天准科技：已具备 14nm 及以下先进制程规模化量产检测能力

3 月 26 日，天准科技宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备 TB2000 已正式通过厂内验证，将于 SEMICON 2025 展会天准展台现场正式发布。这标志着公司半导体检测装备已具备 14nm 及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继 TB1500 突破 40nm 节点后，天准天准科技在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。