东吴证券:2025 年各形态 AI 硬件加速落地 看好周期复苏链、自主可控链、AI 硬件链等方向
我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。东吴证券发布研报指出,2025 年将迎来 AI 硬件的加速落地,特别看好周期复苏链、自主可控链和 AI 硬件链。预计下半年消费电子领域将重点关注 Micro-LED、光波导和 SiC 材料。2025 年第一季度,电子行业 A 股上市公司营收同比增长 18%,归母净利润增长 30%。随着旺季来临,电子行业有望持续复苏,尤其是功率和模拟半导体板块。
智通财经 APP 获悉,东吴证券发布研报称,从盈利端看,考虑到过去两年的下行周期电子板块产品价格已经有一定幅度的下跌,今年以模拟行业为代表的成熟制程厂商,有望实现盈利端的显著改善。2025 看 AI 眼镜放量元年和 AR 眼镜的产品力拐点年。下半年看好 Micro-LED、光波导和 SiC 材料三大增量赛道。电子板块整体触底回升,同时自主可控逻辑持续加码,25 年各种形态的 AI 硬件相继落地。继续看好周期复苏链、自主可控链、AI 硬件链等方向。
东吴证券主要观点如下:
H1 业绩改善显著,H2 旺季加速复苏
25Q1 电子行业 A 股上市公司营收合计为 8595 亿元,同比 +18%;归母净利润为 366 亿元,同比 +30%。25Q1 营收淡季环比 24Q4 旺季仍有增长,复苏态势明确。该行认为随着下半年旺季叠加库存去化结束,电子行业有望持续复苏。从细分板块来看,25Q1 功率、模拟半导体持续复苏,该行认为主因下游经过两年的库存,库存水平已到达较低水平。同时价格亦在底部企稳。而数字 IC 由于 AI 需求,营收利润增长强劲,同环比均有 20% 左右增速。下半年传统旺季来临,其余板块亦有望再添复苏动力。同时,工业、汽车领域或将迎来复苏。从库存端看,25Q1,电子板块的存货合计为 6787 亿元,环比 +9%,整体存货略有提升。从盈利端看,考虑到过去两年的下行周期电子板块产品价格已经有一定幅度的下跌,今年以模拟行业为代表的成熟制程厂商,有望实现盈利端的显著改善。
消费电子
2025 年 Q1,智能手机/PC 和平板电脑出货超预期,出货分别同比 +1.5%/4.9%/8.5%,主要由于关税波动导致提前拉货,同时换机周期对 PC 拉动较为明显,国内消费电子补贴政策效果明显。从 2025 年初以来全球主要终端厂商推出新品来看,AI 已成为配置升级的核心关键词,各厂商加速构建 AI 系统和软件生态,利用 AI 打破硬件壁垒成核心方向。同时折叠 PC/桌面机器人等终端形态创新密集。AR 眼镜赛道,今年为 AI+AR 拐点年,关注光学显示增量环节。2025 年,Meta、百度、小米、三星、Rokid、雷鸟、Amazon 等多家厂商都将发布 AI 眼镜和 AR 眼镜。2025 看 AI 眼镜放量元年和 AR 眼镜的产品力拐点年。下半年看好 Micro-LED、光波导和 SiC 材料三大增量赛道。
IC 设计
(1) 模拟:需求/供给/库存/价格全面改善,25 年迎行业拐点。需求端,模拟板块汽车需求持续增长,但今年预计仍有降价压力。工业领域去库结束,目前处于复苏初期。通信领域 (如基站) 经历 22-24 年去库,25 年开始有补库需求。除汽车外,各领域、各料号产品线价格今年预计企稳。部分料号交期变长。思瑞浦、纳芯微等汽车工业占比高标的有望核心受益。
(2) 存储:周期逐起,关注模组 + 定制化存储机遇。Q2 存储现货价格持续上涨,中国台湾存储厂指引乐观。南亚科估计在第 3 季前清完所有库存;华邦电指出,公司近期接获大量急单,第二季出货动能强劲。乐观看待存储 Q2 业绩。该行认为,25、26 年端侧 AI 存储需求逐渐显现。兆易依托自身设计经验及外部先进产能工艺,完美适配需求。产业 25H2-26 年项目落地催化不断。
(3) SoC:差异化场景催生差异化 IP 需求,关注 NPU&ISP。年初至今,该行陆续看到各家国产 SoC 厂商补齐技术,推陈出新,如恒玄成功研发低功耗高性能 ISP 系统、富瀚微推出独立 NPU、泰凌微补齐 2.5DGPU 设计。各家厂商技术储备升级,核心 IP 模块自研能力突破。与之对应,场景端,AI 眼镜芯片进入密集发布期,AI 玩具芯片与终端品牌合作深化。建议关注:瑞芯微、恒玄科技、炬芯科技、泰凌微等。
(4) IP&定制服务:大厂自研芯片成为趋势,关注 IP&定制服务供应商。字节、阿里 CapEx 预期更乐观,25 年字节跳动的资本性开支预算升至 1600 亿元,阿里、腾讯紧随其后。该行预计国内云厂商 CapEx 上升空间依然广阔,有望带动算力芯片需求增长。另外,大厂自研加大发力,后续有望进入高增长期,芯原股份&翱捷科技 AIASIC 定制双雄迎 AI 国产化大年。该行认为,GPGPU 和 ASIC 两种技术路线在数据中心场景中都至关重要。建议关注:芯原股份、翱捷科技、寒武纪、海光信息等。
设备
(1) Fab 厂资本开支增速放缓,建议关注国产测试线表现及国产 HBM 扩产。两存扩产接近顶峰,SMIC 25 年资本开支持平,今年一线 fab 厂资本开支增速明显下滑。在资本开支绝对值预期内背景下,半导体设备的国产化率提升重要性提升,先进制程的国产测试线表现尤为重要。此外,国产 HBM 的扩产也落在预期外,值得期待。建议关注:芯源微、北方华创、微导纳米。(2) 存储 + 逻辑测试机国产化元年,有望复刻 23 年前道设备行情。国内存储测试机龙头精智达和逻辑测试机龙头华峰测控均有望在今年实现验证突破,存储测试机和逻辑测试机的市场空间各 60 亿,目前国产化率均为 0%。数字测试机国产突破元年,有望覆盖 23 年的前道设备行情。建议关注:精智达、华峰测控。
算力硬件
海外算力方面,春节以来 Deepseek R1 的算力通缩冲击、数据中心砍单、CoWoS 订单预期下修等导致整体预期下滑明显。随着 CSPQ1 释放乐观资本开支展望,特朗普废除《AI 扩散规则》,整体预期得到扭转,该行仍看好下半年 GPU/ASIC 放量驱动下的零部件出货增长趋势。国产算力方面,昇腾引领的技术创新持续在推进,910C/920/384 超节点等产品的陆续推出正在突破海外厂商主导全球算力芯片市场的局面,看好昇腾服务器对国产算力相关零部件技术迭代、以及产品需求的推动。
风险提示:政策风险、行业竞争加剧风险、技术迭代不及预期风险。
