前已被逻辑和记忆体晶片制造商采用。

应材强调，SEMVision H20 系统将业界最灵敏的电子束（eBeam）技术结合先进的 AI 影像辨识，能够更精确、迅速地分析埋藏在世界上最先进晶片里的奈米级缺陷。

应用材料公司影像与制程控制事业群副总裁基思．威尔斯（Keith Wells）表示：「我们的新型 SEMVision H20 系统使世界领先的晶片制造商在检测工具提供的海量数据中，从杂讯中分离出有用的讯号。我们的系统结合先进的 AI 演算法与创新电子束技术的卓越速度及解析度，能迅速辨识深藏在 3D 装置结构中的最小缺陷，提供更快速、更准确的检测结果，进而改善晶圆厂的生产周期和良率。」

应材指出，新型电子束技术对于制造 2nm 节点及更先进逻辑晶片所需的复杂 3D 结构变化至为关键，包括新型环绕式闸极电晶体以及高密度 DRAM 及 3D NAND 记忆体的形成。应材的 SEMVision H20 缺陷复检系统已被领先的逻辑及记忆体晶片制造商采用，并应用于新兴技术节点。

新型 SEMVision H20 系统运用两项重大创新，能以极高的精确度分类缺陷，并提供结果的速度比现今最先进技术快 3 倍。

电子束成像长期以来一直是重要的检测工具，可看到光学技术无法看到的微小缺陷。其具备的超高解析度能在数十亿组奈米级电路图形中分析最微小的缺陷。传统上会使用光学技术扫描晶圆以检测潜在缺陷，随后使用电子束对这些缺陷作更进一步的特征分析。随著「埃米时代」的到来，最小晶片的厚度可能只有几个原子厚，让辨识真正缺陷和误报变得越来越困难。