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title: "芯科实验室发布首款第三代 SoC，推动下一波物联网创新 | SLAB 股票新闻"
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# 芯科实验室发布首款第三代 SoC，推动下一波物联网创新 | SLAB 股票新闻

> 芯科实验室推出了首款系列 3 无线系统级芯片（SoC），SiXG301 和 SiXG302，基于 22 纳米工艺节点。SiXG301 针对有线供电应用，具备智能设备的先进功能，而 SiXG302 则专注于电池供电设备的能效。这两款 SoC 提升了物联网应用的计算能力、集成度和安全性。SiXG301 预计将在 2025 年第三季度正式上市，SiXG302 将在 2026 年开始样品供应。芯科实验室将在 2025 年 Works With 会议系列上展示这些创新

*SiXG301 和 SiXG302，Silicon Labs 在 22 纳米工艺节点下推出的首个无线 SoC 系列，带来了计算、能效、集成和安全性的突破*

, /PRNewswire/ -- Silicon Labs，低功耗无线解决方案的领先创新者，今天宣布其系列 3 产品组合的首个产品，推出了两款基于先进 22 纳米 (nm) 工艺节点的新无线 SoC 系列：SiXG301 和 SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成、安全性和能效方面实现了显著飞跃，满足了线供电和电池供电的 IoT 设备日益增长的需求。

随着智能设备变得越来越复杂和紧凑，对强大、安全和高度集成的无线解决方案的需求从未如此迫切。新的系列 3 SoC 实现了这一承诺，具备先进的处理能力、灵活的内存选项、一流的安全性和简化的外部组件集成。Silicon Labs 的系列 1、系列 2 和系列 3 平台将在市场上继续相辅相成，满足各种 IoT 应用的需求。

新的系列 3 SoC 系列包括：

-   **SiXG301：针对线供电应用进行优化**

SiXG301 专为线供电智能设备而设计，集成了 LED 前驱动器，提供了先进 LED 智能照明和智能家居产品的理想解决方案，支持 Bluetooth、Zigbee 和 Thread，并支持 Matter。SiXG301 配备了 4 MB 的高 Flash 和 512 kB 的 RAM，帮助客户设计未来-proof，因为对 Matter 和其他更高要求的 IoT 应用的需求持续增长。该 SoC 使 Zigbee、Bluetooth 和 Matter 在 Thread 网络上同时并发运行，从而简化了制造 SKU，降低了成本，为额外设备集成节省了电路板空间，并提高了消费者的可用性。SiXG301 已经在部分客户中投入生产，预计将在 2025 年第三季度普遍上市。

-   **SiXG302：为电池供电效率而设计**

将系列 3 扩展到电池供电应用的 SiXG302 将在不牺牲性能的情况下提供突破性的能效。SiXG302 采用 Silicon Labs 的先进电源架构，设计为仅使用 15 µA/MHz 的活动电流，比同类竞争设备低 30%。这使其非常适合用于 Matter 和 Bluetooth 应用的电池供电无线传感器和执行器。SiXG302 计划于 2026 年进行客户采样。

"智能设备变得越来越复杂，设计师面临着在更小的空间内集成更多功能的挑战，同时保持能效，" Silicon Labs 产品线高级副总裁 Ross Sabolcik 说。"通过 SiXG301 和即将推出的 SiXG302 系列，我们提供灵活、高度集成的解决方案，使下一代 IoT 设备能够无论是插电还是电池供电。"

SiXG301 和 SiXG302 系列最初将包括用于多协议的 "M" 设备 SiMG301 和 SiMG302，以及针对 Bluetooth LE 通信优化的 "B" 设备 SiBG301 和 SiBG302。

通过为所有系列 3 设备利用 22 纳米工艺节点，Silicon Labs 正在满足对更强大和高效的远端设备在各种 IoT 应用中日益增长的需求——从智能城市和工业自动化到医疗保健、智能家居等。这些新的 SoC 为设备制造商提供了一个可扩展、安全的平台，以创造下一波创新的高性能 IoT 产品。

在 Works With 2025 上了解更多关于系列 3 平台的信息

要了解更多关于系列 3 平台及其如何推动无线连接的信息，请访问：

-   了解更多关于系列 3 无线平台
-   了解更多关于 SiMG301
-   了解更多关于 SiBG301

此外，Silicon Labs 将在 2025 年 Works With 会议系列中重点介绍 SiXG301 及其行业领先的创新产品。该全球活动汇集了行业专家，探讨塑造行业的最佳实践、新兴技术和变革趋势。会议将在多个国际地点举行，并提供虚拟版以便更广泛的可及性：

-   Works With 峰会：10 月 1-2 日在德克萨斯州奥斯汀
-   Works With 深圳：10 月 23 日
-   Works With 班加罗尔：10 月 30 日
-   Works With 虚拟版：11 月 19-20 日

今天了解更多关于 Works With 的信息。

关于 Silicon Labs Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 是低功耗无线连接的领先创新者，构建连接设备并改善生活的嵌入式技术。将尖端技术融入世界上集成度最高的 SoC，Silicon Labs 为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。Silicon Labs 总部位于德克萨斯州奥斯汀，在 16 个国家开展业务，是智能家居、工业 IoT 和智能城市市场创新解决方案的可信合作伙伴。了解更多信息请访问 www.silabs.com。

来源：Silicon Labs

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- [SLAB.US - 芯科实验室](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SLAB.US.md)

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