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title: "兴森科技：公司 FCBGA 封装基板项目投资超 38 亿 样品订单数量超过去年全年"
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description: "兴森科技在投资者关系活动记录表中称，公司 FCBGA 封装基板项目整体投资规模已超 38 亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025 年上半年样品订单数量已超过 2024 年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向 AI 领域的高阶 HDI 产能，以把握 AI 爆发带来的行业机会。"
datetime: "2025-08-27T09:28:41.000Z"
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# 兴森科技：公司 FCBGA 封装基板项目投资超 38 亿 样品订单数量超过去年全年

兴森科技在投资者关系活动记录表中称，公司 FCBGA 封装基板项目整体投资规模已超 38 亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025 年上半年样品订单数量已超过 2024 年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向 AI 领域的高阶 HDI 产能，以把握 AI 爆发带来的行业机会。

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