我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。帝科股份拟以现金 3 亿元收购江苏晶凯 62.5% 股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司。江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务，具备多项先进封装技术。此次收购将进一步延伸帝科的存储芯片业务产业链，提升成本控制能力和客户响应速度，增强核心竞争力和盈利能力。
智通财经 APP 讯，帝科股份 (300842.SZ) 公告，公司拟以现金 3 亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司 (简称 “江苏晶凯”) 62.5% 股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司的控股子公司。
公告显示，江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装测试服务方面，江苏晶凯采用 BGA、FCCSP&FCBGA 等封装工艺以及 DRAM 存储芯片测试技术，为客户提供灵活多样的存储芯片封测方案，公司已经掌握 DRAM 多层堆叠 (8~16 层叠 Die) 封装、30um 超薄 Die 封装、多芯片集成 (SoC+DRAM 合封)、SIP 倒装封装以及 WLCSP、Fan-out 等先进封装技术及具备各规格 DRAM 芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。伴随 AI 算力时代的到来，江苏晶凯可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片 “中间件” 服务。在晶圆分选测试服务方面，江苏晶凯主要根据客户需求通过特定测试设备将存储晶圆进行测试后分级分类，属于封装前的工艺制程，可提升存储芯片封测效率和成品良率，目前已可覆盖多家原厂 DDR4/LPDDR4/LPDDR5 晶圆的产品。
公告称，通过本次交易收购江苏晶凯实现存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节，构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系，有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力，进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力，实现存储业务的做大做强。