--- title: "英飞凌推出 CoolSiC MOSFETs 1200V G2，采用 Q-DPAK 封装" description: "英飞凌 (ADR) 推出了 CoolSiC MOSFETs 1200V G2，采用 Q-DPAK 封装，专为电动汽车充电器和太阳能逆变器等高性能工业应用设计。这款新设备提供了优化的热性能、系统效率和功率密度，开关损耗降低了多达 25%，并改善了热阻。Q-DPAK 封装提供单开关和双半桥配置，增强了散热性能，支持紧凑设计，简化了先进电力系统的开发。CoolSiC MOSFET 1200V G2 现已" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/250648954.md" published_at: "2025-07-29T19:00:33.000Z" --- # 英飞凌推出 CoolSiC MOSFETs 1200V G2，采用 Q-DPAK 封装 > 英飞凌 (ADR) 推出了 CoolSiC MOSFETs 1200V G2，采用 Q-DPAK 封装，专为电动汽车充电器和太阳能逆变器等高性能工业应用设计。这款新设备提供了优化的热性能、系统效率和功率密度，开关损耗降低了多达 25%，并改善了热阻。Q-DPAK 封装提供单开关和双半桥配置，增强了散热性能，支持紧凑设计，简化了先进电力系统的开发。CoolSiC MOSFET 1200V G2 现已向客户提供 新闻：微电子 英飞凌推出 CoolSiC MOSFETs 1200V G2 Q-DPAK 封装 德国慕尼黑的英飞凌科技公司推出了 CoolSiC MOSFETs 1200V G2，采用顶侧冷却（TSC）Q-DPAK 封装。新设备据称提供了优化的热性能、系统效率和功率密度，专为需要高性能和可靠性的苛刻工业应用而设计，如电动车充电器、太阳能逆变器、不间断电源、马达驱动和固态断路器。 新的 CoolSiC 1200V G2 技术相比于前一代产品有显著改进，使得等效 RDS(on) 器件的开关损耗降低多达 25%，系统效率提高最多 0.1%。利用英飞凌改进的.XT 芯片连接技术，G2 器件的热阻降低超过 15%，MOSFET 温度相比 G1 系列产品降低 11%。RDS(on) 值范围从 4mΩ到 78mΩ，加上广泛的产品组合，使设计师能够灵活优化其目标应用的系统性能。此外，新技术支持在结温（Tvj）高达 200°C 的过载操作，并具有对寄生开启的高鲁棒性，确保在动态和苛刻条件下的可靠运行。 *图片：CoolSiC MOSFETs 1200V G2 在顶侧冷却的 Q-DPAK 封装中。* CoolSiC MOSFETs 1200V G2 提供两种 Q-DPAK 配置：单开关和双半桥。两种变体都是英飞凌更广泛的 X-DPAK 顶侧冷却平台的一部分。所有 TSC 变体（包括 Q-DPAK 和 TOLT）具有标准化的封装高度 2.3mm，该平台提供设计灵活性，使客户能够在单个散热器组件下扩展和组合不同的产品。这种设计灵活性简化了先进电力系统的开发，使客户更容易定制和扩展其解决方案。 Q-DPAK 封装通过使设备的顶部表面直接散热到散热器来增强热性能。这种直接热路径提供的热传导效率显著优于传统的底侧冷却封装，从而实现更紧凑的设计。此外，Q-DPAK 封装布局设计允许最小化寄生电感，这对更高的开关速度至关重要。这增强了系统效率并降低了电压过冲风险。该封装的小型占地面积支持紧凑的系统设计，同时与自动化组装过程的兼容性简化了制造，确保了成本效率和可扩展性。 CoolSiC MOSFET 1200V G2 的 Q-DPAK 单开关和双半桥封装变体现已上市。 英飞凌将 Q-DPAK 和 TOLL 封装添加到工业 CoolSiC MOSFETs 650V G2 系列中 英飞凌推出 CoolSiC MOSFET 第二代 英飞凌推出新一代 1200V CoolSiC 沟槽 MOSFET，采用 TO263-7 封装 英飞凌 www.infineon.com/coolsic ### Related Stocks - [IFNNY.US - 英飞凌(ADR)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/IFNNY.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 七大预测揭开 AI 供电革命拐点！英飞凌白皮书前瞻下一代技术 | 英飞凌预计，未来十年，单颗处理器负载电流将达到 10,000 安培，是当前水平的 10 倍；电源架功率等级将突破 100 千瓦；AI 服务器机架功耗将突破 1 兆瓦；数据中心功耗需求将迈向吉瓦级规模…… | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/270692311.md) | | 宝马在 Neue Klasse 车型中依赖大量英飞凌的组件 | 宝马的新款 iX3 将于 3 月 7 日上市，这是 Neue Klasse 系列中的第一款车型，采用了众多来自英飞凌的组件。英飞凌为该车的架构提供关键技术，增强了计算能力、数据连接性和能源管理。此次合作旨在推动软件定义的车辆，英飞凌的微控制 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276221355.md) | | 贝森特和沃什的 “导师”，德鲁肯米勒 Q4“精准” 开仓金融股 ETF、标普等权重 ETF 和巴西 ETF | 科技股方面，德鲁肯米勒 Q4 清仓了 Meta，加仓了谷歌与 Sea。德鲁肯米勒与贝森特、沃什的 “师徒” 关系让市场推测，“德鲁肯米勒经济学”——即反赤字、反通胀、反关税——可能通过贝森特和沃什渗透至政策制定中。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276214511.md) | | “硬件防御” 对冲 AI 焦虑，苹果与纳指相关性创 20 年新低 | AI 浪潮下，苹果因未深度卷入军备竞赛，与纳指相关性创 20 年新低，成为科技股动荡中的 “避风港”。在 AI 投资回报存疑及软件业面临颠覆的焦虑中，苹果凭借不易受冲击的硬件生态逆势突围。尽管存在估值偏高及增长放缓压力，其独特的 “AI 中 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276301841.md) | | 为 AI 交易 “背书”！OpenAI 正敲定新一轮融资：以 8300 亿美元估值募资高达 1000 亿美元 | OpenAI 正以 8300 亿美元估值推进新一轮融资，目标筹集 1000 亿美元。软银拟领投 300 亿美元，亚马逊和英伟达可能各投 500 亿及 300 亿美元，微软拟投数十亿美元。本轮融资是 OpenAI 自去年秋季公司制改革以来的首 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276298180.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。