--- title: "大摩：市场热议的 CoWoP，英伟达下一代 GPU 采用可能性不大" description: "摩根士丹利认为，从 CoWoS 转向 CoWoP 在技术上仍面临重大挑战，对 ABF 基板的依赖短期内难以改变。技术转换的复杂性和供应链重组风险使得短期内大规模采用 CoWoP 并不现实。不过，该行认为，不排除英伟达正在并行开发 CoWoP 技术的可能性。" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/250701766.md" published_at: "2025-07-30T03:53:50.000Z" --- # 大摩：市场热议的 CoWoP，英伟达下一代 GPU 采用可能性不大 > 摩根士丹利认为，从 CoWoS 转向 CoWoP 在技术上仍面临重大挑战，对 ABF 基板的依赖短期内难以改变。技术转换的复杂性和供应链重组风险使得短期内大规模采用 CoWoP 并不现实。不过，该行认为，不排除英伟达正在并行开发 CoWoP 技术的可能性。 尽管市场热炒芯片级晶圆板上封装（CoWoP）技术，但是英伟达下一代 GPU 产品 Rubin Ultra 采用该技术的可能性较低。 7 月 30 日，据追风交易台消息，摩根士丹利最新研究显示，英伟达的 Rubin Ultra 仍将沿用现有的 ABF 基板技术，而非转向 CoWoP 方案。 大摩分析师认为，从 CoWoS 转向 CoWoP 在技术上仍面临重大挑战，对 ABF 基板的依赖短期内难以改变。研报指出，**技术转换的复杂性和供应链重组风险使得短期内大规模采用 CoWoP 并不现实**。 不过，大摩认为，**尽管短期内不太可能大规模应用，不排除英伟达正在并行开发 CoWoP 技术的可能性**。 ## **技术门槛过高：CoWoP 面临制程难题** CoWoP 技术要求 PCB（印刷电路板）的线/间距 (L/S) 缩小至 10/10 微米以下，这与目前 ABF 基板的标准相当。 大摩在研报中称，当前高密度互连 (HDI) PCB 的 L/S 为 40/50 微米，即使是用于 iPhone 主板的类基板 PCB(SLP) 也仅达到 20/35 微米，要将 PCB 的 L/S 从 20/35 微米缩小到 10/10 微米以下存在显著技术难度。 大摩分析师 Howard Kao 指出，**这一技术壁垒是 Rubin Ultra 不太可能采用 CoWoP 的主要原因之一**。 摩根士丹利的调研显示，下一代 GPU 仍依赖传统封装路径，即 Rubin 和 Rubin Ultra 仍将继续使用 ABF 基板。Rubin Ultra 的 ABF 基板相比 Rubin 规格更大且层数更多，这与 CoWoP 的技术路径背道而驰。 ## **供应链风险阻碍技术转换** 除了技术的复杂性之外，大摩还表示，从 CoWoS 转向 CoWoP 将带来显著的良品率风险和相关供应链的重组。考虑到目标产品将在一年内进入量产，这种技术转换在商业逻辑上并不合理。 大摩称，目前台积电的 CoWoS 良品率已接近 100%，在如此高的良品率基础上进行技术切换存在不必要的风险。 该行分析师认为，技术转换不仅涉及制程工艺的改变，还将影响**整个供应链生态系统的重新配置，这在短期内实施的复杂性和风险都相当高**。 ## CoWoP 技术仍具备潜在优势 尽管短期内不太可能大规模应用，CoWoP 技术仍具备潜在优势。据见闻此前文章，CoWoP 技术优势包括： > 信号路径更短，降低衰减和损耗；散热性能显著提升，适合>1000W 级别 GPU；电源完整性更好，响应速度更快；解决有机基板产能瓶颈问题。 大摩表示，采用 CoWoP 的目标包括，解决基板翘曲问题、在 PCB 上增加 NVLink 覆盖范围而无需在芯片和 PCB 之间设置基板、实现更高的散热效率而无需封装盖子，以及消除某些封装材料的产能瓶颈。 此外，该行分析师不排除英伟达正在并行开发 CoWoP 技术的可能性，作为当前量产技术的补充，以应对基板翘曲问题、解决特定封装材料供应紧张或简化 GPU 板制造工艺。 ### Related Stocks - [NVDA.US - 英伟达](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [NVDL.US - 2 倍做多英伟达 ETF - GraniteShares](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDL.US.md) - [07788.HK - 南方两倍做多英伟达](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07788.HK.md) - [07388.HK - 南方两倍做空英伟达](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07388.HK.md) - [NVDY.US - 英伟达期权收益策略 ETF - YieldMax](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDY.US.md) - [NVDD.US - 1 倍做空英伟达 ETF - Direxion](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDD.US.md) - [NVDX.US - 2 倍做多 NVDA ETF - T-Rex](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDX.US.md) - [NVDQ.US - 2 倍做空 NVDA ETF - T-Rex](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDQ.US.md) - [SOXL.US - 半导体 3 倍做多 - Direxion](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 机构 “最超配” 闪迪，“最低配” 英伟达 | 据摩根士丹利最新的统计：“机构对美国大型科技股的低配程度是 17 年来最大的” 相比 2025 年 Q4 的标普 500 指数权重，“$NVDA 仍然是机构低配程度最大的大型科技股，其次是苹果、微软、亚马逊和博通，而存储巨头闪迪则是 “最超 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276289765.md) | | 黄仁勋预告 “前所未见” 的芯片新品，下一代 Feynman 架构或成焦点 | 黄仁勋预告今年的 GTC 大会上发布” 世界从未见过” 的全新芯片产品，分析认为新品可能涉及 Rubin 系列衍生产品或更具革命性的 Feynman 架构芯片，市场预期 Feynman 架构将针对推理场景进行深度优化。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276310964.md) | | LPDDR 6 时代来临！AI 需求太猛，下一代 DRAM 将比预期更快进入市场 | LPDDR6 性能较前代提升 1.5 倍，最快下半年正式商用，英伟达、三星及高通等巨头正积极布局。目前多数 HPC 半导体设计企业考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特别是在 4 纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276431575.md) | | 为 AI 交易 “背书”！OpenAI 正敲定新一轮融资：以 8300 亿美元估值募资高达 1000 亿美元 | OpenAI 正以 8300 亿美元估值推进新一轮融资，目标筹集 1000 亿美元。软银拟领投 300 亿美元，亚马逊和英伟达可能各投 500 亿及 300 亿美元，微软拟投数十亿美元。本轮融资是 OpenAI 自去年秋季公司制改革以来的首 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276298180.md) | | 学习英伟达刺激芯片销售，AMD 为 “AI 云” 借款做担保 | AMD 为扩大市场份额祭出金融 “狠招”！为初创公司 Crusoe 的 3 亿美元购芯贷款提供担保，承诺在其无客户时 “兜底” 租用芯片。这一复刻英伟达 “租卡云” 路径的策略虽能短期推高销量，但也令 AMD 在 AI 需求放缓时面临更大的 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276401504.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。