泰凌微：将进一步加大 22nm 等先进工艺布局

5 月 30 日，在业绩说明会上，泰凌微董事、总经理盛文军表示，公司紧跟 EdgeAI 技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如 TL721x、TL751x 等，这些产品已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。未来公司持续加速内部的研发节奏，并进一步布局 AI 相关基本能力和应用；进一步加大 22nm 等先进工艺布局，完善产品矩阵，加大研发层面芯片成本优化和性能提升。