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title: "星宸科技：已在研下一代高端智能机器人芯片 预计 2026 年进行上市推广"
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description: "星宸科技 9 月 22 日在互动平台表示，公司已在研下一代高端智能机器人芯片，采用先进制程及高算力 NPU，产品目标是能够流畅运行端侧 AI 大模型、针对机器人 SLAM/AI 双目测距精细避障/识别/控制等关键算法提供性能保障，预计 2026 年进行上市推广。"
datetime: "2025-09-22T00:56:24.000Z"
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# 星宸科技：已在研下一代高端智能机器人芯片 预计 2026 年进行上市推广

星宸科技 9 月 22 日在互动平台表示，公司已在研下一代高端智能机器人芯片，采用先进制程及高算力 NPU，产品目标是能够流畅运行端侧 AI 大模型、针对机器人 SLAM/AI 双目测距精细避障/识别/控制等关键算法提供性能保障，预计 2026 年进行上市推广。

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