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title: "WAIC 前夜，四位国产芯片大佬齐聚"
type: "News"
locale: "zh-CN"
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description: "在 2025 世界人工智能大会前夕，阶跃星辰发布了新一代基础大模型 Step 3。发布会的圆桌论坛上，四位国产芯片大佬同台讨论 “大模型与芯片的协同创新”。业内认为，芯片厂商与模型厂商需通过技术创新合作，实现大模型与算力的双向价值最大化，推动 AI 在各行业的应用。"
datetime: "2025-07-25T18:47:47.000Z"
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# WAIC 前夜，四位国产芯片大佬齐聚

在 2025 世界人工智能大会开幕（WAIC 2025）的前一天（7 月 25 日），阶跃星辰正式发布新一代基础大模型 Step 3。记者在发布会现场注意到，在 Step 3 模型发布会的圆桌论坛上，沐曦股份创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼 CEO 盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼 CEO 赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼 CEO 张文罕见同台，围绕 “大模型与芯片的协同创新” 展开了对话。在业内看来，芯片厂商和模型厂商需要通过联合技术创新的模式，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动 AI 真正被各行各业用起来，这也是四位大佬同台的重要契机。（上证报）

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