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title: "卓胜微：目前先进封装技术产品已在部分客户项目中推进，但整体仍处于早期"
type: "News"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/254257376.md"
description: "卓胜微在电话会议中透露，至 2025 年半年度末，部分采用先进封装技术的产品已通过关键客户验证并实现规模出货。专为先进集成工艺打造的产线成功实现技术落地到规模化量产，为射频前端模组的小型化、低成本、高性能产品开发奠定基础。尽管相关产品在部分客户项目中推进，但整体仍处于早期阶段。"
datetime: "2025-08-23T07:29:51.000Z"
locales:
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# 卓胜微：目前先进封装技术产品已在部分客户项目中推进，但整体仍处于早期

8 月 22 日，卓胜微在一场电话会议上披露，截至 2025 半年度末，部分采用先进封装技术的产品顺利通过关键客户验证已实现规模出货；专为先进集成工艺打造的产线已成功实现从技术落地到规模化量产的闭环，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定了坚实的基础。先进封装技术适用于如智能眼镜等对尺寸和形态有较高要求的产品。目前相关产品已在部分客户项目中推进，但整体仍处于早期阶段。

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