泰凌微：近期将推出以 TL721X 为基础的认证模块
我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。泰凌微宣布将于近期推出以 TL721X 为基础的认证模块。该公司计划在 2024 年底推出新一代支持端侧 AI 和多种物联网无线连接技术的芯片产品，预计 2025 年二季度销售额将达到千万元规模。TL721X 系列芯片以超低功耗和多协议支持为特点，满足智能物联网终端的高标准需求。公司还提供 TL-EdgeAI 开发平台，支持主流端侧 AI 模型，帮助客户加速产品上市。
智通财经 APP 讯，泰凌微 (688591.SH) 公告称，公司 2024 年底推出了新一代的同时支持端侧 AI 和多项物联网无线连接技术的芯片产品，2025 年二季度新产品的销售额已经达到人民币千万元规模。
针对客户对于芯片端侧 AI 能力集成需求的快速增长，以及 AIOT 产品多元化的发展趋势，公司战略性地布局了不同系列的芯片产品线并配套了相对应的模块。新产品集成了先进的端侧 AI 运算能力，支持多种物联网无线连接协议。
TL721X 系列以其 1mA 超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧 AI 多协议物联网无线 SoC 芯片，满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的 AI 算力和多种无线连接的高标准要求。
TL751X 系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括 CPU、NPU 和 DSP，提供了强大的 AI 运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议 (BLE、Zigbee、Thread、Matter 等) 的支持，适用于各种智能无线物联网和无线音频 SoC 等领域。
该公司称，上述两款 TL7 系列芯片是国内最早通过最新的 BLE6.0 蓝牙协议认证的芯片产品。公司同时提供面向广大开发者的基于这两款芯片的 TL-EdgeAI 开发平台，支持包括谷歌 LiteRT、TVM、PyTorch 等在内的主流端侧 AI 模型，客户只需几个小时就可以把训练好的 AI 模型植入公司芯片内并且实现所需的 AI 功能。公司近期还将推出以 TL721X 为基础的认证模块，进一步帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间。