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title: "新亚强：公司产品暂不涉及半导体装备制造"
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description: "新亚强 10 月 13 日在互动平台表示，公司产品暂不涉及半导体装备制造，部分电子级产品作为助黏剂、抗蚀剂、清洗剂与光刻胶配套应用于半导体及面板显示等相关领域。"
datetime: "2025-10-13T08:05:30.000Z"
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# 新亚强：公司产品暂不涉及半导体装备制造

新亚强 10 月 13 日在互动平台表示，公司产品暂不涉及半导体装备制造，部分电子级产品作为助黏剂、抗蚀剂、清洗剂与光刻胶配套应用于半导体及面板显示等相关领域。

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