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骄成超声:近期获头部半导体企业批量订单

智通财经
2025年6月20日 01:10
据骄成超声消息,近期,骄成超声获得半导体封装头部客户批量订单,包含引线键合机、PIN 针超声波焊机、超声波扫描显微镜等多款设备。其中,引线键合机获得批量订单,成功实现国产替代。

来源: 智通财经 本文版权归属于原作者/机构。

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骄成超声

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