--- title: "三星 APEC 峰会亮剑三折手机 全球首秀双铰链” 平板手机 “" description: "三星电子将在本月晚些时候的亚太经济合作峰会期间推出其首款三折智能手机，配备双铰链设计，既可作为智能手机使用，也能展开为平板电脑。该产品将在韩国尖端技术展览会上首次亮相，预计于 2025 年全面上市。三星希望借此机会提升其国际声誉，并巩固在可折叠设备领域的领导地位。市场竞争日益激烈，尤其是华为已在去年推出三折手机，苹果也计划于 2026 年推出可折叠 iPhone。" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/261562808.md" published_at: "2025-10-17T07:06:03.000Z" --- # 三星 APEC 峰会亮剑三折手机 全球首秀双铰链” 平板手机 “ > 三星电子将在本月晚些时候的亚太经济合作峰会期间推出其首款三折智能手机，配备双铰链设计，既可作为智能手机使用，也能展开为平板电脑。该产品将在韩国尖端技术展览会上首次亮相，预计于 2025 年全面上市。三星希望借此机会提升其国际声誉，并巩固在可折叠设备领域的领导地位。市场竞争日益激烈，尤其是华为已在去年推出三折手机，苹果也计划于 2026 年推出可折叠 iPhone。 智通财经 APP 获悉，本月晚些时候，在韩国庆州举行的亚太经济合作峰会期间，三星电子公司将推出备受全球关注的其首款三折智能手机。据知情人士透露，该设备将配备双铰链设计，完全展开后既可保持传统智能手机的操作形态，也能作为更大尺寸的平板电脑使用。 这款创新产品计划在峰会同期举办的韩国尖端技术展览会上首次亮相，届时将通过玻璃展柜进行静态展示，与会者可能无法直接触摸体验。三星将在 APEC 这一多边外交场合展示新品，旨在借助全球政要云集的契机提升其作为工程先锋的国际声誉，并进一步巩固在可折叠设备领域的领导地位。 值得注意的是，三星并非首家推出三折手机的厂商。华为技术有限公司已于去年在中国市场率先发布全球首款三折手机，而三星如今有机会将这一形态推向全球市场。据透露，这款三折手机预计将于 2025 年晚些时候全面上市，具体时间表尚未对外公开。 自 2019 年三星率先进入可折叠手机市场以来，该领域已发生显著变化。当前，这一细分市场竞争日趋激烈，多家中国手机厂商正积极争夺市场份额。三星于今年 7 月推出的第七代书本式可折叠手机 Galaxy Z Fold 7 凭借更轻薄的设计获得了市场成功，展现了其在该领域的持续创新能力。展望未来，随着苹果公司计划于 2026 年推出首款可折叠 iPhone，市场竞争将进一步加剧。 ### Related Stocks - [SSNGY.US - 三星电子](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SSNGY.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 字節跳動自研 AI 晶片，三星談代工今年目標 10 萬顆 | 字節跳動正在研發自有 AI 晶片，並與三星電子洽談代工，以確保處理器供應穩定。由於美國出口管制，字節跳動啟動了代號為「SeedChip」的晶片計劃，旨在保障 AI 算力供應。預計在今年 3 月底前取得首枚樣品，並計劃今年生產至少 10 萬枚 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/275713889.md) | | 三星電子首席技術官表示，客户對 HBM4 的反饋非常滿意 | 三星電子首席技術官：客户對 HBM4 的反饋非常滿意 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/275528981.md) | | Carvana 將於今天晚些時候公佈財報。以下是預期的股票波動幅度 | Carvana 今天將公佈其第四季度財報，預計公告後股票將出現顯著波動。儘管由於一份關於其財務狀況的關鍵空頭報告，近期股價有所下跌，但分析師對該公司的股票表現仍持樂觀態度 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276250319.md) | | 三星正在其社交媒體渠道上大肆投放 AI 廣告 | 三星越來越多地在其社交媒體內容中使用生成式人工智能，包括最近在 YouTube、Instagram 和 TikTok 上的視頻。最新的 Galaxy S26 系列預告片展示了其低光照視頻拍攝能力，內容包括夜間滑板。視頻中包含免責聲明，表明其 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276114923.md) | | 報道：英偉達或放寬 HBM4 規格要求，因三星、SK 海力士面臨產能和良率限制 | 英偉達或被迫放寬 HBM4 技術規格，在採購頂級芯片同時引入低配版本，以確保 Rubin 平台量產。三星雖領跑認證，但良率僅 60%，SK 海力士亦在 11Gbps 性能達標上遇阻。“雙軌採購” 已成定局，供應穩定性優先於極致性能。能否在放 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/275866330.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。