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title: "星宸科技：适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片"
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description: "星宸科技 10 月 23 日在机构调研时表示，公司瞄准高端领域落地，可实现 192 线、测距距离 250-300 米以上，适用于车载主激光雷达的 SPAD-SoC 已有工程样片，陆续开展客户验证及上车测试，预期明年将起量量产。此外，适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片，逐步补齐产品矩阵。"
datetime: "2025-10-23T11:14:20.000Z"
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  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/262414270.md)
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# 星宸科技：适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片

星宸科技 10 月 23 日在机构调研时表示，公司瞄准高端领域落地，可实现 192 线、测距距离 250-300 米以上，适用于车载主激光雷达的 SPAD-SoC 已有工程样片，陆续开展客户验证及上车测试，预期明年将起量量产。此外，适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片，逐步补齐产品矩阵。

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