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title: "兆驰股份：公司光通信芯片已启动流片 未来将逐步实现自主供应"
type: "News"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/257751394.md"
description: "兆驰股份在光通信领域已形成垂直一体化布局，计划推进光通信芯片的自主供应。公司 2.5G DFB 激光器芯片已启动流片，预计 2025 年量产；10G、25G DFB 激光器芯片的外延生长工作已启动，预计 2026 年推出 50G DFB、CW DFB 芯片。同时，公司积极研发硅基光子学与 PIC 技术，目标构建 800G/1.6T 超高速率互联的解决方案。"
datetime: "2025-09-17T13:36:57.000Z"
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# 兆驰股份：公司光通信芯片已启动流片 未来将逐步实现自主供应

兆驰股份公告称，公司在光通信领域已形成 “光芯片 - 光器件 - 光模块” 垂直一体化布局，并计划依托产业链垂直整合优势，以阶梯式路径推进光通信芯片的自主供应。目前，公司 2.5G DFB 激光器芯片已启动流片，预计 2025 年内实现量产；同时 10G、25G DFB 激光器芯片的外延生长工作已启动，预计 2026 年推出 50G DFB、CW DFB 芯片。此外，公司正积极开展对硅基光子学与 PIC 技术的研发，目标是构建面向共封装光学架构的解决方案，为 800G/1.6T 超高速率互联提供核心支撑。

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