--- title: "联瑞新材：先进封装快速渗透带动了功能性粉体材料需求" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/243436559.md" description: "联瑞新材董事长李晓冬在业绩说明会上表示，先进封装市场的快速发展推动了功能性粉体材料的需求。根据 Yole 数据，2023 年全球先进封装市场规模约为 439 亿美元，同比增长 19.62%，预计 2028 年将达到 786 亿美元，年均增长率为 10.6%。这一趋势将促进 EMC、LMC、GMC 等封装材料的市场需求，进而推动球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性粉体材料的需求。" datetime: "2025-06-06T09:20:12.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/243436559.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/243436559.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/243436559.md) --- # 联瑞新材：先进封装快速渗透带动了功能性粉体材料需求 6 月 6 日，在业绩说明会上，联瑞新材董事长、总经理李晓冬在分析球硅市场前景时表示，近年来，以 HPC、AI、高速通信等为代表的需求牵引，正加速高性能封装材料的发展。根据 Yole 数据，2023 年全球先进封装市场规模约为 439 亿美元左右，同比增长 19.62%，并预计 2028 年达到 786 亿美元，2022-2028 年 CAGR 为 10.6%，远高于传统封装的 3.2%，先进封装的快速渗透，带动了 EMC、LMC、GMC、Underfill 等封装材料领域的市场需求，进而带动球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。 ### 相关股票 - [688300.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/688300.CN.md) ## 相关资讯与研究 - [史上最快股王！联讯仪器仅用 18 个交易日，完成了从上市到登顶的惊人跨越](https://longbridge.com/zh-CN/news/286709975.md) - [博迁新材拟发行 H 股并于香港联交所主板上市](https://longbridge.com/zh-CN/news/287036572.md) - [恒瑞的百亿美元大单，市场为何意兴阑珊？](https://longbridge.com/zh-CN/news/286978119.md) - [兆易创新何卫：两款新料号产品有望在今年下半年进入量产阶段](https://longbridge.com/zh-CN/news/287024616.md) - [长信基金：违规打新被罚，总经理是否该被问责？](https://longbridge.com/zh-CN/news/286986214.md)