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title: "华天科技拟 20 亿元设立华天先进 开展 2.5D/3D 集成电路封装测试业务"
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locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/251150450.md"
description: "华天科技计划通过全资子公司设立南京华天先进封装有限公司，注册资本 20 亿元，专注于 2.5D/3D 集成电路封装测试业务。此举旨在加大对先进封测领域的投入，推动相关业务的发展。"
datetime: "2025-08-01T09:18:03.000Z"
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# 华天科技拟 20 亿元设立华天先进 开展 2.5D/3D 集成电路封装测试业务

智通财经 APP 讯，华天科技 (002185.SZ) 公告，公司拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 (暂定名，简称 “华天先进”)，拟新设公司注册资本总额 20 亿元。

据公告所示，华天先进将从事 2.5D/3D 集成电路封装测试。该公司设立后，将进一步加大 2.5D/3D 等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展。

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