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title: "集泰股份：目前暂未针对芯片封装推出定制化产品"
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description: "集泰股份 10 月 16 日在互动平台表示，公司的电子胶有较多通用型产品，应用领域较广，目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势，积极评估潜在应用机会。"
datetime: "2025-10-16T07:12:43.000Z"
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# 集泰股份：目前暂未针对芯片封装推出定制化产品

集泰股份 10 月 16 日在互动平台表示，公司的电子胶有较多通用型产品，应用领域较广，目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势，积极评估潜在应用机会。

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