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title: "瑞士据悉将筹资 2.5 亿美元建造半导体工厂"
description: "瑞士顶尖科研机构与军火制造商如莱茵金属公司进行谈判，计划筹资 2.5 亿美元建立半导体工厂，名为 “Chip FabLab”。该财团希望在年底前完成融资，并于 2028 年初投入运营，目标是为雷达系统与武器装备提供高性能芯片。"
type: "news"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/250811692.md"
published_at: "2025-07-30T13:34:02.000Z"
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# 瑞士据悉将筹资 2.5 亿美元建造半导体工厂

> 瑞士顶尖科研机构与军火制造商如莱茵金属公司进行谈判，计划筹资 2.5 亿美元建立半导体工厂，名为 “Chip FabLab”。该财团希望在年底前完成融资，并于 2028 年初投入运营，目标是为雷达系统与武器装备提供高性能芯片。

瑞士顶尖科研机构正与包括莱茵金属公司在内的军火制造商展开初步谈判，计划筹资建立一座耗资 2.5 亿美元的半导体工厂。文件显示，一个由瑞士机构组成的财团近期提出在苏黎世郊区建设该芯片开发与制造设施。文件称，该财团计划向政府机构和 “大型工业公司” 寻求资金支持。该项目命名为 “Chip FabLab”，财团目标是在年底前完成融资，并于 2028 年初投入运营。多位参与项目的知情人士表示，他们正在积极接洽如莱茵金属和泰雷兹等知名军工企业，这些企业可能会将高性能芯片应用于雷达系统与武器装备。

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