--- title: "AI 供应链大摩再拆解：台积电 CoWoS 产能暴增 33%! HBM 需求翻倍" description: "摩根士丹利发布研报指出，全球 AI 供应链需求强劲，台积电 CoWoS 产能预计到 2026 年将增至 93kwpm，较 2025 年底增长 33%。投资者对 AI 行业持乐观态度，但关注需求的可持续性及 NVIDIA 以外的投资机会。中国 AI 市场面临硬件供应瓶颈，部分开发者可能转向华为芯片方案。" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/246945128.md" published_at: "2025-07-02T08:35:03.000Z" --- # AI 供应链大摩再拆解：台积电 CoWoS 产能暴增 33%! HBM 需求翻倍 > 摩根士丹利发布研报指出，全球 AI 供应链需求强劲，台积电 CoWoS 产能预计到 2026 年将增至 93kwpm，较 2025 年底增长 33%。投资者对 AI 行业持乐观态度，但关注需求的可持续性及 NVIDIA 以外的投资机会。中国 AI 市场面临硬件供应瓶颈，部分开发者可能转向华为芯片方案。 智通财经 APP 获悉，大摩发布研报称，全球 AI 供应链呈现强劲需求态势，台积电 (2330.TW，TSM.US) CoWoS 先进封装产能持续扩张，预计 2026 年总产能将达 93kwpm。中国 AI 市场面临硬件供应瓶颈，部分开发者或转向华为芯片方案。此外，看好亚洲 ASIC 设计服务提供商，如 Alchip 在 Trainium3 项目中的表现。投资者对 AI 行业保持乐观，但关注需求可持续性及 NVIDIA(NDVA.US) 外的投资机会。 ## 报告思维导图： ## 报告主要内容如下： **一、核心背景与整体市场情绪** 摩根士丹利全球半导体团队在中国台湾省和北京与约 20 家企业及 AI 行业专家、投资者会面，了解 AI 供应链情况。 投资者对 AI 态度非常乐观，但关键问题集中在 AI 需求可能出现的问题以及除 NVIDIA 外的投资标的。 **二、台积电 CoWoS 产能相关情况** 2026 年产能预测：台积电 2026 年 CoWoS 总产能约 90-95k，与此前 90k 的预测接近，较 2025 年底的 70k 增长 33%。 细分产能变化：CoWoS-L 可能扩展至 68k(此前预估 55k)，显示 Blackwell 或 Rubin 需求强劲，因此将 2026 年底台积电 CoWoS 产能预测从 90kwpm 上调至 93kwpm，非台积电 CoWoS 产能维持 12kwpm。 客户需求调整 NVIDIA：2026 年 CoWoS 总消耗量维持 580k 单位，CoWoS-L 从 540k 上调至 550k，CoWoS-S 下调。 Broadcom：因 Meta 的 MTIAv3 芯片需求增加，2026 年 CoWoS 消耗量上调至 110k 单位。 AWS+Alchip：因 Trainium3 需求强劲，CoWoS 预订量从 30k 上调至 40k。 **三、中国 AI 市场状况** 需求与供应：中国 AI 应用 / 推理需求强劲，但硬件供应是瓶颈。 NVIDIA B30 芯片：中国 AI 开发者知晓该芯片，但未确认正式采购订单;台湾供应链显示 2H25 该芯片晶圆订单总计 200 万单位，年产能约 500 万单位。 替代方案：若 B30 无法运往中国，部分开发者计划转向华为芯片，但尚未见到华为 910C 出售;部分开发者等待 B30 供应情况再增加资本支出，且自身 ASIC 仅能运行推理。 LLM 进展：中国新一代大语言模型因训练 GPU 容量限制而延迟。 **四、亚洲 ASIC 设计服务提供商** AWS ASICs：Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一来源，2026 年营收有望强劲增长，规模取决于台积电 3nm 晶圆和 CoWoS 分配;Marvell 专注 “XPU-attach” 芯片，其 Trainium 生命周期及相关营收将决定 2026 年增长。 Trainium4：预计 7 月确定设计服务提供商，Alchip 机会较大。 **五、AI 芯片测试与其他供应链情况** AI 芯片测试供应链显示，Blackwell 芯片的测试时间可能从目前的 600-700 秒反弹至 800-900 秒，因新测试设备加入及 KYEC 参与，仍看好 KYEC 2026 年市场份额。 **六、行业数据与预测** 2025 年云半导体增长：初步显示 2025 年云半导体增长强劲，从 AI 芯片测试供应链等方面得到印证。 CoWoS 需求细分：2026 年 NVIDIA 在 CoWoS 需求中占比 66%，Broadcom 占 13%，AMD 占 7% 等 (详见下图 Exhibit 4-6 等)。 ## 重要问题 Q&A： **问题 1：台积电 2026 年 CoWoS 产能增长情况如何，对相关客户需求有何影响？** 答：台积电 2026 年 CoWoS 总产能约 90-95k，较 2025 年底的 70k 增长 33%，其中 CoWoS-L 可能扩展至 68k，反映出 Blackwell 或 Rubin 的强劲需求。对客户需求的影响包括：NVIDIA 的 CoWoS-L 消耗量上调至 550k;Broadcom 因 Meta 相关芯片需求增加，CoWoS 消耗量上调至 110k;AWS+Alchip 因 Trainium3 需求，预订量从 30k 上调至 40k。 **问题 2：中国 AI 市场面临的主要问题及应对措施是什么？** 答：中国 AI 市场主要问题是硬件供应瓶颈，尽管应用 / 推理需求强劲。中国开发者关注 NVIDIA B30 芯片，台湾供应链显示其 2H25 晶圆订单 200 万单位，但正式采购订单未确认。