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title: "嘉元科技：已布局可剥离超薄铜箔相关项目 预计 2026 年底可实现芯片封装用极薄铜箔 70 万平方米/年"
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description: "嘉元科技在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计 2026 年底可实现芯片封装用极薄铜箔 70 万平方米/年。"
datetime: "2025-07-30T07:43:30.000Z"
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# 嘉元科技：已布局可剥离超薄铜箔相关项目 预计 2026 年底可实现芯片封装用极薄铜箔 70 万平方米/年

嘉元科技在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计 2026 年底可实现芯片封装用极薄铜箔 70 万平方米/年。

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