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title: "郭明𫓹：长兴首度成为台积电先进封装材料供应商"
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description: "8 月 12 日，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明𫓹发布研报指出，长兴击败日商 Namics 与 Nagase，首度成为台积电先进封装材料供应商，预计在 2026 年量产。长兴为苹果 2026 年新款 iPhone 与 Mac 处理器的先进封装材料之独家供应商，最快在 2027-2028 年成为台积电 CoWoS LMC 独家或主要供应商。"
datetime: "2025-08-13T07:12:50.000Z"
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# 郭明𫓹：长兴首度成为台积电先进封装材料供应商

8 月 12 日，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发布研报指出，长兴击败日商 Namics 与 Nagase，首度成为台积电先进封装材料供应商，预计在 2026 年量产。长兴为苹果 2026 年新款 iPhone 与 Mac 处理器的先进封装材料之独家供应商，最快在 2027-2028 年成为台积电 CoWoS LMC 独家或主要供应商。

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