应对措施方面，若 B30 无法出货，部分开发者计划转向华为芯片，不过华为 910C 尚未开售;部分开发者等待 B30 供应情况再决定增加资本支出，且自身 ASIC 仅能运行推理。 **问题 3：亚洲 ASIC 设计服务提供商的竞争格局如何？** 答：在 AWS ASICs 方面，Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一来源，2026 年营收有望因该项目强劲增长，规模取决于台积电 3nm 晶圆和 CoWoS 分配;Marvell 则专注于 “XPU-attach” 芯片。此外，预计 7 月确定 Trainium4 设计服务提供商，Alchip 有较大机会胜出。 其他图表：1、台积电预计 2025 年将生产 510 万颗芯片，全年 GB200 NVL72 的出货量预计将达到 3 万套。 左轴 (LHS)：季度出货量 (百万单位 )，代表 Blackwell 芯片产量 右轴 (RHS)：(千套 )，代表 NVL72 机架数量 2、2025 年人工智能半导体代工厂晶圆收入与高带宽内存 (HBM) 需求计算 2025 年预计的先进制程晶圆消耗量 (按客户划分) 2025 年预计的高带宽内存消耗量 —— 英伟达被视为最大客户 3、高带宽内存 (HBM) 硅通孔 (TSV) 产能预计 2025 年翻倍 4、预计 2025 年高带宽内存 (HBM) 需求接近 2024 年的两倍 ### Related Stocks - [TSM.US - 台积电](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) - [SOXL.US - 半导体 3 倍做多 - Direxion](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [HUAWEI.NA - 华为](https://longbridge.com/zh-CN/quote/HUAWEI.NA.md) - [CP00062.US - 半导体](https://longbridge.com/zh-CN/quote/CP00062.US.md) - [MS.US - 摩根士丹利](https://longbridge.com/zh-CN/quote/MS.US.md) - [AVGO.US - 博通](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AVGO.US.md) - [NVDA.US - 英伟达](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [NVDL.US - 2 倍做多英伟达 ETF - GraniteShares](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDL.US.md) - [NVDY.US - 英伟达期权收益策略 ETF - YieldMax](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDY.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | AI 冲击之下，新一轮 “次贷危机” 来了？ | AI 冲击正引发信用债市场动荡，类似次贷危机的风险传导路径初现：软件行业贷款暴跌导致杠杆贷款指数创近三年最大跌幅，高达 1500 亿美元的 CLO 底层资产面临 AI 颠覆风险。但当前冲击仍集中在科技行业，尚未演变为系统性违约潮。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/277271099.md) | | 全球资金疯抢韩国芯片，美上市韩国 ETF 成交创纪录，SK 海力士杠杆产品爆单！ | 全球资金涌入韩国芯片资产，推升中美多地 ETF 成交量与溢价率连创新高。核心驱动力在于三星与 SK 海力士在 AI 存储赛道的垄断地位，带动韩国综指年内大涨 45%，远超标普 500。尽管美元走强及杠杆工具放大了波动，但全球投资者对韩国 A | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/277197906.md) | | 库克兑现 6000 亿美元承诺：苹果加速休斯顿 AI 服务器生产，Mac mini 将首次实现 “美国制造” | 苹果 2 月 24 日宣布，今年晚些将在休斯顿首次启动 Mac mini 美国制造，并扩大 AI 服务器产能。自去年承诺 6000 亿美元对美投资以来，苹果已从 12 州采购超 200 亿颗芯片，台积电、环球晶圆、艾克尔等供应链项目相继落地 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276740313.md) | | 日本开出 “半价建厂 + 全补贴”，三星与 SK 海力士仍对赴日投资保持谨慎 | 据报道，尽管日本开出 “建厂成本减半加全套补贴” 的优厚条件，三星与 SK 海力士因受制于韩国国内舆论及政治压力，仍对赴日投资保持观望。这与台积电、美光在日获巨额补贴并加速扩产形成鲜明对比。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276705041.md) | | 冲上热搜！多品牌手机即将全面涨价：可能不止一轮，新品至少贵 1000！网友直呼换不起，有人打算只换电池 | 中国手机行业将于 2026 年 3 月全面涨价，预计新品价格上涨至少 1000 元，部分中高端机型涨幅可达 2000-3000 元。涨价原因主要是存储芯片成本上涨，市场研究机构预测新品手机均价将上涨 15%-25%。主流品牌如 OPPO、小 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/277150341.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。