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title: "集邦咨询：预估 Blackwell 将占 2025 年英伟达高阶 GPU 出货逾 80%"
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description: "集邦咨询预估，2025 年 Blackwell GPU 将占 NVIDIA 高阶 GPU 出货比例 80% 以上。随着 AI Server 市场的稳定，ODM 厂商如 Oracle、Supermicro 和 Quanta 等正在扩展 AI 数据中心，推动相关产品的出货。液冷散热方案在高阶 AI 芯片中的应用也在增加，预计将成为未来发展的关键。"
datetime: "2025-07-24T09:00:32.000Z"
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# 集邦咨询：预估 Blackwell 将占 2025 年英伟达高阶 GPU 出货逾 80%

智通财经 APP 获悉，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，近期整体 Server 市场转趋平稳，ODM 均聚焦 AI Server 发展，从第二季开始，已针对英伟达 (NVDA.US) GB200 Rack、HGX B200 等 Blackwell 新平台产品逐步放量，更新一代的 B300、GB300 系列则进入送样验证阶段。因此，集邦咨询预估，今年 Blackwell GPU 将占 NVIDIA 高阶 GPU 出货比例 80% 以上。

观察 Server ODM 近期动态，北美 CSP 大厂 Oracle(甲骨文) 扩建 AI 数据中心，除了主要为 Foxconn(富士康) 带来订单成长，也利好 Supermicro(超微电脑) 和 Quanta(广达) 等业者。集邦咨询预期 Supermicro 今年主要成长动力来自 AI Server，近期已斩获部分 GB200 Rack 项目。Quanta 则受惠于 Meta、AWS 和 Google 等大型客户合作的基础，成功拓展 GB200/GB300 Rack 业务，加上争取到 Oracle 订单，近期于 AI Server 领域表现抢眼。Wiwynn(纬颖科技) 持续深化与 Meta、Microsoft 合作，预计将带动今年下半年业绩成长，其以 ASIC AI Server 为发展主力，目前已是 AWS Trainium AI 机种主要供应商。

## AI 数据中心扩建将成液冷产业链规模化关键

集邦咨询表示，**随着 GB200/GB300 Rack 出货于 2025 年扩大，液冷散热方案在高阶 AI 芯片的采用率正持续升高。**与传统的气冷系统相比，液冷架构牵涉更复杂的配套设施建置，如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔和流体分配单元 (CDU)。因此，现行新建数据中心多在设计初期即导入 “液冷兼容” 概念 (Liquid Cooling Ready)，以提升整体热管理效率与扩充弹性。

![图片](https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/45d6feb0b5211816895917b4e49ed378.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg)

**液冷不仅将成为高效能 AI 数据中心的标准配置，也将明显带动散热零部件需求升温，加快供应商出货节奏。**如 Fositek(富世达) 已正式出货 GB300 平台专用的 NV QD(快接头)，以搭配母公司 AVC 设计的冷水板 (Cold Plate)，用于 GB300 NVL72 Rack 系统。供应链透露，Fositek 已量产出货 AWS ASIC 液冷所需的快接头和浮动快接头 (Floating Mount)，预估其在该平台的快接头供应比例可与 Danfoss(丹佛斯) 抗衡。

Auras(双鸿) 近年同样积极布局数据中心液冷市场，相关业务正逐步成为公司成长核心驱动力，其主要客户包含 Oracle、Supermicro 与 HPE(慧与) 等主流服务器品牌，产品线涵盖冷水板与分歧管 (Manifold) 模块。Auras 亦开始出货液冷产品给 Meta，为切入 GB200 平台液冷系统供应链奠定基础，后续更有望加入 Meta、AWS 的第二波冷水板核心供应体系。

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