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title: "芯联集成：AI 眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破"
type: "News"
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description: "芯联集成在互动平台表示，公司的 MEMS 传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中 AI 眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。"
datetime: "2025-08-08T07:42:13.000Z"
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# 芯联集成：AI 眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破

芯联集成在互动平台表示，公司的 MEMS 传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中 AI 眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。

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