--- title: "瑞银：台积电 CoWoS 扩产趋缓 英伟达 B300 加速量产或重塑供应链格局" description: "瑞银报告指出，台积电的 CoWoS 先进封装产能扩张可能放缓，预计 2025 年底产能将增至 70 千片/月，低于此前预期的 80 千片/月。同时，英伟达的 Blackwell 300(B300) 加速量产，预计将在 2025 年第二季度开始大量出货，可能重塑供应链格局。瑞银维持对台积电等公司的 “买入” 评级，但对 CoWoS 产能的预期有所下调。" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/232208893.md" published_at: "2025-03-18T08:37:04.000Z" --- # 瑞银：台积电 CoWoS 扩产趋缓 英伟达 B300 加速量产或重塑供应链格局 > 瑞银报告指出，台积电的 CoWoS 先进封装产能扩张可能放缓，预计 2025 年底产能将增至 70 千片/月，低于此前预期的 80 千片/月。同时，英伟达的 Blackwell 300(B300) 加速量产，预计将在 2025 年第二季度开始大量出货，可能重塑供应链格局。瑞银维持对台积电等公司的 “买入” 评级，但对 CoWoS 产能的预期有所下调。 智通财经 APP 获悉，瑞银于 3 月 17 日发布研报称，半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的 CoWoS 先进封装产能扩张步伐可能放缓，而英伟达 (NVDA.US) Blackwell 300(B300) 加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电 (TSMC)、日月光 (ASE)、京元电子 (KYEC)、致茂电子 (Chroma) 在中国台湾省上市股票的 “买入” 评级，予弘塑科技 (GPTC) 在中国台湾省上市股票的 “中性” 评级，予家登精密 (Gudeng) 在中国台湾省上市的股票 “买入” 评级。 ![11.png](https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250318/1742286532149868.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg "1742286532149868.png") 瑞银认为，台积电可能会放缓其 CoWoS 先进封装产能的扩张步伐，原因是 CoWoS-L 技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配。瑞银下调了对台积电 CoWoS 产能的预期，目前预计，CoWoS 产能将从 2024 年底的 35-40 千片/月增至 2025 年底的 70 千片/月 (此前预期 80 千片/月)，在 2026 年底将达到 110 千片/月 (此前预期 120 千片/月)。 瑞银表示，行业反馈表示，台积电将在 2025 年保持大部分 CoWoS 设备的交付，但该行认为台积电可能会更加谨慎地提高 CoWoS 产能，特别是在 2026 年。 瑞银指出，英伟达似乎已提前启动使用台积电 N4 和 CoWoS 技术的 Blackwell 300(B300) 的生产计划，并将在 2025 年第二季度开始大量出货。英伟达从 B200 迅速转向 B300 可能是为了满足超大规模云计算企业对更强推理计算能力的需求，并降低 B200 可能出现的库存过剩风险。然而，鉴于 CoWoS-L 技术良率的提升和整体需求的正常化，该行将其对英伟达 2025 年 CoWoS 需求的预测下调了 5%。 瑞银表示，京元电子目前是英伟达 AI 加速器的唯一最终测试供应商，其在烧机测试 (Burn-in Testing) 方面具有专业优势，预计京元电子仍将是 Blackwell 主要的测试供应商，但日月光可能在 2025 年下半年获得小部分测试的份额。 瑞银称，未来几年，烧机测试可能会经历根本性变革。因为新一代 AI 加速器本身已能产生大量热量，因此烧机测试可能会转向在超规格速度 (Over Spec Speed) 下运行芯片，同时设备需要冷却芯片，而非传统的加热方式。这一技术转变可能会让日月光在 2026 年借助 Advantest 设备在 Rubin 平台测试中分得一定市场份额，但京元电子仍将作为核心供应商。 瑞银表示，看好日月光在先进封装领域的结构性上行空间，非人工智能需求复苏以及苹果 iPhone 规格加速升级也将带来利好，尽管存在来自台积电的一些 CoWoS 产能外包的短期风险。由于预计台积电将在未来 12 个月放缓 CoWoS 投资可能压制设备需求，瑞银予弘塑科技 “中性” 评级。瑞银还表示，更偏好家登精密，因为其 N3/N2 业务增长更具韧性。 ### Related Stocks - [TSM.US - 台积电](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) - [NVDA.US - 英伟达](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [AAPL.US - 苹果](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AAPL.US.md) - [NVDL.US - 2 倍做多英伟达 ETF - GraniteShares](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDL.US.md) - [NVDY.US - 英伟达期权收益策略 ETF - YieldMax](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDY.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 学习英伟达刺激芯片销售，AMD 为 “AI 云” 借款做担保 | AMD 为扩大市场份额祭出金融 “狠招”！为初创公司 Crusoe 的 3 亿美元购芯贷款提供担保，承诺在其无客户时 “兜底” 租用芯片。这一复刻英伟达 “租卡云” 路径的策略虽能短期推高销量，但也令 AMD 在 AI 需求放缓时面临更大的 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276401504.md) | | Meta 加码英伟达：未来数年部署数百万颗芯片，首次采用 Grace CPU | 根据周二发布的声明，Meta 承诺将使用更多来自英伟达的 AI 处理器和网络设备。同时，Meta 还将首次在其独立计算机的核心部件采用英伟达的 Grace CPU。此次部署将涵盖基于英伟达当前 Blackwell 架构，以及即将推出的 Ve | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276177748.md) | | 黄仁勋预告 “前所未见” 的芯片新品，下一代 Feynman 架构或成焦点 | 黄仁勋预告今年的 GTC 大会上发布” 世界从未见过” 的全新芯片产品，分析认为新品可能涉及 Rubin 系列衍生产品或更具革命性的 Feynman 架构芯片，市场预期 Feynman 架构将针对推理场景进行深度优化。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276310964.md) | | 机构 “最超配” 闪迪，“最低配” 英伟达 | 据摩根士丹利最新的统计：“机构对美国大型科技股的低配程度是 17 年来最大的” 相比 2025 年 Q4 的标普 500 指数权重，“$NVDA 仍然是机构低配程度最大的大型科技股，其次是苹果、微软、亚马逊和博通，而存储巨头闪迪则是 “最超 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276289765.md) | | LPDDR 6 时代来临！AI 需求太猛，下一代 DRAM 将比预期更快进入市场 | LPDDR6 性能较前代提升 1.5 倍，最快下半年正式商用，英伟达、三星及高通等巨头正积极布局。目前多数 HPC 半导体设计企业考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特别是在 4 纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276431575.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。